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研发客服近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。
资料显示，矽行半导体成立于2021年11月，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。本次产品TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，能够捕捉更小缺陷尺寸。
据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。
此外，天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。与前两代产品相比，该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，将在满足大规模生产的需求下，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大地提高制造效率。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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