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钧崴电子上市：保持创新研发，引领电子元器件产业新风潮;在国家电子信息产业快速发展的大背景下，钧崴电子科技股份有限公司（以下简称“钧崴电子”）即将迎来其发展的新阶段——IPO上市。近期，深交......
国内10家半导体企业IPO最新跟踪;近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo迎来最新进展，涉及领域涵盖射频器件、芯片......
-2020年中国A股企业IPO数据（制表：国际电子商情 数据来源：普华永道） 2018年，IPO过会的企业仅105家，首发募集资金累计也只有1378亿元。该组数据明显低于普华永道预期的过会企业300......
晶华电子创业板IPO折戟，原拟募资5.3亿元;国际电子商情13日讯 深交所网站昨（12）日披露了关于终止对深圳晶华显示电子股份有限公司（以下简称“晶华电子”）首次......
印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52......
微科创板IPO获受理。 芯导科技科创板IPO注册获批 “证监会发布”官方公众号消息，近日证监会按法定程序同意上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称芯导科技）科创板首次公开发行股票注册。 招股......
入一名或多名主要投资者。 其中一位消息人士称，Arm 正在与至少 10 家公司就参与 IPO 的可能性进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。 消息人士补充说，谈判......
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。 公开......
现象侧面反映了投资市场对半导体行业未来潜力的认可。近期，胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步。 1 胜科纳米科创板IPO上会在即 2024年11月......
低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。 编辑丨付斌 出品丨电子工程世界 “有头有脸”的公司都要认购  根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件......
半导体四家企业IPO迎来最新进展;近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策，在释放“阶段......
受疫情影响，歌尔微电子申请中止创业板IPO;3月21日，据深交所官网信息，歌尔股份子公司歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微电子”）IPO变更为中止状态。 图片来源：深交......
微、盛科通信、南麟电子、芯天下、中科蓝讯、晶华微等。在该环节里，今年已有华大九天、东微半导、长光花芯、希荻微、英集芯、思特威、中科蓝讯、广立微等十多家企业成功上市。 材料/设备环节，半导体IPO......
传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美......
要服务于相对中低端的芯片市场，后者对汽车制造商等行业更为重要。 值得注意的是，格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈。在这一背景下，格芯......
一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。 据路透社报道，知情人士称，谈判处于初期阶段，有关Arm IPO的锚......
全球第二大NAND Flash厂10月IPO，股东拟卖股;国际电子商情了解到，8月27日，全球第二大NAND型闪存厂商铠侠（Kioxia）于官网宣布，其已获得上市许可，将在10月6日于......
6家半导体企业IPO新进展;近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 证监会：同意星宸科技IPO注册申请 12月27日，证监......
灿芯半导体、半导体材料企业珂玛科技、SiC设备相关厂商拉普拉斯、小米SU7供应商嘉晨电子四家企业IPO迎来最新消息。 01 灿芯半导体登陆科创板 4月11日，灿芯半导体（上海）股份......
，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩......
Global Foundries上市首日出师不利？盘中跌超5%...;国际电子商情29日讯 美东时间10月28日，Global Foundries在纳斯达克挂牌交易，开盘价报47美元，但很......
比亚迪半导体已经接受中金公司IPO辅导，并在深圳证监局完成了辅导备案。与此同时，有业内人士爆料，比亚迪半导体与华为开始合作生产麒麟芯片，可能将用于车机终端。 据《国际电子商情》了解，实际上，早在去年6月，就已......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破;“芯”闻摘要 全球再增2座芯片厂 AI芯片与HBM发展变化 半导体IPO最新动态 国产“芯”突破 300亿半......
来了新的进展。 得一微 科创板IPO获受理 11月底，得一微电子股份有限公司（以下简称“得一微”）科创板IPO申请正式获得上交所受理。 资料显示，得一......
新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企业。 拟募资48亿元，武汉新芯科创板IPO申请获受理 9月30日，据中......
NAND Flash市况低迷，铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道，知情人士透露，由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已取消原定于10月在......
破收购传闻！GlobalFoundries明年IPO，再投10亿美元扩产...;据彭博社报道，在当地时间的19日，Caulfield接受专访时否认了，他说“有关GlobalFoundries成为......
市值约1624亿元？全球第4大晶圆代工厂或10月公布IPO上市申请;《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO......
议会议结果显示，歌尔微电子股份有限公司（简称：歌尔微）创业板IPO成功过会。 据了解，歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装......
公告，赛微电子全资子公司微芯科技以自有资金3000万元合计受让吉姆西0.5455%的股权。 西安奕斯伟科创板IPO正式获受理 11月29日，上交所官网显示，西安......
一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括芯片设计公司安凯微电子、新相微和慧智微、晶圆代工厂商晶合集成和中芯集成、封测企业颀中科技以及材料公司中船特气等。 1 中船特气、颀中科技上市 4月......
伦敦上市计划搁浅，ARM拟赴美IPO;国际电子商情20日讯 《金融时报》日前援引消息人士指出，由于英国近期的政治动荡，软银集团也暂停了旗下Arm在伦敦上市的计划。 外媒称，Arm英国IPO案被......
板IPO成功过会。 艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品......
贝恩资本提供了铠侠重新IPO的机会，前者可以在2021年2月窗口关闭之前，将铠侠10%的股份出售给投资者。不过，如果铠侠错过了2月的截止日期，其IPO计划将推迟到2021年下半年。 《国际电子商情》记者......
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展;近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。 信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU......
过会 11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。 据了解，慧智微是一家为智能手机、物联......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。 甬矽电子正式上市 11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功......
美媒：中国芯片企业掀起IPO热潮;美国《华尔街日报》12月22日文章，原题：中国半导体企业IPO激增，正值芯片军备竞赛升温　中国的芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府......
微IPO获受理 12月28日，深交所正式受理了歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微”）的创业板上市申请。 资料显示，公司是一家以MEMS器件及微系统模组1研发、生产......
盘点 2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分......
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。 电子......
亿元、5.79亿元及2.09亿元。 赛卓电子IPO获受理 12月28日，上交所正式受理了赛卓电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“赛卓电子”）科创板上市申请。 招股书显示，赛卓电子......
的上市之路相继被披露，其中，概伦电子的科创板IPO辅导工作已经完成，而芯愿景自2020年底主动终止科创板IPO申请后，已于近日重启IPO计划，而上市板块由科创板改为深交所主板。  ......
大 IPO 英国半导体设计公司 Arm 已递交文件，开启一桩料将成为今年以来规模最大 IPO 的交易。该公司在相关文件中表示，上一财季利润下降超过 50%。目前有数十亿计的电子设备采用 Arm 的电......
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股; 据 21ic 近日获悉，支持的中国代工芯片制造商绍兴制造电子有限公司寻求在上海科创板融资，以每股 5.69 元的价格发行 16.9......
外媒：Arm最早将于今秋赴美IPO;国际电子商情12日讯 《金融时报》周二援引两位要求匿名的知情人士的话称，软银集团公司首席执行官孙正义将于本周正式同意纳斯达克将英国芯片设计公司 Arm上市。 据两......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露;近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子......
汉桐集成IPO终止，原计划募资6亿元用于光耦等项目;回顾汉桐集成的IPO历程：公司IPO于2023年6月28日获深交所受理；约四周后在7月24日，深交所发出首轮问询。但面对问询，公司......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控......
估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO;根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场......

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;祥崴电子;;本公司是台资企业，资金实力雄厚，在大陆成立３－４家分公司，有深训力泰，福建景翔，湖北孝感，苏州祥崴电子有限公司
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