江苏超芯星半导体有限公司

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星半导体”）完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股...

碳化硅又一订单签订！超芯星半导体与国内下游客户签订战略合作协议;7月27日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布公司与国内下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。 除了...

专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维...

超芯星：6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商，计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片;近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）宣布，其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。超芯星...

大提升存内计算芯片稳定性与易用性。 2 超芯星半导体完成亿元B轮融资 1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银...

两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下...

碳化硅单晶衬底即将量产 南京在芯片产业的布局中，碳化硅衬底技术取得了明显进展。据“南京江北新区”消息，近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成了新厂房的整体搬迁，接下来，超芯星...

研究所     中国科学院半导体研究所     schunk Xycarb Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏超芯星半导体有限公司...

Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏超芯星半导体有限公司     合肥天曜新材料科技有限公司     海思光电子有限公司     成都海威华芯科技有限公司...

上海鸿翼软件技术股份有限公司 罗森博格（无锡）管道技术有限公司 中科物联 江苏超芯星半导体有限公司 南京双超 亿铸智能科技 南京浚哲电子技术有限责任公司 滨州裕能 江苏北自蓝邦辐照科技有限公司...

（江苏超芯星半导体）等公司。除了上述公司外，目前研究8英寸基板的中国厂商还有很多，例如东尼电子、和盛硅业、天成半导体等。目前，中国基板制造商与国际巨头的差距已明显缩小。 TrendForce集邦...

的电阻长晶炉产出了直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204m。 在应用方面，2022年，清纯半导体、超芯星、爱仕特等企业相继宣布其碳化硅产品获得车规级认证。此外，基本半导体...

西安三星半导体2022年产值将突破1000亿元;据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤近日表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持...

资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。 爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。 超芯星 1月1日，超芯星...

市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。 爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。 超芯星...

上海三星半导体2017最新招聘信息; 上海三星半导体有限公司成立于2001年12月，其前身为香港三星电子上海办事处，是由韩国三星电子在上海独资设立的半导体销售及技术支持法人。 目前，上海三星半导体有限公司...

㎡，项目建成稳定运营后可年产碳化硅各类衬底片和外延片20万片。 今年3月，江苏超芯星总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目签约南京，此前超芯星...

%。 据公开数据，三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区。据陕西日报指出，西安三星半导体作为陕西目前最大的外商投资项目，从落户陕西至今已开展了两期项目的投资建设。 项目一期于2012...

西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%;据陕西日报2月27日报道，随着三星（中国）半导体有限公司（以下简称“西安三星半导体”）12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体...

徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

跟投。 据悉，瑞识科技此次融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发、产能扩充以及市场开拓。 ④第三代半导体衬底企业同光晶体完成C轮融资 1月，河北同光晶体有限公司...

件。 据了解，京东方科技集团股份有限公司、重庆京东方显示技术有限公司、成都京东方光电科技有限公司分别在重庆市第一人民法院对三星(中国)投资有限公司、上海三星半导体有限公司、三星显示有限公司...

、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。 根据...

）有限公司    eTopus    江苏福拉特半导体装备有限公司    芯行纪科技有限公司    浙江艾微普科技有限公司    南京大鱼半导体有限公司...

GEORGE，注册资本1.8亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。 报道指出，根据协议，该芯...

完成竣工验收，9月投产运营。 消息显示，长晶年产200亿颗新型元器件项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总占地148亩，总建筑面积约12.9万平方米，建设...

总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投...

江西乾富半导体封测项目预计春节后逐步投入生产;据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。 消息显示，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司...

基迈克材料科技(苏州)有限公司 江苏微艾诺半导体有限公司 大金清研先进科技（惠州）有限公司 大束科技（北京）有限责任公司 上海华湘计算机通讯工程有限公司 浙江道田真空科技有限公司 沈阳富创精密设备股份有限公司...

将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化...

深圳市金泰克半导体有限公司完成A轮融资！;8月10日，深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“金泰克半导体”）宣布完成A轮融资，并已完成了股权的工商变更。据悉，金泰克半导体...

Semiconductor Co., Ltd.北京凯世通半导体有限公司 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.北京北方华创微电子设备有限公司...

年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元;据南京市规划和自然资源局浦口分局官网消息，近日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司...

碳化硅器件生产厂。而意法半导体购买设备拟建设8英寸碳化硅衬底生产线。 7月下旬，超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。超芯星表示，为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸...

今年实现芯片自给自足  据美的官方表示，美的集团从2018年就开始宣布进军芯片制造，至2022年造芯成功并实现自给自足。 据悉，美的集团在上海和重庆已有两家芯片公司，分别为2018年成立的上海美仁半导体有限公司...

安徽京芯传感科技有限公司 安徽晶赛科技股份有限公司 安徽浚颍光电有限公司 安徽聆思智能科技有限公司 安徽陆科光电科技有限公司 安徽耐科装备科技股份有限公司 安徽奇徽半导体有限公司 安徽青软晶芒微电子科技有限公司...

在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖活动，拍卖标的为德淮半导体有限公司整体资产【包括德淮半导体有限公司住所地现有全部动产和不动产（芯片成品和芯片原材料除外）】，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，评估价为23.80亿元，起拍...

5、棱晶半导体(南京)有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司...

5、棱晶半导体（南京）有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司 11...

资本1000万元人民币。 经营范围包含：集成电路设计；信息系统集成服务；存储系统集成；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由盖鲁江、上海天数智芯半导体有限公司、北京微芯感知科技有限公司...

月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目签约镇江高新区;2月2日上午，镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。区党...

民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工 8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3...

！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶  据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。 图片来源：天科合达官网截图 据悉，天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源芯星”），聚源芯星...

提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。项目五年预计总投入超亿元，营收规模超5亿元，核心团队超50人，申请发明专利50项以上。 无锡健芯半导体有限公司 无锡健芯半导体有限公司成立于2021...

园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。 消息称，该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，定位...

二期项目启动建设 据智新科技公众号消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产...