据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。

据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工，全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将大大满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。

据了解，江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国家工级专精特新“小巨人”企业，其导电型晶片市场占有率在全球、全国处于领先地位。