7月27日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布公司与国内下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。

除了此次订单，在2022年7月底，超芯星半导体宣布6英寸碳化硅衬底已进入美国一流器件厂商。超芯星半导体当时表示，为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

官方显示，超芯星半导体于2019年成立，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。

融资方面，2021年11月，超芯星半导体完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

2020年9月，超芯星半导体完成A轮融资，投资方为南京扬子区块链股权投资基金；种子轮由个人天使投资人严宗华完成，天使轮由同创伟业和磊梅瑞斯完成。

2023年1月，超芯星半导体完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。

此外，据南京江北新区产业技术研创园消息，2023年3月，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。该公司总部迁入研创园后，将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

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