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搭载基于 6nm 的天玑 8020 芯片，摩托罗拉发布 Edge 40 手机; 据 21ic 近日获悉，昨天发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 ，8......
Phantom V Flip 2竖向折叠手机将采用联发科天玑8020 SoC，配备4,590mAh电池和70W快充技术，至少8GB RAM和256GB存储空间，预装Android 14操作......
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计划2027年量产，铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司;据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多......
加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。 报道称，日本政府计划在即将推出的本年度补充预算案中，编列1.6兆日元的预算用于支持半导体和AI产业，其中将对Rapidus追加补助8000亿日......
日本计划拓展本土 Michibiki 卫星定位网络，无需再依赖美国 GPS; 5 月 8 日消息，日本太空政策委员会决定扩大其 Michibiki 准天顶卫星系统（Michibiki - Quasi......
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展;据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。 近年来，日本......
台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与;《日刊工业新闻》26日（周四）报导，日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso，据传有意加入台积电和日本索尼集团的合资计划，目前......
日本计划到 2030 年普及柔性太阳能电池板;日本的可再生能源电力在发电量中所占的比例在 2021 年度超过了 20％。日本政府提出在 2030 年将可再生能源发电比例提高到 36～38％，2050......
日本Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片;日本芯片制造商 表示，正在与加拿大初创公司 建立联盟，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在......
高管证实！台积电规划在日本建立首座晶圆厂;7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划......
日本政府拟推10万亿日元扶持计划，重振芯片产业;这一计划预计将在2024年11月22日由内阁批准，是日本政府综合经济方案的重要组成部分，预计经济影响总额将达到近160万亿日元。 在过去三年中，日本......
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保;国际电子商情了解到，Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，计划在2027年之......
消息称台积电日本熊本工厂员工数已破千人，计划明年投入量产;10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024......
圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。 东芝......
力短缺现象已经开始出现在各行各业，日本政府要在先进科技基础之上，尽全力发展可以应用在制药业、制造业与基础建设管理上的人工智能 (AI) 技术。 美国是 AI 技术的领导者，美国政府在未来 5 年，计划......
力短缺现象已经开始出现在各行各业，日本政府要在先进科技基础之上，尽全力发展可以应用在制药业、制造业与基础建设管理上的人工智能 (AI) 技术。 美国是 AI 技术的领导者，美国政府在未来 5 年，计划......
日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益;财联社（上海，编辑 周玲）讯，据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本......
的报道指出，台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划。一但这计划付诸实行，则该晶圆厂将会是台积电日本建立的首座晶圆厂。 报道引用4个知情人士的说法指出，因为台积电是SONY和其他日本......
不止2纳米，Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂？;为重振日本半导体，由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日......
日本计划投入2亿美元 以支持开发氢燃料电池飞机;10月9日消息，日本经济产业省计划提供总额306亿日元（约合2.05亿美元）的资助，为电动飞机所需的新兴技术提供资金支持。本文引用地址：据悉，其中......
造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。 台积电表示，通过上述投资，台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。算上计划于2024年在日本......
投资超50亿美元！美光科技将在广岛建立新芯片厂;据日刊工业新闻报道，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底量产先进DRAM。总投资估计在6000-8000亿日......
Rapidus搁置千亿日元贷款计划，拟调整为同等规模股权投资;彭博社近日引述知情人士消息称，被视为“日本国家队”的先进半导体代工初创企业Rapidus已暂时放弃从银行获得1000亿日元规模贷款支持的计划......
时也表示，美光将与日本政府合作，透过扩大在日本的投资，并且与当地设备和材料公司合作，加强日本的半导体供应链。而针对此一计划，韩媒称将可能影响韩国存储器厂商的发展。 报导指出，Sanjay......
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态;作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举......
，增强供应链安全性。 英特尔公司英特尔已与包括欧姆龙和雅马哈发动机在内的14家日本公司合作，开发后端工艺的自动化技术，例如封装。 在英特尔日本业务负责人铃木邦政的领导下，该联盟计划......
印度制造！铃木准备从印度出口电动车到日本;根据最新的报道，日本车企铃木正在考虑在印度生产电动汽车，并计划最早于2025年从印度出口到日本。此外，铃木还考虑向丰田汽车供应的电动汽车，这些......
能手机最大竞争对手华为的智能手机业务遭受重创，对于三星来说是扩大智能手机市场的大好时机。但三星智能手机出货量虽然重回全球第一的宝座，根据市场研究公司Canalys的“智能手机品牌全球季度出货量”数据报告，2020年第三季度，三星手机出货量8020......
120Hz高刷，营造全时流畅高清纸质阅读的视觉舒适感，为用户带来护眼且沉浸式的观看体验。性能方面，天玑8020主控平台和12GB RAM+512GB ROM带来高效处理速度，可轻松应对多任务处理、高清......
消息称台积电日本熊本工厂员工数已破千人，计划明年投入量产;10 月 31 日消息，根据《经济日报》报道，位于熊本的已取得重大进展，目前已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开......
为推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。未来还计划在同一厂区内增建第二期厂房以应对业务增长。 此外，力积电与日本SBI控股株式会社计划携手在日本宫城县兴建晶圆厂。SBI 会长表示，该座......
了上述工厂外，台积电之前也表明考虑在日本兴建第2座工厂（以下简称“日本二厂”）。而据日媒指出，日本政府考虑对台积电日本二厂提供高达9000亿日元的补助金。 根据报道，据朝日新闻引述多位政府关系人士透露称，关于日本岸田政权计划......
三星美国170亿美元建厂计划或再延后，但日本业务却在加速扩张;据韩国媒体THELEC报道，因全球半导体芯片市场景气低迷，三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。 根据......
专访时首度透露，计划在今年下半年开始利用日本广岛工厂生产1β制程的DRAM产品。 美光计划在今后十年间在全球投资1500亿美元，而关于日本广岛工厂的生产规模等细节，Bhatia表示，预期将获得日本......
力促电动车、芯片生产，日本拟提供10年税收激励政策;据日媒报道，作为吸引企业进行大额投资努力的一部分，日本政府计划提供为期10年的税收优惠，以促进电动汽车和半导体设备等五个领域的大规模生产。 报道......
司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。 据悉，Rapidus 是一家由日本......
晶圆代工大厂前线再传新消息;近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。 日本......
晶圆代工竞争实力，日本与韩国再次发力。 日本半导体复兴计划：持续投资Rapidus 日本共同社近日报道，日本计划在2025年下半年，向Rapidus公司出资1000亿日元。 现有......
。Rapidus计划，2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺。 近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本......
日本芯片“国家队”Rapidus将与博通合作2nm芯片;国际电子商情13日讯 日前据日媒报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025......
消息称台积电欧洲建厂延后两年，最快2025年才会开工;业内传出消息称，考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至日本、美国等地新厂生产，因此将推迟尚未出炉的计划。预计......
半导体领域投资5万亿日元。 而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些......
还需要向政府报告包括生产在内的二氧化碳排放量。 值得注意的是，该计划不仅针对国内企业，也针对外国企业，旨在加强日本的电池供应链。 目前已开始受理企业的申请，计划在4月下旬确定支持对象。 展望未来，日本政府计划到2030年在......
日本半导体招商努力新进展：美光科技将投资70亿美元建厂;财联社（上海，编辑 史正丞）讯，据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，同样有望拿到日本......
日企业携手抢标东芝半导体事业，且计划在完成收购之后，赴美兴建半导体工厂，期望藉由打「川普牌」、间接对日本政府施压。而关于上述赴美建厂传闻，夏普高层暗示：确实有此计划。 共同通信、Sankei Biz......
政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业，因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的关键点。 消息人士称，日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资......
日本芯片补贴占GDP比重达0.71%，超越美国、德国占比; 【导读】日本政府为支持本国半导体产业发展投入大量资金，超过美国、德国等西方国家。根据4月9日召开的财政制度等审议会数据，日本计划......
日本将推规模10兆日元计划，支持芯片与AI发展;日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定计划，日本政府2030财年前提供至少10兆日元（约650亿美元），支持......
美日华盛顿会晤出结果 将共同投资45亿美元用于发展6G技术;4月19日消息，据日经新闻报道，美国与日本已计划共同投资45亿美元，用于发展6G技术。两国领导人周一于华盛顿会晤后发表声明称，两国......

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