台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运

发布时间:2024-02-07  

2024年2月6日,在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。

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在的公告中,该公司与索尼半导体解决方案公司(以下简称”索尼半导体“)、电装公司(以下简称”电装“)和丰田汽车公司(以下简称”丰田汽车“)共同宣布将进一步投资在日本熊本县的控股制造子公司,即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”),以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。

台积电表示,通过上述投资,台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。算上计划于2024年在日本开始运营的第一座工厂,JASM的总投资将超过200亿美元。

台积电还在公告中指出,为了应对不断增长的客户需求,JASM计划在2024年底前开始建造第二座工厂。生产规模的扩大预计也将改善JASM的整体成本结构和供应链效率。有了在日本的两座工厂,JASM的熊本工厂预计每月将提供超过10万片12英寸晶圆的总产能,工厂将沿着40、22/28、12/16和6/7纳米的工艺技术,为汽车、工业、消费和高性能计算相关应用制造芯片。具体的产能计划可能会根据客户需求进一步调整。

在台积电于1月18日举行的业绩说明会上,该公司董事长刘德音表示目前海外投资已经步入正轨,日本、美国及德国厂进展都将依原订计划进行。

台积电当前在日本的熊本县拥有一座,第一财经记者了解到,该工厂将于今年4月前后投产,第四季前后开始量产芯片,月产能将达到5.5万片。公开资料显示,台积电熊本第一工厂计划生产12/16纳米和22/28纳米这类成熟制程的半导体。而从上述公告中可以看出,台积电在日本的第二座工厂将会开始聚焦6/7纳米的先进制程。


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