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批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。 关于无锡两家封装基板工厂的爬坡、建设进展，深南电路透露称，公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）正在......
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。 深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
产品制造项目和补充流动资金。 图片来源：深南电路公告截图 据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。 深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。 02国内厂商加速竞赛 当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
深南电路拟在泰国参设新公司;11月24日，深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设......
都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩......
深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资;3月14日，深南电路发布公告称，根据公司战略规划和业务发展需要，拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）进行增资，全部......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%;　　8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。 其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%; 【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总; PCB（ Printed......
12.74亿！深南电路拟投建泰国PCB工厂;国际电子商情24日讯 PCB上市公司深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板......
人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。 大陆方面，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板......
电子等多家厂商布局。 图片来源：全球半导体根据公开信息整理 2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。 4月......
在台湾地区建设一座价值10亿美元的PKG基板工厂。 ● Shinko为PKG花费了大约8亿美元。 ● 如果算上陶瓷基板，排名37位的京瓷是世界上最大的PKG基板制造商，其PKG基板收入约为25亿美元。 ● 深南电路......
为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。 公开资料显示，苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案。 深南电路南通三期工厂产能爬坡进展顺利 近日，深南电路......
用于补充流动资金。 深南电路表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，并且将进一步完善中国集成电路产业链。 数据指出，截止目前，大基金二期投资过的A股上......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路......
科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体封装基板......
球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术整合，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。 与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装......
产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批集成电路......
深南电路：上半年净利润预计增长92%-111%;7月9日，深南电路发布业绩预告。根据公告，该公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00......
臻鼎科技、欣兴电子、 东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名龙头 PCB 制造商。 随着PCB设备国产替代加速，大族......
台湾企业产品系列较全面，而中国大陆企业仍集中于入门类和一般类，目前正在积极导入高端系列产品。据不完全统计，已布局IC载板业务的中国本土PCB企业有（排名不分先后）：兴森科技、深南电路、珠海越亚、景旺电子、崇达......
厂 射频基板，完全实现国产化。主要的基板厂有：越亚半导体、深南电路（SCC）、綦鼎科技（ZDT）、兴森快捷。 越亚半导体公司产品在全球手机射频芯片封装基板......
着力于布局第三代半导体材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。主要代表企业有深南电路、兴森科技、清溢光电、容大感光、重投天科等。 芯片制造相关企业主要有五家，包括中芯国际（深圳）、比亚......
技术出现，以实现高效的性能并加快上市时间。 为了将逻辑和存储器更紧密地结合在一起，半导体行业正在将系统级封装设计转移到集成电路基板。与标准印制电路板相比，它能实现更小的特征、更紧......
司为弘信电子、天津普林、广合科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、协和电子、东山精密、金禄电子。见图1。 图1 2024年上......
满足对异构集成的需求，需要新的类似于系统级封装的封装技术出现，以实现高效的性能并加快上市时间。 为了将逻辑和存储器更紧密地结合在一起，半导体行业正在将系统级封装设计转移到集成电路基板。与标准印制电路......
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。 台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
和开关电源适配器等； 电子产品：包括微电路板、集成电路板封装、储存器(内存)，以及印刷电路板、电容器、开关等。 2017年2月，“泰国4.0”全国发展计划发布，目标是推动高附加价值、创新驱动的经济成长，以取......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装......
微第三代半导体产业化基地建设项目、中心国际12英寸集成电路生产线项目、深南电路电子元器件系统级组装及研发制造基地、顺络电子新型电子元器件研发制造基地、时创意电子存储集成电路产业基地、汇顶科技全球智能芯片创新中心、 基本......
，慕尼黑华南电子生产设备展今年将携半导体制造及封装产业链上下游企业，升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。No.3 Mini LED生产线展示区在传统LED市场......
半导体成立于2014年8月，注册资本为1050万元人民币，是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货，提供基板封装、引线框封装等服务，主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS......
体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、电子组装及元器件等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级。同时......
的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。慕尼黑华南电子生产设备展将携半导体制造及封装产业链上下游企业升级打造“TGV玻璃基板......
面板制造过程中的直写光刻工艺环节。 招股书介绍，芯碁微装已累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国......
采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计......
压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且......
类型的一些特性以及它们满足哪些应用要求。 嵌入式 µSiP 采用 µSiP 封装的模块将转换器集成电路 (IC) 嵌入基板内部，并在顶部安装一个电感器和一些无源器件。嵌入到基板中时，转换器 IC 不会占用任何额外空间，因此......
技术变革，先进的RDL制程在金属化线路制造中，能够高效连接印刷电路板、IC载板及芯片，确保封装的可靠性。Manz的RDL技术广泛应用于板级扇出封装（FOPLP）外，并进一步专注于高密度玻璃基板......

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