资讯
半导体设备厂商富创精密，冲刺科创板IPO(2021-12-13)
证券交易所官网截图
富创精密招股说明书显示，本次拟公开发行股票数量为不超过5226.33万股，且不低于发行后公司总股本的25%，本次发行不涉及老股转让。
募集资金16亿元
本次拟募资16亿元，本次......
受疫情影响，歌尔微电子申请中止创业板IPO(2022-03-23)
所官网截图
据了解，2021年12月28日，歌尔微电子IPO获深交所受理；2022年1月26日，歌尔微电子IPO通过问询。
招股说明书显示，歌尔......
募集资金4.98亿元！芯天下创业板IPO上市申请获受理(2022-05-06)
所官网截图
根据招股说明书，芯天下本次拟公开发行股份不超过3434.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及原股东公开发售股份。
资料显示，芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计......
印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请(2022-12-09)
司已决定撤回IPO招股说明书，但没有详细说明，并补充说，未来可能会根据资本需求和市场条件重新考虑IPO。
......
地平线计划今年香港IPO 或筹资约5亿美元(2024-03-13 11:11)
Stanley）就首次股票发行进行合作。其中一位知情人士称，该公司可能会在未来几周提交初步的招股说明书。他还表示，相关讨论尚处于初步阶段，包括规模和时间表在内的IPO细节仍可能有变。针对......
业内人士解读瑞芯微IPO被否事件(2017-07-24)
特尔提供技术服务业务的具体内容和耗费的人、财、物，说明技术服务费的定价依据；（3）保荐代表人需从业务链的角度描述发行人的主营业务，说明招股说明书中对发行人业务与技术的描述与真实情况是否相符，并说明......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
此前获受理时间不到一个月。
招股说明书显示，有研半导体本次发行股票数量不超过187,143,158股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及公司股东公开发售股份。
图片来源：上交......
芯龙半导体IPO过会(2022-01-29)
芯龙半导体IPO过会;上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙半导体”）1月27日通过科创板上市委员会审核，预计近期递交注册。
招股说明书显示，芯龙半导体计划募资2.63亿元，其中......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
光机所孵化的第三家冲刺科创板IPO的企业。
明皜传感
苏州明皜传感科技股份有限公司
招股说明书显示，明皜传感此次拟募集资金6.2亿元，扣除发行费用后，将投资于高性能高可靠性MEMS惯性......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
、电子、核工业等高精尖领域。
截至本招股说明书签署日，中国振华电子集团有限公司（即“中国振华”）直接持有振华风光半导体53.4933%股权，为振华风光半导体的控股股东。而中......
净利暴增619%的瑞芯微IPO被否，发审委提出三大问题(2017-07-20)
从英特尔采购的商品与向英特尔提供技术服务之间的关系；（2）向英特尔提供技术服务业务的具体内容和耗费的人、财、物，说明技术服务费的定价依据；（3）保荐代表人需从业务链的角度描述发行人的主营业务，说明招股说明书......
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议(2023-09-06)
这将是今年全球规模最大的IPO。
的最新招股说明书显示，仅有9.4%的股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该公司此前的目标。
据悉，世界......
中电港在深交所上市，开盘股价为31.00元(2023-04-10)
。
一个月前，中电港发布了上市招股说明书 。招股书信息显示，中电港拟将募集资金15亿元，其中9.06亿元投入电子元器件新领域应用创新及产品线扩充项目，2.05亿元投入数字化转型升级项目和3.88......
芯原股份：拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市(2023-03-07)
公司拟根据相关法律法规的规定转为境外募集股份有限公司，并根据GDR招股说明书所载条款及条件，向符合相关条件的投资者发行全球存托凭证(Global Depositary Receipts，“GDR......
灿芯半导体IPO获批，拟募资6亿元(2024-01-18)
灿芯半导体IPO获批，拟募资6亿元;其招股说明书显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异......
获华为哈勃、英特尔、比亚迪等入股，这家芯片厂商正式闯关科创板(2022-04-03)
速增长趋势。
Source：招股说明书截图
报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占营业收入的比例分别为32.17%、30.29%、33.32%和50.23%，2021年1-9月的......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股说明书......
炬芯科技上市首日交易股价涨超93%！超募8亿元…(2021-11-29)
科技控股股东为珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)(“珠海瑞昇”)，直接持有公司2822.36万股股份，持股比例为23.13%。截至招股说明书签署日，珠海瑞昇持有公司2822.36万股股份，占公司本次发行前股份总数的30.85%，为公......
京仪装备科创板IPO成功过会(2023-07-20)
在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更高生产效率的设备。
其招股说明书显示，截至2023年4月30日，公司已获专利200项，其中发明专利76项，是目......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。
招股说明书显示，报告期内，翱捷......
又一光伏独角兽冲刺IPO(2024-01-18 14:57)
又一光伏独角兽冲刺IPO;近日，南通天盛新能源股份有限公司(简称“天盛股份”)向北交所递交了招股说明书(申报稿)，已被正式受理。
本次IPO，天盛股份计划募集资金2.1亿元，用于......
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板(2021-05-07)
等。
招股说明书显示，安路科技此次拟募集资金10亿元，将主要用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、以及发展与科技储备资金。
图片来源：安路科技招股......
拍明芯城集团宣布600万美元首次公开发行定价(2023-03-15)
纳斯达克开始公开交易，股票代码为"IZM"。
公司此次发行预计共融资600万美元（未扣除承销商折扣及相关发行费用）。此外，公司已授权承销商超额认购权，允许其在自招股说明书生效日后的45天内以公开发行价（扣除......
Arm真的能证明其高估值是合理的吗？(2023-09-07)
Arm真的能证明其高估值是合理的吗？; 公开发行招股说明书中最有趣的部分通常是其「风险因素」部分。在内容中，它向读者介绍了 卓越业务的独特元素，同时涵盖了更广泛的半导体行业面临的巨大风险。本文......
拟募资2.63亿元！芯龙技术科创板IPO获受理(2021-06-23)
拟募资用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
招股书显示，截至本招股说明书签署日，芯龙技术的共同实际控制人为李瑞平、杜岩、常晓辉，三人......
又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆(2024-12-03)
所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”）首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，西安奕材IPO被正式受理。
招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024......
英国与软银重启关于Arm伦敦上市的谈判(2023-01-10)
正义并未排除双重上市的可能性。
但由于实际上必须同时进行两次首次公开募股的成本和复杂性，以及美国证券交易委员会和英国金融行为监管局（Financial Conduct Authority）需要的招股说明书......
又一家半导体企业科创板首发过会！(2022-03-16)
股份主营业务收入构成情况如下：
图片来源：恒烁股份招股说明书截图
2020年度，恒烁股份NOR Flash芯片产品实现收入24,279.82万元，位列国产NOR Flash厂商前列，MCU产品实现收入717.73万元......
又一家光伏企业冲刺北交所IPO！(2024-01-18 15:02)
又一家光伏企业冲刺北交所IPO！;近日，新三板光伏企业天盛股份向北交所递交招股说明书(申报稿)，被正式受理。
据招股书显示，天盛股份本次IPO拟向不特定合格投资者公开发行股票拟募集资金2.1......
瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市(2024-12-08 12:53:11)
奕材拟科创板上市
近日，上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，西安奕材IPO被正......
半导体四家企业IPO迎来最新进展(2024-06-18)
联芸科技科创板IPO注册申请。
公开资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。招股说明书显示，在数据存储主控芯片领域，联芸......
芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元(2021-10-29)
球专利。
据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，在2021年上半年，格芯的前十大客户为AMD、高通、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商CirrusLogic......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理;3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请。
招股说明书（申报稿）显示，芯微......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
%股份。
据招股说明书显示，2018-2020年，山东天岳实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。三年内，山东......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
仪器等全球领先的晶圆制造企业供应链。
据悉，此次中船特气实际募集资金为28.71亿元，较原计划的16亿元实现超额募资。上市招股说明书显示，中船特气本次发行所募集资金扣除发行费用后，将用......
上市的决心，盘点2019年那些“二进宫”的半导体公司(2023-01-02)
ETC 单元等终端。
对于瑞芯微来说，其依赖症表现在经销商这块。招股说明书显示，瑞芯微主要采取经销为主、直销为辅的销售模式，2016年-2018年，瑞芯......
柔宇科技被曝欠薪长达一年(2023-12-26)
向上交所递交科创板IPO申请并获受理，但未到问询环节柔宇就放弃了科创板上市计划。据柔宇科技招股说明书显示，2017年至2019年，柔宇科技的净亏损分别为3.59亿元、8.02亿元和10.73亿元；而2020年上......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
%。
招股说明书（申报稿）显示，博蓝特半导体此次拟募集资金5.05亿元，金扣除发行费用后，用于主营业务相关项目的投入，包括年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540......
客户涵盖ASML/中微公司等厂商，富创精密科创板IPO首发过会(2022-05-06)
及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。
除半导体设备外，富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。
招股说明书......
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板(2021-09-26)
控制类芯片等产品。
值得一提的是，招股说明书显示，国博电子的控股股东为中电国基南方集团有限公司（以下简称“国基南方”），持股比例为39.81%，而实际控制人为中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国......
幕资超4亿元，华强电子网集团披露招股说明书！(2021-06-30)
幕资超4亿元，华强电子网集团披露招股说明书！;据招股说明书，华强电子网集团是一家面向电子元器件垂直产业链的产业互联网B2B综合服务商。公司以数字化为驱动，以平台化为方向，以线上/线下相结合的B端运......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成 Cu 工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
晶圆厂
招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。
图片来源：招股......
“智能汽车AI芯片第一股”来了(2024-08-08)
，黑芝麻智能正式向港交所递交招股说明书，并在今年6月12日通过港交所上市聆讯。历经一年时间，率先抢跑，黑芝麻智能成为“智能汽车AI芯片第一股”。
资料显示，黑芝麻智能是中国主要的智驾芯片厂商之一，公司......
又一家！泽润新能冲刺创业板(2024-01-29 10:40)
又一家！泽润新能冲刺创业板;1月25日，江苏泽润新能科技股份有限公司（以下简称“泽润新能”）在深交所创业板上市信息更新，该公司最新的招股说明书（上会稿）显示，此次......
又一晶圆代工企业闯关科创板，国内厂商加速功率半导体市场破局(2022-07-04)
发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。
1中芯集成近220亿加码半导体项目
截至本招股说明书签署日，中芯集成第一大股东为越城基金，持股比例为 22.70%，第二......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
。炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元，较原计划超募2.7倍，募集资金净额为11.95亿元。
根据招股说明书显示，炬芯......
华强电子网集团创业板IPO又迎新消息！(2023-09-04)
华强电子网集团创业板IPO又迎新消息！;国际电子商情4日讯 深交所官网信息显示，A股上市公司深圳华强的控股子公司深圳华强电子网集团股份有限公司（以下简称“电子网”）已于9月1日提交招股说明书......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
能源专注于高纯多晶硅的研发、生产和销售，大全能源于7月19日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金50亿元，拟分别用于年产1000吨高纯半导体材料项目、年产35000吨多晶硅项目和补充流动资金。7月22日，大全......
中电港招股书披露：截至2022年6月末，已获126条国内外优质授权产品线(2023-03-10)
中电港招股书披露：截至2022年6月末，已获126条国内外优质授权产品线; 近日，深圳中电港技术股份有限公司(下称“中电港”)发布了上市招股说明书 。招股书信息显示，中电港本次拟将募集资金15亿元......
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