近日，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）创业板IPO上市申请获深圳证券交易所正式受理。

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根据招股说明书，芯天下本次拟公开发行股份不超过3434.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及原股东公开发售股份。

资料显示，芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，使用Fabless经营模式，提供从1M bit-8G bit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。

芯天下现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

募集资金4.98亿元

芯天下本次募集资金4.98亿元，主要用于NOR Flash产品研发升级和产业化项目、NAND Flash产品研发升级和产业化项目、存储研发中心建设项目以及补充流动资金。

图片来源：芯天下招股说明书信息截图

其中，NOR Flash产品研发升级和产业化项目拟在公司现有NOR Flash产品线的基础上，进一步研发55nm/50nm/4xnm工艺制程的NOR Flash产品，完成产品工艺技术的迭代升级。

NAND Flash产品研发升级和产业化项目拟在公司现有SLC NAND Flash产品线的基础上，研发2xnm工艺制程的单芯片SPI NAND产品及超低功耗SLC NAND Flash产品。

NOR和SLC NAND产品收入快速增长

营收方面，报告期内，芯天下营业收入和净利润均实现了快速增长。2019年、2020年、2021年芯天下营业收入分别为2.49亿元、3.35亿元和7.9亿元，占营业收入的整体比例分别为 94.65%、98.14%和 99.96%，净利润分别为334.10万元、253.03万元和2.13亿元。

值得一提的是，芯天下2021年营收、净利润分别同比大增135.82%、8420%。

芯天下指出，公司主营业务突出，其他业务收入占比较小。NOR和SLC NAND产品收入的快速增长是推动公司主营业务收入增长的主要原因。

图片来源：芯天下招股说明书信息截图

研发投入方面，报告期内，芯天下持续加大研发投入，推动产品优化和技术创新。报告期内，公司的研发费用分别为2044.95万元、3965.72万元和6552.44万元，呈持续上升趋势。

此外，据悉，报告期内，芯天下NOR Flash产品线进一步丰富；SLC NAND Flash已于2021年实现包含自研控制器晶圆的SPI NAND量产。

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