资讯
IPC标准解读：IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范(2024-11-24 07:13:10)
由于银是一种活性金属，容易与空气中的氧气和硫化物反应而失去光泽或变色，因此IPC-4553A标准中对浸银处理后的印制板的包装和储存有明确要求。这些......
IPC标准解读：IPC-1601A 印制板(PCB)操作和储存指南(2024-11-20 07:25:26)
湿气积聚。
2. 贮存期限
印制板的贮存期限取决于其材料和制造工艺。一般来说，未开封的印制板在适宜的贮存条件下可以保存数年。然而，贮存期限过长可能会导致印制板......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？(2024-11-13 06:39:18)
和混合技术
• 印制板性能级别
• 材料选择
• 基于制造设备限制条件的印制板组件可生产性
• 弯曲......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
对象
一款手持式电子产品的PCB组件。
2. 测试条件
a. 冲击方向：垂直于印制板......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
检测器件放置在最热的位置
。
同一块印制板......
IPC标准解读：IPC-SM-817A表面贴装用绝缘粘合剂（介电表面安装粘合剂）的通用规范(2024-11-19 06:42:36)
的其他标准和规范包括：
IPC-6012
：针对刚性印制板的鉴定与性能规范。
IPC-6016......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
过程最重要的是贴片胶。
一、贴片胶的用途
贴片胶，也称贴装胶、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着固化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
能是随最终使用的性能要求而变化的。IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，但这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
四、术语......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
驱动也可导
致器件振荡，并且测试设备可能会因驱动不足
而使装置处于非饱和状态。反向驱动仅可在时
间受控的条件进行，否则，器件结点（具有过
度驱动输出）会出现过热现象。
设计印制板和印制板......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
装厂组装时也想利用多板排列形式的优点。
任何拼板中单板的定位和方向通常由印制板制
造商自由决定。制造商会优化拼板材料利用率
和按照使用材料可达成的公差条件来制造特定
的电路板。众所周知的是，有机材料易于发生形变（例：膨胀和／或收......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
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PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100页......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
国产BMS硬核拆解（第二期）：拆个很贵的国产BMS：看看到底用了什么料？(2024-07-30)
明适用于中信国安盟固利的调试和测试。在使用本文档时，请确保按照指导逐步进行测试和调试，以确保中信国安盟固利的正常运行和性能达到预期。
中信国安盟固利组成
中信国安盟固利主要组成部分为：上盖板和下盖部分以及印制板3部分......
《电磁兼容与印制电路板》-265页(2024-10-19 21:48:56)
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PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>>......
电子制造业SMT行业标准解读:IPC-7912印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算(2024-12-04 06:58:32)
电子制造业SMT行业标准解读:IPC-7912印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算;
一、引言
在电......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
的正方形或长方形封装，封装的本体有一
个带有金属化电路图形的绝缘结构。对于封装本体，半导体芯片安置在上面或下面。在绝缘
结构底部是金属化球/柱状阵列图形，这在封装
本体与配合特征（如印制板）之间......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样......
基于防爆型无线传感器网络信息采集节点的设计(2024-07-22)
退耦电容器应尽可能靠近供电引脚，并且通过单独的过孔连接到印制电路板的接地面;芯片的接地引脚距离使用单独过孔的封装引脚越近越好;外部元件越小越好，必须使用表面贴装器件。印制电路板设计完成之后将印制板文件送至印制板......
SJZ 21087-2016 印制板钻孔指南(2024-12-01 14:50:31)
SJZ 21087-2016 印制板......
多层印制板制作工艺-153页(2024-12-03 19:55:45)
多层印制板制作工艺-153页......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
不可能
提供有效结论。
加速可靠性测试在设计样机上进行，通常会持续
到失效或直到预定的可靠性目标实现。恰当的
可靠性目标可以通过合适的加速模型确定（见
IPC-D-279，可靠表面贴装技术印制板......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
有效结论。
加速可靠性测试在设计样机上进行，通常会持续
到失效或直到预定的可靠性目标实现。恰当的
可靠性目标可以通过合适的加速模型确定（见
IPC-D-279，可靠表面贴装技术印制板......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板......
PCB板元器件布局布线基本规则(2024-11-10 22:06:07)
元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别......
IPC-9704标准丨PCB应力应变测试仪如何选择(2022-12-19)
的流程被分为：
1.SMT（表面贴装技术）装配流程：分板（裁板）过程，所有人工操作过程， 所有返工和修正过程，接器安装，元器件安装。
2. 印制板测试：在线测试（ICT）， 印制板功能测试（BFT......
电动汽车及太阳能电厂需求旺盛，IGBT供不应求(2023-03-20)
器作为一种电源转换装置，可将太阳能板储存的电力转换为一般可用的电，少了逆变器，电厂就无法发挥作用，在太阳能电厂建置具举足轻重地位，而IGBT为逆变器中的功率元件，通常......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
:
High Density Printed Boards
高密度印制板
47. HF:
Hydrofluoric
氢氟......
单片机硬件设计原则：抗干扰常用方法(2022-12-09)
干扰信号。
独立系统结构，减少接插件与连线，提高可靠性，减少故障率。
集成块与插座接触可靠，用双簧插座，集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故障。
有条件采用四层以上印制板，中间两层为电源及地。
......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt
7、
微电......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
需要拼板？
多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？
2、排除低级错误
印制板......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
现性？
2、排除低级错误
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
元件在二维、三维空间上有无冲突？
元件......
电子电路设计之工控设备抗干扰总结(2024-10-31 22:30:14)
器件接触不良故障。
⑤有条件的采用四层以上印制板，中间两层为电源及地。
如何......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
固定或两者兼备的部分导电图形。
PCB焊盘的种类
一、常见焊盘
1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。
2、圆形焊盘——广泛......
电路开发设计使用的软件汇总！(2024-10-23 22:22:01)
栏上常会写着要求会使用PROTEL。
早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低。而现今的PROTEL已发展到DXP 2004，是个庞大的EDA软件......
pcb生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！(2024-10-20 23:34:31)
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt
7......
厂商谈IGBT大缺货：根本买不到！(2023-03-20)
搭在逆变器当中。逆变器作为一种电源转换装置，可将太阳能板储存的电力转换为一般可用的电，少了逆变器，电厂就无法发挥作用，在太阳能电厂建置具举足轻重地位，而IGBT为逆变器中的功率元件，通常......
基于ST的STM32F030K6T6的超声波氧气浓度传感器模块方案(2024-06-14)
%RH以下(非凝结)
储存条件: -20°C~60°C, 0~95%RH(非凝结)
工作电压: DC 4.75V~12.6V 纹波＜50mA
工作电流: 平均工作电流<35mA
信号......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
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PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt......
PCB设计需要准备哪些资料？(2024-10-19 21:48:56)
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt
7、
微电......
AUTOSAR诊断系统事件内存管理(2024-03-26)
AUTOSAR诊断系统事件内存管理;事件内存管理定义为在DEM模块中添加、更新和删除事件内存条目的过程。DEM模块确定事件内存条目是新的还是当前存在于事件内存中。
Event retention......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
7大步骤教你简单设计完美PCB！;从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板......
QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板......
USB连接器分类方法(2023-09-27)
USB连接器分类方法;不同的USB连接器分类方法。根据频率分为高频连接器和低频连接器;根据外型分有圆型连接器、矩形连接器;根据用途，有印制板连接器、机柜连接器、声学连接器、电源连接器、专用......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
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PCB多层印制板知识-100页ppt
7、
微电子技术专业系列：《SMT生产工艺》-270页......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
布线 – 0.8mm节距
四、机械应变设计
机械应变和印制板弯曲是 PCB和BGA焊点损伤的主要原因。已经研究出 了一些BGA布局......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
的组成为：
1）印制板上的基底金属
2）一个或多个金属间化合物（IMC）
3）焊料主体
4）形成......
相关企业
小时交货。产品类型包含多种：双面印制板、多层印制板、 微波高频印制板、铝基印制板及FPC柔性电路板、含埋/盲孔高密度印制板等。
;广东省深圳市长深电子技术有限公司;;我公司专业生产CAD/PCB。专业印制板设计，光绘，单双面多层及软性线路（FPC）印制，制板一体化。
;深圳市中里程电子有限公司;;深圳市中里程电子有限公司是一家专业从事印制板制造的高新技术公司，私营企业。公司创建于2001年，业主是从事印制板生产加工的管理专家。经过多年努力，公司产能迅速扩大，月加
;许昌许继印制板有限公司;;本公司主要经营印制电路板.标牌.涂饰件，印制板耗材等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
;深圳市迈瑞特电路科技有限公司;;深圳市迈瑞特电路科技有限公司是一家专业从事印制板生产加工的知名企业。公司创建于2004年，属私营企业。主是从事印制板生产的加工。产品类别包括：双面印制板、多层印制板
;深圳市福临电子有限公司;;深圳市福临电子有限公司是一家专业从事印制板生产加工的知名企业。公司创建于2004年，属私营企业。主是从事印制板生产的加工。产品类别包括：单/双面印制板、多层印制板、含埋
;深圳市盈峰电子科技有限公司;;深圳市盈峰电子科技有限公司是一家专业PCB(硬性线路板)、FPC(柔性线路板)设计和生产的印制电路板公司,生产高精密度单.双面.多层（4-20层）硬性印制板、埋/盲孔印制板
已发展成为在中国大陆地区拥有深圳、深圳2、益阳 三处生产基地。经过多年努力，产能迅速扩大，年产高精密单双面/多层电路板近60万多平方米。主要加工产品1-18层电路板、FR-4印制板、高TG印制板、高CTI FR4印制板、微波高频印制板
为南京市罗奇泰克电子有限公司和宁波北仑经济开发区东亚电路板有限公司，共有1500多员工，主要产品为单面印制板、碳膜印制板、高频电调印制板、贯孔印制板、双面印制板等，市场范围涉及节能灯，电子
;福州金福得印制板有限公司市场部;;福州金福得印制板有限公司，工厂座落在福州市福兴投资区，是目前福建省专业生产印制电路板的主要厂家之一，积累了近二十年的制板经验，公司分别从美国、日本、意大利、香港