资讯
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
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ENIG电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。
用于......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。
官方介绍称，盛美上海Ultra ECP......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
整板的均匀性以及小孔径的填孔性至关重要。Manz亚智科技凭借其在PCB及Display领域三十多年的湿化学工艺经验，以及制程整合的技术优势，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，可实现电镀铜的均匀性达到90%以上，同时......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
主要用于芯片封装时打金线；
电镀镍/金这个是电镀工艺，将PCB放置在整流器连通的夹具上，并浸在金属离子的溶液里。在电场驱动下，溶液中金属离子还原，覆盖在PCB铜面上。金属镀层的厚度可以通过电镀......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
因质子和电子的自由运动而呈电中性的物质状态。当持续对气体状物质进行加热使其升温时，便会产生由离子和自由电子组成的粒子集合体。等离子体也被视为固态、液态和气态之外的“第四种物质状态”。
图8：溅射的基本原理
电镀工艺......
PCB制造工艺介绍-103页.pptx(2024-12-15 21:47:00)
PCB制造工艺介绍-103页.pptx......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”、“20-14nm先导产品工艺开发”项目任务课题“高速自动电镀线研发与产业”项目、“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”等。
封面图片来源：拍信网......
天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产(2024-03-06)
功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中第18-19页，通过采用LTS工艺，SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每条 SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。
更简单、快速的SMT......
三孚新科投资半固态、固态电池负极集流体新材料泡沫铜(2024-04-07 09:32)
等方面拥有丰富的研发经验与成熟的技术储备，目前公司产品在ABS电镀，PP、PET复合铜箔制备等领域上已广泛应用。
泡沫铜制造的核心工艺为电镀，其电镀工艺包含基材金属化、镀层加厚、镀层抗氧化等环节，其电镀质量和成本跟电镀工艺......
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序(2024-07-11)
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序; 电镀线由电镀槽、回收槽、清洗槽、行车线、升降钓钩、行程开关等组成（如图）。A为原位（工件存放处）。钓钩挂好工件后上升，碰开关SQ2，停止;行车......
芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存(2024-05-25)
呈现极致闪耀的光线折射，在RGB灯的辉映下绽放出有如七彩宝石般的璀璨星芒，展现出皇家戟特有的「皇家钻彩」熠熠光辉。
奢华典藏 清澈电镀镜面
皇家戟采用厚重精实的高质量铝合金散热片，并使用精致细腻的电镀工艺......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
进入加厚金镀液时，孔内金属金属层的镀件孔内镍层变钝，导致孔内金层结合力自然差。
8、盲孔位置浓度较大，超过电镀工艺的深镀能力，因为插孔的劈槽底部离孔底还有一段距离，客观上就会形成一段盲孔。在插......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。
选择性波峰焊接工艺介绍
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
具有以下优势：• 减少碳排放 - 根据英特尔2017年发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中第18-19页，通过采用LTS工艺，SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每条......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-16 10:01)
牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
世界需要基于小芯片的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer说道......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-15)
激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。
日前发布的Vishay Dale器件......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
基站和超级计算机，高多层PCB不仅被广泛应用，而且在其中发挥着重要的作用。
由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。
对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
后的板材不会变形。
没有这个措施，电镀20到30um的铜层后，板材会弯曲，很难补救。
5）热风整平后板子的冷却
PCB用热风整平时，会受......
讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析(2023-08-03)
讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析;在电子装联领域中，表面通常指印刷电路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即与周围环境接触的表面。表面的质量可以借助清洗、涂覆、化/电镀等精密工艺控制。界面......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？;
Press fit组件焊垫尺寸设计
1......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31 15:41)
一代环保的治具洗净方法。
关于实施治具洗净的溅镀和蒸镀工艺
田中贵金属工业和循环经济田中贵金属工业自1885年（明治18年）创业以来一直从事贵金属回收利用业务。除了引入多年来在贵金属研究开发中积累的贵金属回收利用技术，还不......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31)
一代环保的治具洗净方法。
关于实施治具洗净的溅镀和蒸镀工艺
田中贵金属工业和循环经济
田中贵金属工业自1885年（明治18年）创业以来一直从事贵金属回收利用业务。除了......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
采用弧形模具进行热整平，且整平工艺合理合适，可以将翘曲的PCB板整平，解决交货期问题。
以上就是关于
PCB 翘曲、PCB 翘曲......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，诞生了。
制作工艺
PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
可进行金属线键合。镍/金表面处理通常在
不影响可焊性的情况下可承受4至5个热循环。使用EEPIG镀层的印制电路板的保存期限为12
个月，其平整表面可减少模板印刷和元器件共面问题。镍/钯/金电镀工艺......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)
世界需要基于小芯片的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”
通过收购SEMSYSCO，泛林......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能需求多，所以通常半孔设计在PCB单只......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
获得了一种电路板变体的专利。他采用了一种模板印刷技术，使用模板和导电墨水在绝缘表面上印制导线，有效地创建了电路。这种印刷布线技术，是当今电路板电镀工艺演进的早期版本。
奥地利工程师Paul......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
. 沉金
沉金，英文为 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍金，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A;【摘要/前言】
像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这些因素包括针脚材料、塑料......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A(2024-01-04 11:06)
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A;作者: Danny Boesing Samtec产品营销总监【摘要/前言】像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺......
PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？(2024-11-17 22:52:02)
的计算公式
四、PCB翘曲的原因
PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲......
PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
的原因
PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲。
因此，对于......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
上海的产品订单已经达到67台，销售总额超过12亿，截至今日已累计出机电镀腔500个腔体。
据介绍，ECP设备包括Ultra ECP map前道铜互连电镀设备、Ultra ECP ap电镀......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。
焊盘散热孔
五、PCB 盘中孔用什么工艺？
1、沥青......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总(2024-12-03 19:55:45)
的发展提供了基础框架。
1927年，法国发明家Charles Ducas申请获得了一种电路板变体的专利。他采用了一种模板印刷技术，使用模板和导电墨水在绝缘表面上印制导线，有效地创建了电路。这种印刷布线技术，是当今电路板电镀工艺......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
制作精密的RDL层铜线路，克服电镀与图案化均匀度、分辨率与高度电气连接性的挑战，涵盖传统强项湿法化学工艺的洗净、显影、蚀刻、剥膜与关键电镀铜设备，同时实现全线的自动化生产。
Manz创新杯式垂直电镀......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
时产生。 空洞也可在BGA与PCB连接时，在PCB与球的 界面附近形成。这些空洞通常在再流焊工艺期 间，熔融焊料凝固时裹挟的助焊剂挥发物造成 的。助焊剂挥发物的来源可能是施加的助焊剂本身（通常......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
持化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。
盛美半导体称，这是首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备。
图片来源：盛美半导体官微
据官微介绍......
2023年全球市场OLED笔记本面板出货规模有望增至820万片 同比增长41%(2023-04-28)
的量产。
三星SDC最初计划是采用G8.5代产线，为了满足苹果要求的面板尺寸，将玻璃尺寸调整为了G8.7代。此外，三星SDC将蒸镀工艺从基于纵型蒸镀工艺的全尺寸G8.7代，调整为基于半尺寸(Half......
性能更上一层楼！朗科绝影RGB DDR4-4266内存评测(2022-07-15)
市面上绝大多数支持RGB灯效的内存都没有专门的控制芯片，也就是说无法让玩家控制灯效，当然也无法做到神光同步效果。
朗科绝影RGB DDR4 4266MHz内存参数如下：
二、外观：电镀银工艺......
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;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺
致力于研究新型表面处理技术，特别在IC和PCB电子工业领域中，把新加坡和韩国电子业的后道表面处理的先进工艺介绍给中国的用户。我们主要服务对象是高标准、高精度的电子工业、电气和线路板行业以及汽车零部件业。经营范围包括表面处理设备及相关电镀
;惠州市三邦电镀化工有限公司;;广东省惠州市三邦电镀化工致力于电镀绿色清洁工艺，硬铬电镀工艺光亮剂，日本陶瓷隔膜，素烧桶，快干防锈油，挥发性防锈油，自干防锈油，不锈钢电解抛光剂，代铬工艺。滚镀的酸铜工艺
;鼎丰电镀工贸实业有限公司;;鼎丰电镀工贸实业有限公司本公司占地面积20000平方米，有二十几年历史和经验。属下三家机构：线材厂、五金标准件厂、电镀厂、公司拥有自己电镀生产工艺，质量稳定，是专业生产电镀
;青岛胶南市电镀工业园;;
起来再利用，这部分的热量是不用钱的，其节能效果更理想，一机多用，节约投资，有单制冷、单加热、制冷+加热模式供手动选择，是目前电镀工艺最节能的制冷、加热方式.。 目前这些产品已经在长三角、珠三角、福建、温州,广西
司十分重视引进高级工程技术人员和管理人员，重视引进新技术，注意消化国内外各企业同类产品的经验，并结合本公司的实际情况，组建了新产品研发机构，建立了计算机辅助系统。本厂拥有众多的电镀工艺、机械电气，自动
量求生存，以技术求发展”的宗旨竭诚为您服务。服务领域：1、电子工业、化工、制药、饮料、酿酒、电镀工业、实验室超纯水设备及配件。2、提供超纯水、纯水处理技术咨询及培训。3、提供洁净室纯水、超纯水、化学品等工艺介
了新产品开发研究机构，本公司研究生产的全自动ABS塑胶电镀生产线轰动了国内的电镀行业，满足了各种ABS电镀的工艺要求，赢得了同行业的好评。 江南电镀设备厂拥有众多的电镀工艺、机械电气、自动