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中国科研团队在半导体领域实现新进展(2024-09-27)
CrSbSe3纳米带的可控制备，纳米带表现出典型的半导体行为和铁磁性，证实了1D CrSbSe3半导体的本征铁磁性。
随着云计算技术的兴起，数据存储的规模和复杂性达到了前所未有的高度，并对......
研究人员已经开发出新方法制造用于高级电路的柔性半导体(2023-01-09)
材料的导电性能进行调节的情况下，这种方法受到限制。因此，需要一种能够调节导电性能的柔性半导体结构。
可穿戴技术，是智能电子设备(带有微控制器的电子设备)，可穿戴在皮肤附近和/或皮肤表面上，在其......
北美半导体景气复苏加速，B/B 值连 8 个月逾 1(2016-10-18)
出货比反大于 1，象征半导体景气扩张，连同 7 月在内，B/B值 已连续 8 个月守稳在 1 以上，反映全球晶圆代工厂与内存厂同时加快设备投资。
值得注意的是，半导体设备厂每月接单量已连续 3 个月超过 17......
中国科大实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控(2022-01-17)
中国科大实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控;中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧研究员与中科院物理所张建军研究员等人，和美国、澳大......
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展(2023-05-12)
探测器能够在单一材料层中实现中子俘获、能量沉积、载流子产生和收集，具有接近100%的理论本征探测效率和器件结构简单的特点。然而，在设计和开发具有适用于直接中子探测的材料时仍然面临诸多困难。适合于直接探测中子的半导体......
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业(2023-03-23)
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业;据“苏州高新区发布”消息，苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶，整个园区预计12月底全面竣工投用。
苏州......
科学家成功研发新工艺，可在室温下造出有序半导体材料(2025-01-22)
科学家成功研发新工艺，可在室温下造出有序半导体材料;荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
荷兰科学家表示，通过精准控制这种半导体材料的晶体结构......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
，是发展能与生物组织无缝集成的柔性晶体管及电路的关键挑战。传统的使不可拉伸半导体变得可拉伸的策略主要包括设计面外褶皱、面内弯曲、kirigami等特殊结构，然而半导体并不具备本征......
一文解析MOS管/三极管/IGBT之间的关系(2024-11-09 00:48:11)
PN结说起
PN结是半导体的基础，掺杂是半导体的灵魂，先明确几点：
1、P型和N型半导体：本征半导体掺杂三价元素，根据......
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了;近日，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后，项目......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成(2023-05-15)
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成;据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。
消息介绍称，智能制造新一代半导体......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体......
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶(2024-06-13)
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶;据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。
路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
保证在进行晶圆测试时所述模拟量测试焊盘与对应芯片电性耦合，即能够保证在晶圆芯片模拟参数并行测试的过程正常进行。
另一项名为“半导体结构的形成方法”，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118382298A。
根据......
解码电芯“大”趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯(2024-09-05 08:40)
以上问题，兰钧688Ah电芯从内到外进行了多重安全防护设计，涉及电芯材料到壳体结构、电气安全等多个维度：材料创新方面，兰钧688Ah电芯隔膜采用抗热收缩自闭孔技术，隔膜表面同步涂覆氧化铝陶瓷层，可有......
解码电芯"大"趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯(2024-09-04)
活性锂的损失和锂离子电池阻抗增加。
针对以上问题，兰钧688Ah电芯从内到外进行了多重安全防护设计，涉及电芯材料到壳体结构、电气安全等多个维度：
材料创新方面，兰钧688Ah电芯隔膜采用抗热收缩自闭孔技术，隔膜......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶;据华进半导体官方消息，7月1日，华进公司二期项目（“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”）主体结构......
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶(2021-06-30)
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶;海芯微半导体科技消息，6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目（以下简称“海芯微项目”）FAB厂房主体结构......
国产5nm碳纳米管研究新突破，摩尔定律有救了(2017-01-21)
米管CMOS器件与传统半导体器件的比较。A： 基于碳管阵列的场效应晶体管结构示意图；B-D：碳管CMOS器件（蓝色、红色和橄榄色的星号）与传统材料晶体管的亚阈值摆幅（SS），本征......
全球大赛再夺殊荣，晶泰科技 AI+量子物理技术再解行业难题(2024-12-23 09:38)
-P，2228.HK）凭借卓越能力，从全球 28 个参赛队伍中脱颖而出，成为表现最出色的两个团队之一[1]。晶体结构预测是一类重要的物质结构预测技术，在有机材料研发领域的关键性，可媲美在大分子领域今年斩获诺奖的蛋白质结构......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
-Ga2O3生长机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5 pA的暗......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设由主体结构......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破(2024-04-19)
机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5 pA的暗电流、1.31×107的光......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
中科院青岛能源所全固态电池新突破：超600Wh/kg(2024-09-14)
子共掺杂能够显著降低锂离子扩散能垒，促进锂离子扩散，从而提高双掺杂Li2S电池的电化学性能。XRD、SEM、Raman光谱、原位XPS等表征手段证明，Cu+和I-分别取代了Li2S中Li位点和S位点，进入硫化锂正极的晶格中形成了固溶体结构......
首个中红外波长超级反射镜制成，反射率高达99.99923%(2023-12-08)
造出中红外超级反射镜，研究团队结合传统薄膜涂层技术与新型半导体材料和方法，开发出一种新涂层工艺。为此，他们先研制出直径为25毫米的硅基板，然后让高反射半导体晶体结构在10厘米的砷化镓晶片上生长，接着......
“芯庐州”集成电路产业园一期封顶(2024-05-15)
“芯庐州”集成电路产业园一期封顶;据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完成全部主体结构施工，已与多家知名半导体、集成......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
显示，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目总投资3.6亿元，建筑面积32530.12平方米，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
封面图片来源：拍信网......
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息，近日，姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶，标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
电子......
“重组”材料实现物理性质“混搭”，具有手性结构的新型超导体制成(2024-02-06)
“重组”材料实现物理性质“混搭”，具有手性结构的新型超导体制成;日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体......
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶(2024-02-26)
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶;据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底完成整体结构......
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶(2023-12-26)
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶;据中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。
消息介绍称，项目......
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成(2022-12-06)
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成;据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。
据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构......
南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产(2021-08-23)
南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产;近日，据高新投资集团官微消息，截至目前，公司旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微半导体”）生产基地项目主体结构......
基于昆明物理研究所的Au掺杂碲镉汞长波探测器探究(2023-03-17)
暗电流控制等技术，报道了昆明物理研究所非本征Au掺杂长波碲镉汞器件研制进展。
Au掺杂碲镉汞长波材料的参数控制
由于Au掺杂原子在碲镉汞材料中为快扩散杂质，在热处理及工艺过程中，很容易往缺陷区及界面扩散富集，因而......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！(2023-10-08)
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！;据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前......
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶(2022-12-20)
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶;据丽水经济技术开发区消息，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）年产24万片8英寸功率器件半导体项目（一期）厂房主体结构......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
性质严重限制了其在微电子器件领域的应用。针对该情况，中国科学院上海微系统与信息技术研究所杨思维博士，丁古巧研究员等人自2013年开展新型碳基二维半导体材料的制备研究，2014年1月成功制备了由碳和氮原子构成的类石墨烯蜂窝状无孔有序结构半导体......
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶(2024-02-02)
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶;2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。
华海......
加大柏克莱分校发现新晶体管设计，以帮助芯片降低运算功耗(2022-04-12)
可以很容易地被整合到先进的晶体管当中。而为了测试超晶格结构作为二氧化锆的性能表现，研究团队还制作了短通道晶体管，并进一步测试了其中的能力。结果显示，跟现有的晶体管相比，这些晶体管需要的电压将减少约30%，以此同时还能保持半导体......
“京”彩三十年 BOE（京东方）重磅发布30周年标识logo(2022-12-30)
着一个崭新而充满想象的未来智慧物联蓝图。
BOE（京东方）发布的30周年主题标识，主体是意象性的数字“30”、包括象征半导体显示技术像素和和海量物联网应用的圆形点阵、形似上升箭头的数字 “1”以及意化成地球的数字0。其中，无数......
“京”彩三十年 BOE（京东方）重磅发布30周年标识logo(2023-01-03 09:23)
着一个崭新而充满想象的未来智慧物联蓝图。
BOE（京东方）发布的30周年主题标识，主体是意象性的数字“30”、包括象征半导体显示技术像素和和海量物联网应用的圆形点阵、形似上升箭头的数字 “1”以及意化成地球的数字0。其中，无数......
“京”彩三十年 BOE（京东方）重磅发布30周年标识logo(2022-12-30)
的30周年主题标识，主体是意象性的数字“30”、包括象征半导体显示技术像素和和海量物联网应用的圆形点阵、形似上升箭头的数字 “1”以及意化成地球的数字0。其中，无数个小圆点汇聚成的数字 “30”，既表......
一文看懂3D晶体管(2016-11-01)
、源极
三极管的原理就是闸极的电压只要稍稍变大，输出端（源极）就会有很大的增加，而闸极只要没有输入，输出端也应该马上停止输出。
平面型MOS晶体管的通道问题
▲改良型MOS半导体结构
上图......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。
国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶;据《经济日报》消息，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达......
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶(2024-09-19)
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶;据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。
消息称，该项......
模拟电路入门100个知识点！(2024-11-10 22:13:28)
。
13、频率响应是指在输入正弦信号的情况下，
输出随频率连续变化的稳态响应
。
14、本征半导体......
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人：余经理 电话 ： 13735050004 QQ : 17243284 邮箱： 17243284@qq.com 硅片盒晶舟盒花篮晶片盒晶圆盒储存盒半导体IC盒 本公司有一批4英寸5英寸6英寸
下设北京营销科研中心、深圳电子加工中心、广州中山灯具结构中心，优化整合全国行业力量和专业智慧，为普思明发展、为半导体照明未来普及应用高瞻远瞩。 普思明产品架构以LED应用光源为主营业务，努力开发高品质低价格半导体
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材料、国际先进的结构设计思想 最新半导体元件匹配技术以及独特的多级封装制造工艺，产品具有超大功率、超大电流、超长寿命、超级可靠、超小体积、超轻重量等特点。
;东莞市智丰硅业科技有限公司;;供应2寸-12寸单晶片抛光片研磨片二氧化硅片本征区熔片特殊片 我公司长期供应2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸的单晶硅片，产品有：单抛片 双抛片 本征区熔片 二氧
;深圳第一光电科技有限公司;;深圳第一光电科技有限公司 FirstElcom （深圳第一光电科技有限公司）致力于半导体后道测试编带设备领域和S.M.T 表面贴装技术/一直为电子行 业专
;深圳市华系力科科技有限公司;;FirstElcom （深圳第一光电科技有限公司）致力于半导体后道SMD测试编带设备领域和S.M.T 表面贴装技术/一直为电子行业专业提供： AT-8200全自
;苏州硅能半导体科技股份有限公司;;苏州硅能半导体科技股份有限公司创立于2007年11月12日，注册资本5000万人民币，是一家股东结构完善，包含国内外半导体专家、苏州固锝电子（上市公司）以及
;淄博晨启电子;;淄博晨启半导体是高品质半导体分离器件，特别是保护器件的供应商。采用国内研究所多年的技术积累，结合具有国际企业背景的人才，晨启半导体已经可以提供全系列的大功率TVS浪涌保护器件,根据
东省监狱管理局所属山东省七五生建煤矿（山东省运河监狱）国有独资企业，致力于LED照明产品开发、生产、销售、服务以及城市亮化工程设计、施工、维护为一体的大型半导体照明高新技术企业。 总公司座落于交通便利、环境