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国际半导体设备材料协会（SEMI）23 日公布，7 月北美半导体设备制造商接单金额来到 17.9 亿美元，高于前月的 17.1 亿美元；订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）则从前月的 1.0 进步至 1.05。
订单出货比反大于 1，象征半导体景气扩张，连同 7 月在内，B/B值 已连续 8 个月守稳在 1 以上，反映全球晶圆代工厂与内存厂同时加快设备投资。
值得注意的是，半导体设备厂每月接单量已连续 3 个月超过 17 亿美元，出货金额亦呈现类似趋势，同样反映下半年半导体景气增温。
SEMI 主席兼CEO Denny McGuirk 在声明稿上还特别指出，中国与 3D NAND 内存制造商采购活动强劲，从近期半导体设备厂发布的财报可知，预料短期内动能有望延续。
（本文由 授权转载；首图来源： CC BY 2.0）
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