资讯
日本入局,全球2纳米制程争夺战升级!(2022-06-16)
纳米赛道各大厂家情况较为胶着,台积电一马当先,三星、英特尔、IBM抱团紧随其后。
1台积电2纳米研发一马当先
台积电在2纳米研发上一马当先,2019年,台积电便宣布启动2纳米工艺......
5纳米芯片时代,中国还有机会吗?(2017-08-15)
的进步直接改变着各大集成电路制造企业的竞争格局。半导体芯片龙头英特尔技术上还在坚守14纳米工艺,英特尔在其上半年召开的“技术与制造日”表示,其14纳米技术具有高功能密度,要优于竞争对手,制造成本要比对手低30%,且将......
全球2纳米芯片竞赛:英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
欲弯道超车
英特尔的18A工艺采用了RibbonFET晶体管和背面供电技术。其中RibbonFET加入背面功率传输技术,与三星和台积电在2纳米工艺上的GAA技术相比,前者在性能提升、降低......
台积电、三星和英特尔同台角力,半导体行业开启“超精细”竞赛(2023-06-09)
电、三星和英特尔正在舞台上角力。
台积电
台积电作为全球排名第一的代工企业,已着手开发 2 纳米工艺,巩固其代工的地位,也进一步拉开和其它竞争对手的差距。
台积电已派遣大约 1000 名研......
英特尔的2008与2018(2022-12-29)
麻烦并不会对2018年英特尔的营收造成太多影响,英特尔真正的问题在于正在逐渐失去对半导体行业的把控力与领导力。
无论英特尔14纳米工艺比台积电和三星的10纳米工艺......
英特尔2022年全年营收为631亿美元,7nm芯片正大批量生产(2023-01-28)
PC芯片)营收为66.3亿美元,下降了36%,低于分析师普遍预期的76.8亿美元。英特尔表示,消费和教育市场的需求大幅下降,客户减少了库存。
产品方面,制程上,英特尔7纳米工艺......
甩开英特尔三星!台积电明年量产7nm芯片(2017-01-04)
甩开英特尔三星!台积电明年量产7nm芯片;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间1月4日消息,据台湾媒体报道,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺......
苹果M系列芯片入局处理器市场:高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
%。
图片来源:苹果
此前为取代Mac产品中的英特尔芯片,苹果推出了M1自研电脑芯片,如今苹果又发布了M2芯片,这是苹果在自研电脑芯片领域的首次升级,不过M1芯片使用第一代5纳米工艺,M2......
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!(2024-09-11)
球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术,而台积电和英特尔......
厂商各怀“野心”,2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗?(2023-07-31)
研发赛道。此前,英特尔对重要工艺制程的命名进行了修改,并提出了“四年五个制程节点”的目标,分别为Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,其中Intel......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的,而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺,但台积电未能在今年下半年解决量产问题,所以新的M2和A16......
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!(2024-09-11)
将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET......
英特尔芯片改良:坚称摩尔定律并未失效(2017-04-05)
司改良芯片的途径是加大晶体管密度和提高制程精细度,比如从32纳米工艺转向22纳米工艺。在之后的架构(tock)年,制程工艺将保持不变,英特尔则会通过加入新的特性来提高芯片的性能。
但英特尔......
2纳米先进制程已近在咫尺!(2024-03-11)
内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔......
3nm代工费大涨!台积电计划下半年调整晶圆代工报价(2023-03-27)
电并没有发表说法。
作为代工行业的佼佼者,台积电代工技术一直遥遥领先,虽然三星一直是台积电在芯片行业的对手,但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中,台积电都全面碾压三星电子。
而且由于三星在5纳米、4纳米......
2纳米先进制程已近在咫尺!(2024-03-11)
内最先进的量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺:到底是怎样的机密?(2016-09-30)
据台积电称,三星的14nm工艺带有台积电的技术特性。
看来,三星的14nm工艺并不纯正。
除此之外,台积电高管还爆料,最早采用FinFET的16纳米工艺,原本计划跟随英特尔,称为20纳米FinFET。因为该工艺......
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂(2024-03-28)
CPU Arrow Lake 是首款采用 2 纳米节点制造的芯片。
SEMI 认为虽然台积电 2 纳米今年的月产能仅有英特尔的三分之一左右,一旦苹果公司选择为后续芯片采用 2 纳米工艺,那么......
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA(2013-02-21)
技术打造
Speedster22i器件使用英特尔已经量产的22纳米工艺打造。英特尔22纳米Tri-Gate晶体管比传统的平面晶体管性能更高,功耗更低。Speedster22i FPGA充分利用了英特尔......
三星:3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-12 12:17)
元规模,较今年的12亿美元增长将超20倍。目前,三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司,随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备,工艺技术不断发展,预计3纳米工艺......
三星:3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-13)
三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备,工艺技术不断发展,预计3纳米工艺将成为关键竞争节点。
该位研究员援引研究机构Gartner数据称,截至今年年底,在晶......
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发(2024-04-26)
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发;几个月前,发布了 2023
年年报,但显然,文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前,我们先来谈谈的 A14,或者......
三星:3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模(2022-12-12)
电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备,工艺技术不断发展,预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。
根据 Gartner 数据,截至今年年底,在晶圆市场中占据最大份额的是 5 纳米和 7 纳米工艺......
高通加Win10,能撼动Intel的地位么?(2016-12-16)
更大容量的电池。
Cannon Lake 或许是英特尔反击的开始
明年年底,英特尔将推出首款采用最新10纳米工艺制程的处理器,称之为Cannon Lake。就低功耗的移动芯片而已,由于这一代Kaby Lake......
3纳米制程受追捧!(2024-03-27)
3纳米制程受追捧!;据中国台湾媒体报道,3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。本文引用地址:从三大厂商下单状况来看。报道称,作为2024年3纳米的新订单来源之一,英特尔Lunar......
3纳米制程受追捧!(2024-03-27)
3纳米制程受追捧!;据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。
从三大厂商下单状况来看。报道称,作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一,英特尔......
英特尔转单台积电生变(2020-12-07)
析人士直言:“英特尔恐怕不仅无意产能外包,还回过头来希望美国政府帮忙,解决英特尔产能吃紧的问题。”
瑞银分析师Timothy Arcuri表示,即便英特尔坚持自己开发7纳米及5纳米工艺,也没......
消息称台积电美国工厂明年第 1 季度试生产,已获 3 家本土客户订单(2023-12-21)
称目前台积电 Fab21 工厂的美国客户中,除了英伟达之外,有迹象表明英特尔会将核心计算外包给台积电的 N3B 工艺,并可能会向 Fab21 工厂下订单。
台积电早在 2020 年就宣布在亚利桑那州建设 12 英寸......
英特尔公布晶圆代工业务计划,欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03 14:27)
先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。据了解,台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片,而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔辛格表示,目前英特尔已经收到了 5......
晶圆代工先进制程新进展(2024-09-30)
四季量产。
三星3纳米芯片已经宣布量产,目前该公司正努力提升第二代3纳米制程芯片良率。此外,三星计划2025年实现2纳米工艺在移动领域的量产,随后扩展到HPC及汽车电子领域。
近期,英特尔......
布莱恩流年不利(2022-12-29)
门召开过一次大会,来宣讲英特尔制程的优势。但即便英特尔14纳米超过台积电10纳米,现如今台积电7纳米工艺已经进入量产,而英特尔10纳米工艺量产时间则被推迟到2019年。毫无疑问,英特尔在工艺......
芯片代工成本增加,2022年芯片价恐再涨1至2成(2021-05-13)
美元收入复合年均增长率将达到10-15%。
图1:台积电的资本支出和资本密集度
但是,台积电和英特尔都强调,半导体行业供需失衡将持续至2022年底,产能扩张无法跟上激增的需求,尤其是某些成熟工艺。总之,半导......
10nm工艺良品不足?台积电回应:都放心吧(2016-12-29)
援引台积电企业公关高级主管Elizabeth Sun的话称,该公司的10nm工艺“完全在轨道上”,并将于2017年1季度贡献营收。据了解,苹果计划明年推出被称作A11 Fusion的处理器,其将由台积电采用10纳米工艺......
Intel 2020年业绩超预期,新CEO谈7nm芯片及外包计划新进展(2021-01-22)
对外部芯片代工厂的使用。”
据了解,此前英特尔的7纳米工艺在进度上遭遇了一系列问题。帕特·基辛格上任之后,将要着重解决英特尔7纳米芯片的量产问题。
责任编辑:Clover......
英特尔公布晶圆代工业务计划,欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03)
展开激烈的竞争,盖尔辛格表示,客户对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。
据了解,台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片,而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔......
展讯:旗下14纳米LTE芯片比联发科所有芯片都好(2017-03-10)
比台积电、三星和英特尔的16/14纳米工艺的最小线宽。TheLinleyGroup创办人暨首席分析师LinleyGwennap接受采访时曾表示,台积电与三星目前的制程节点仍落后于英特尔,以三星而言,14......
三星电子将为英特尔Mobileye生产部分EyeQ芯片,支持ADAS和自动驾驶技术(2023-04-04)
~ 28 纳米工艺的 5 系列以下产品的订单。
Mobileye 目前在以摄像头为基础的 ADAS 芯片市场上占据了 70% 左右的市场份额,于 1999 年在以色列成立,2017 年被英特尔以 153......
先进制程现状:近闻“涨声”,远听“炮声”(2024-06-19)
芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。以台积电为例,七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3 纳米制程,台积电订单已满至2026年。为此,台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价,其中......
高通和英特尔千兆LTE芯片发布 理论网速超过1Gbps(2017-02-23)
,也是公司首次采用14纳米工艺制作的 LTE芯片。 英特尔表示,XMM 7560 LTE 芯片今年底就会出现在智能手机中。
高通 X20 和 英特尔 XMM 7560 LTE 芯片都采用 4×4......
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12)
)近期上市的全新第四代Xeon®服务器处理器(代号为Sapphire Rapids)兼容认证。
SK海力士表示:“公司采用1a纳米工艺的DDR5首次在支持DDR5的全新英特尔中央处理器(CPU)上获......
晶圆代工,永不言弃(2024-09-19)
建厂项目调整等。
晶圆代工业务设立子公司,Intel 18A工艺拿下大单
上述调整计划中,晶圆代工无疑是最受关注的领域。
基辛格指出,英特尔计划将Intel Foundry设立......
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12 16:13)
全球首获英特尔认证SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM_2
SK海力士表示:“公司采用1a纳米工艺的DDR5首次在支持DDR5的全新英特尔中央处理器(CPU)上获得兼容性认可,这是......
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12 16:13)
全球首获英特尔认证SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM_2
SK海力士表示:“公司采用1a纳米工艺的DDR5首次在支持DDR5的全新英特尔中央处理器(CPU)上获得兼容性认可,这是......
SK hynix 1bnm工艺将用于DDR5 RDIMM和HBM3E DRAM解决方案(2023-05-31)
SK hynix 1bnm工艺将用于DDR5 RDIMM和HBM3E DRAM解决方案;SK Hynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证,将为下一代DDR5和HBM3E解决......
这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!(2024-11-28)
开发良率问题。公开资料显示,三星的3纳米工艺技术首次采用了GAA(Gate-All-Around)全环绕栅极晶体管技术,这项技术旨在提高芯片的性能和能效。三星的3纳米工艺......
台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产(2022-12-05)
电最初计划在亚利桑那州每月生产 20,000 片晶圆,但现在的目标是将产能提高一倍,并在那里生产更先进的芯片。最初的计划是使用台积电目前用于生产 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片的 5 纳米和 4 纳米工艺......
苹果芯片再次迈向前进,公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片,预计将于202(2024-03-01)
2纳米工艺推出的即将推出的芯片将如何与英特尔和AMD等公司竞争。我们将在有更多信息可用时分享有关此主题的详细信息。......
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM全球首获英特尔认证(2023-01-12)
全球首获英特尔认证SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM_2
SK海力士表示:“公司采用1a纳米工艺的DDR5首次在支持DDR5的全新英特尔中央处理器(CPU)上获......
英特尔投资70亿美元重启亚利桑那工厂,聚焦新工艺研发?(2017-02-09)
伊表示,Chandler现有的英特尔工厂之前使用的是上一代22纳米制造工艺,但正在转型升级到14纳米工艺,而且英特尔新招募的员工中,很多将在这些工厂工作。他说:“这样可以更好地利用资金。”
英特尔......
报道称台积电美国工厂更像是面子工程:耗资 400 亿美元但没有配套封装厂(2023-09-12)
格发推文祝贺。
图源库克推文
行业分析师 Ben Thompson 在他的 Stratechery 博客上写道:“简单来说,即便台积电新厂能够在 2024 年开始量产,它依然比 4 纳米工艺生产落后两年。而如......
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;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司;;
;福建崇裕纳米工贸有限公司;;
;福建省崇裕纳米工贸有限公司;;
intel;英特尔(集成电路公司);Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level
;英特尔;;