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研发客服Achronix Semiconductor公司今日宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件（FPGA）发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件。它能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。
Speedster22i HD1000是Speedster22i系列的首个成员。它包含了超过100万个查找表（LUT），包括70万个用户可编程查找表和30万个IP硬核的等效查找表。该器件还集成了86Mb的RAM、960个可编程IO以及64对12.75 Gbps的高速收发器。
“Speedster22i FPGA主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算（HPC）等各种高带宽和低延迟的应用，” Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake说，“Speedster22i FPGA中的嵌入式硬核IP不仅简化了高带宽应用的设计，而且显著降低了解决方案的功耗和成本。”
Speedster 22i FPGA采用最先进的半导体工艺技术打造
Speedster22i器件使用英特尔已经量产的22纳米工艺打造。英特尔22纳米Tri-Gate晶体管比传统的平面晶体管性能更高，功耗更低。Speedster22i FPGA充分利用了英特尔先进的22纳米工艺，加上内嵌的主要针对通信应用的硬核IP，使这些FPGA能够针对高带宽应用提供最高性能、最低功耗和最低成本的解决方案。
HD1000内含多个英特尔经验证的IP。这些IP显著地提升了产品性能并降低了设计风险。此外，借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务（包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障），Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决方案的设计。
“我们很高兴Achronix能够成为我们的首家英特尔晶圆代工客户。” Intel®副总裁兼可定制晶圆代工技术与制造事业部总经理Sunit Rikhi说道,“首批Speedster 22i FPGA的发货成为我们与Achronix多年战略伙伴关系的一个重要里程碑。”
HD 1000开发工具包
Speedster22i HD1000开发工具包包含一块PCI-E规格的HD1000开发板、ACE软件、编程盒和电源。该工具包支持100G以太网、Interlaken、PCI Express、DDR3和SerDes的开发和原型验证。客户可以通过PCI-E接到PC机中或单独使用该开发板。Achronix还提供许多可展示各种硬件接口协议的参考设计。
产品供货
即日起即可提供Speedster22i HD1000的工程样片。用户也可购买HD1000开发板.，开发板包含ACE开发软件的价格为13000美元。下一款Speedster22i 器件HD680P将于2013年第二季度量产， ACE现在也支持该器件的开发。最大的器件HD1500带28Gbps高速收发器，将于2013年底问世。
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