展讯:旗下14纳米LTE芯片比联发科所有芯片都好

2017-03-10  

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3月9日消息,展讯今天宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。在合作第一阶段,Dialog最新定制的SoC芯片将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台中。对于这个芯片平台,李力游表示要比联发科所有芯片都好。

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德国半导体供应商Dialog在电源管理、AC/DC电源转换、固态照明以及蓝牙低功耗方面较为擅长,而展讯也一直称自己在芯片市场中,与高通、联发科实现了三分天下有其一。Dialog将会为展讯提供高度集成的混合信号电源管理技术。

在合作的第一阶段,Dialog最新定制的SoC芯片将会被用在展讯14纳米中高端LTE芯片平台,SC9861G-IA中。该平台采用的是英特尔14纳米制程工艺,已经在今年巴展(2017MWC)中正式推出。双方表示还会基于该平台推出更多差异化的针对主流智能手机以及区域市场的LTE产品以及方案。

展讯董事长兼CEO李力游透露,虽然双方的合作并不具有排他性,但Dialog重点会和展讯合作,因为双方的互补性要比其他两家更强些。

Dialog与展讯合作的第一个LTE芯片目标是中高端用户。众所周知,中高端芯片不仅投入高,而且让用户接受也非常难,毕竟中高端市场已经有了联发科,高端市场有了高通。

“虽然高端市场非常难做,但大家都知道手机赚钱的话,70%以上的收入和利润更多来自中高端手机。因此,这个市场必须要做。”李力游表示。

展讯此次在MWC上推出的14纳米LTE芯片平台,就是告诉世人展讯可以做出中高端的产品。但如何让客户去接受,下订单,又是一条很漫长的路。

李力游表示展讯做好了心理准备。“我们已经能够做出中高端芯片,如果让客户接受,就需要注意两点:一个是我有,别人没有;另外一个是,在大家都做的很好的时候,我们更便宜一些。”

据了解,该芯片平台已经有了第一批订单,而且不止一家厂商。

SC9861G-IA 平台概述

2月27日,在2017世界移动通信大会(MWC)上,展讯宣布推出14nm八核64位LTESoC芯片平台SC9861G-IA。该芯片采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,具备高效的移动运算性能和超低功耗管理,将为终端用户带来旗舰级的用户体验。

作为展讯14nm工艺的首款产品,SC9861G-IA采用英特尔八核64位2.0GHzAirmont级别处理器架构,ImaginationPowerVRGT7200图像处理器,支持超高清的4K2K视频拍摄和播放,以及高级别分辨率WQXGA(2560×1600)屏幕显示。在通讯模式上,SC9861G-IA支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)全频段LTECat7,双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs,真正实现了4G+的极速上网体验。

同时,该平台可实现顶级的多媒体配置,支持高达2600万像素摄像头,实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。在安全性上,通过英特尔独有的芯片虚拟化技术,可支持多域安全系统架构,为智能终端提供丰富灵活的安全保障。深度合作SC9861G-IA是展讯和英特尔两家公司进一步深度合作的产品。从工艺制程上看,展讯SC9861G-IA首度采用英特尔先进工艺技术14纳米。半导体分析厂商LinleyGroup与Techinsights曾对比台积电、三星和英特尔的16/14纳米工艺的最小线宽。TheLinleyGroup创办人暨首席分析师LinleyGwennap接受采访时曾表示,台积电与三星目前的制程节点仍落后于英特尔,以三星而言,14纳米可以称作17纳米,而台积电16纳米其实差不多是19纳米。这进一步说明,在相同功率下,英特尔工艺的SC9861G-IA的效能可能更高,功耗控制的更好。

在芯片架构上,SC9861G-IA首次采用英特尔的Airmont处理器架构。Airmont是英特尔14nmATOM产品线的核心架构,相较于前代22nmSilvermont架构其核心面积减少了64%,是专门为手机和平板等平台推出的处理器架构。除了CPU和制程工艺的提高外,在用户体验上,SC9861G-IA在支持x86native版本上会有着得天独厚的优势,同时基于英特尔架构的芯片平台能够支持多个安全操作系统,加强展讯在芯片安全设计的话语权。展讯董事长兼CEO李力游博士表示,SC9861G-IA的成功推出彰显了展讯的技术实力与积累。英特尔CEO科再奇认为,SC9861G-IA平台的发布是英特尔与展讯共同合作的重要里程碑。

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