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U-Boot移植(14)解决saveenv不能保存环境变量(2023-08-28)
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#ifndef __CONFIG_H #define __CONFIG_H/* * High Level Configuration Options * (easy to change) */
#define......
小米造车新动态，布局智能车载芯片，入股慷智集成(2022-03-09)
范围含集成电路、芯片的研发、设计，从事电子科技领域内的技术开发等。官网显示，该公司为智能车载 SERDES 芯片厂商。
公开资料显示，慷智集成自主创新并拥有完整知识产权的Automotive High......
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DisplayPort™ 与 DisplayPort™ 标志为 Video Electronics Standards Association (VESA®) 在美国及其他国家的商标。
HDMI、High......
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DisplayPort™ 与 DisplayPort™ 标志为 Video Electronics Standards Association (VESA®) 在美国及其他国家的商标。
HDMI、High......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”？(2024-05-06)
加速运行。
英特尔Intel 14A延续“四年五节点”布局
今年2月，英特尔公布“四年五节点”后Intel 14A制程，导入High-NA EUV生产后，Intel 14A会比Intel
18A能耗......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”？(2024-05-06)
用的超级电轨供电，从芯片背面供电，可以帮助AI芯片加速运行。
英特尔Intel 14A延续“四年五节点”布局
今年2月，英特尔公布“四年五节点”后Intel 14A制程，导入High-NA......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付(2023-09-07)
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付;据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今......
慷智9颗高清视频传输SERDES芯片通过车规级AEC-Q100 G2的验证测试(2023-01-16)
系列采用自主研发并拥有完整知识产权的Automotive High Definition Link - II（AHDL-II）协议，实现更高带宽、更低延迟的车载高清视频传输，满足......
HD－PLC最新应用案例！Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！(2023-09-14)
和空调（HVAC）系统在内的多种场景。什么是HD-PLC通信技术 HD-PLC（High-Definition Power Line Communication）是一种有线通信技术，可用于通过在电力线、电话......
HD－PLC最新应用案例！Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！(2023-09-14)
和空调（HVAC）系统在内的多种场景。什么是HD-PLC通信技术 HD-PLC（High-Definition Power Line Communication）是一种有线通信技术，可用于通过在电力线、电话......
HD-PLC最新应用案例！ Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！(2023-09-13)
、通风和空调（HVAC）系统在内的多种场景。
什么是HD-PLC通信技术
HD-PLC（High-Definition Power Line Communication）是一种有线通信技术，可用......
英特尔拿下首套High-NA EUV，台积电如何应对？(2024-01-08)
英特尔拿下首套High-NA EUV，台积电如何应对？;英特尔（intel）近日宣布，已经接收市场首套具有0.55数值孔径（High-NA）的ASML极紫外（EUV）光刻机，预计......
单片机模拟I2C总线及24C02读写实例(2023-07-18)
） */
/************************************************************************//* Name:AT24C02存储器的读写程序,用到I2C总线,含相对独立的I2C总线读写函数 *//* Language: C51单片机编程语言 *//* Platform: Win98,Intel......
开箱视频曝光！英特尔高调晒出ASML新一代High-NA EUV，单台售价超27亿元！(2024-03-05)
备可能将会被英特尔用于其最先进的Intel 18A制程量产。
不过，英特尔CEO帕特·基辛格在日前的财报会议上表示，Intel 18A预计将于2024年下半年实现制造就绪，但并不是采用High NA EUV量产......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
机研究先进半导体制程技术。据悉，三星电子将在五年内从ASML采购50套设备，每套单价约为2000亿韩元，总价值可达10万亿韩元。
英特尔将于今年年底导入ASML High-NA EUV光刻机，用在Intel......
现代摩比斯开发新概念头灯，防止夜间安全事故！(2023-05-26)
以使用摄像头传感器在道路上显示虚拟人行横道。
现代摩比斯成功开发出可实时显示前方道路行驶信息的新一代前照灯。它有望成为一项新技术，可以大幅减少夜间涉及驾驶员和行人的事故。
现代摩比斯开发的“HD(High......
英特尔公布全新节点命名方式，加速部署全新制程与先进封装(2021-07-28)
次发布全新晶体管架构RibbonFET外，尚有称为PowerVia的业界首款背部供电方案。 英特尔强调迅速转往下一世代EUV工具的计划，称为高数值孔径（High NA）EUV。 英特......
SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM 全球首次开始数据中心兼容性验证(2023-05-30)
适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔公司（Intel®）开始了“英特尔数据中心存储器认证程序（The Intel Data Center Certified memory program......
智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片(2024-02-06)
智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片;中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作，将共同开发64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相当......
AVST发布36核多DSP并行计算开发平台(2009-12-07)
致力于为客户提供更贴近产品的嵌入式评估系统和参考设计，此次推出的开发平台AVST_HSPP（High-speed Signal Processing Platform）是基于德州仪器（TI）TMS320C6474三核心高性能DSP处理......
ROHM（罗姆）于世界首家开发出符合“HD-PLC” inside标准的基带IC(2014-07-10)
接收待机时的功耗更低，与以往的“HD-PLC” Complete标准相比仅为1/30。＜术语解说＞
・“HD-PLC”（High Definition Power Line......
一文解析HDMI spec传输协议(2024-01-10)
一文解析HDMI spec传输协议;本文从软件工程师角度对HDMI spec进行解析，基于的spec版本为1.4，也是设备支持最多最成熟的版本，目前最新版本为2.0。
1 概述
HDMI（High......
英特尔完成全球首台ASML High NA EUV光刻机组装！(2024-04-22)
英特尔完成全球首台ASML High NA EUV光刻机组装！;
业内消息，近日表示其已成为第一家完成组装荷兰的新型“High NA”（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻设备的公司，目前......
利用电机控制中PLU模块与CTIMER计数器解码电机(2022-12-05)
也需要解码，本文用PLU模块对Encoder的信号解码，用计数器计数解码信号，进而得到转子位置及速度。
1. 标准推拉输出
DSP系列MCU的Quad Timer（TMR）外设......
开发面向设备认证和安全连接的安全解决方案(2024-03-04)
-low-power microcontroller based on the high-performance Arm® Cortex®-M4 32-bit RISC core operating......
dm9000c 移值新内核 linux-4.1.24(2023-09-01)
for 'phy_read'include/linux/phy.h:637: error: previous definition of 'phy_read' was here/home/dm9000......
SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM全球首次开始数据中心兼容性验证(2023-05-30)
性能产品
2023年5月30日，SK海力士宣布，已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术研发，并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔公司（Intel®）开始了“英特......
官宣！Intel Foundry来了(2024-02-23)
现有的工艺节点阵容，并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。
同时还展示了Intel 14A（1.4nm）工艺，是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻......
英特尔拿到首台2nm光刻机 重回领先地位？(2023-12-28)
英特尔拿到首台2nm光刻机 重回领先地位？;12月21日，荷兰巨头通过社交媒体宣布，其首套高数值孔径极紫外（High-NA ）正从荷兰Veldhoven总部开始装车发货，将向进行交付。本文......
TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本;
Jan. 26, 2024 ----
英特尔(Intel)与联电(UMC)于......
基于tiny4412的Linux内核移植 -- MMA7660驱动移植（九）(2023-06-21)
device definition for i2c device 3
7: *
8: * This program is free software; you can......
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以......
TI的C2000为何能经久不衰？(2024-01-31)
TI的C2000为何能经久不衰？;第一款是Intel的霍夫在1971年发明的，具体来说是4位微处理器芯片Intel 4004。它标志着第一代微处理器的问世，微处理器和微机时代从此开始。当时......
AI产品闪耀CES 2017，中国机会来了？(2017-01-09)
导体巨头（Nvidia，Qualcomm，Intel等）都相继在人工智能领域布局发力。自然地，在2017年CES展最受人关注的热点当然也是人工智能。在各类人工智能应用层出不穷时，我们......
ASML全年净销售额增30.2%，2030冲击0.7nm工艺(2024-02-18)
相信市场如今来到跌势的最低点，尽管无法预测未来的确切走势，但复苏正在萌芽。”他说，“更长期趋势确定无疑”，人工智能（AI）、电气化、能源转型，为ASML业务的利多。
值得一提的是，ASML近日还宣布，已经向Intel交付......
基于STM32的跑马灯实验的详细解析(2023-06-25)
到”RCC_AHB1PeriphClockCmd(); “并将其复制粘贴下来
（2）点击函数再右键Go To Definition………，查找入口参数
（3）查找第一个入口参数
注：assert_param的作......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP......
ASML新EUV光刻机惊人天价，年产能20台左右(2022-11-28)
ASML新EUV光刻机惊人天价，年产能20台左右;
ASML CEO Peter
Wennink最新接受媒体采访时透露，他们正在全力研制划时代的新high-NA EUV设备，而高NA......
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元(2022-05-23)
终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。
业界猜测，这款新机应该指的就是High-NA EXE:5200（0.55NA），在今年1月中旬，Intel宣布第一个下单订购了ASML TWINSCAN......
stm32mp1 Cortex M4开发篇2：通过GPIO点亮LED灯详解(2023-11-16)
重要结构体：GPIO_InitTypeDef
1234567891011121314151617181920
/** * @brief GPIO Init structure definition */typedef struct......
国际光刻机大厂ASML上交亮眼财报！(2024-01-25)
四季度的强劲订单增长显示了未来的市场需求。
此前1月初，英特尔宣布已经接收市场首套具有0.55数值孔径（High-NA）的ASML极紫外（EUV）光刻机，预计在未来两到三年内用于 intel 18A......
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案(2023-03-07 13:41)
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案;行业领导者强强联手，为满足服务供应商、5G以及固网接入运营商的下一代需求而共同努力Credo......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，产业重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星......
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案(2023-10-11)
DSP使语音识别效率及精确度大幅提升，不仅可配合赛微科技（Cybron）语音识别数据库实现本地端语音助手服务，还可搭配WiFi功能整合Amazon Alexa智能语音助手，从而......
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的智能家居方案(2023-10-11)
在新版本SDK中搭载Matter技术，可使智能家电产品无缝连接到智能家居平台上的其他装置，提升产品价值。
除此之外，在语音控制方面，Genio 130A（MT7933）内置的HiFi4 DSP使语......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-09)
尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。
在2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个......
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定(2023-11-10 09:57)
尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。在2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个......
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术(2014-04-24)
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术;Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试......
CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP加速5G基础设施部署(2022-09-29)
衡）。包括信道估计和 MMSE计算在内的先进算法均映射到CEVA-XC DSP ，实现最佳处理和功率效率。它包括用于加速 COTS 平台的强大资源池，并支持基于 Open RAN规范的high-PHY和......
相关企业
, California, USA. We are a global high tech company that provides high definition embedded cameras along
highway and GuangShen Freeway where is very convenient and accessible. BossConn is leading a high
in distribution of TI DSP tools & semiconductor for high-tech multimedia solutions such as DVR, Satellite
cable）、扁平电缆连接器（Fpc/Ffc connector）、HDMI高清晰度多媒体接口（High-Definition Multimedia Interface）。本公
processors™ are high performance, predictable, processors. They allow complete systems
;高桦达数码科技有限公司;;We specialize in Motorola,High definie LCD Monieot AD, ON, TI, NS, CY, Fairchild
programmable logic solution. PLD-based ASICs are essential components in cellular phones, PCs, high
leading technologies and developing high-qualified products, including: High-Definition digital TV
itox;;Established in 1981, DFI® is a leading supplier of high-performance computing technology
;深圳福田区速普电子经营部;;ALTERA、TI（DSP）专业分销，大量现货 ALTERA、TI（DSP）及外围电源、PLX、USB接口、SAMSUNG（K4S、K4H、S3C）、HYNIX