ASML:High NA EUV组装速度加快,英特尔已完成2套组装

发布时间:2024-10-10  

近日,ASML新任执行长Christophe Fouquet在SPIE(国际光学工程学会)大会上发表演讲时,重点介绍了High NA EUV光刻机。此外,Christophe Fouque还确认,英特尔的第二套High NA EUV光刻机已经组装完成。

Christophe Fouquet表示,High NA EUV光刻机将不太可能像当前标准EUV光刻机那样出现延迟交货的情况,其原因是ASML找到了组装扫描器组件的新方法,就是直接在客户工厂安装,无需经历拆卸及再组装的过程,这将大大节省ASML与客户之间的时间和成本,有助于加快High NA EUV光刻机的发货和交货。

另外,英特尔院士兼曝光技术总监Mark Phillips也表示,英特尔已经在波特兰工厂完成了两套High NA EUV光刻系统的安装。同时且,Mark Phillips还公布了一些资料,说明了相对于标准EUV光刻机所带来的改进,透过High NA EUV光刻机应用出来的改善结果可能要比之前想像中还要多。

Mark Phillips强调,由于已经有了经验,第二套High NA EUV曝光系统的安装速度比第一个更快。据称,High NA EUV光刻设备所需的所有基础设施已经到位并开始运行。用于High NA EUV光刻的光罩检测工作已经按计划开始进行。因此,英特尔无需做太多辅助支援工作即可将其投入生产。

另外,Mark Phillips还被问到了关于CAR(化学放大抗蚀剂)与金属氧化物抗蚀剂的问题。据其介绍,CAR目前还够用,但可能在未来某个时候需要金属氧化物光阻剂。英特尔目标是Intel 14A制程技术能在2026~2027年量产,届时将制程技术进一步进行提升。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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