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又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路......
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布(2024-05-27)
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布;近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后，将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
另据企查查信息，AMA成立于2021-02-09，法定......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后，将成......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收(2023-08-03)
先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。
本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路特色工艺及封装......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
球半导体不完全统计，2021年共有21个签约项目，其中不泛封测巨头的身影。
表一：2021年新晋签约21个封测项目
△Source：全球半导体观察根据公开资料整理
从整理的表格上看，签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封装......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
，其中，厂房建设及设备购置等投入112,801.15万元，铺底流动资金2,998.85万元。项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。
高密度系统级集成电路封......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
:55：
下一代先进集成电路封装技术
许志伟 奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首席执行官
13:55-14:20：
先进互连技术提供多种系统集成方法
刘宏钧 苏州......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
测试48万片。该项目计划总投资9.8亿元，今年已完成投资超3亿元，完成全年计划进度的124%。
另据昆山市人民政府去年8月消息，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目引进先进集成电路封装测试设备......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
化管理、国产化装备与材料、平台化运营”的理念，打造具有示范效应、国内一流水准的集成电路封装测试产业基地。
达产后可形成年产300亿只标准化集成电路产能。一期、二期项目投资11亿元，已形成年产160......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
来源：中新苏滁高新区
据介绍，先进半导体材料（安徽）有限公司项目由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变(2023-04-13)
。
系统级封装是将两个或更多的集成电路封装在一起，系统芯片 (SoC) 则是将这些芯片的功能集成在单个晶片上。
系统级封装设计持续发展，以尽可能紧密地包含更多功能。
当今一些最先进的设备......
汉桐集成IPO终止，原计划募资6亿元用于光耦等项目(2024-01-16)
迟迟无法回复，直至此次撤回材料，时间长达近半年。
根据汉桐集成招股书披露，公司是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括光电耦合器模块和芯片，及高可靠军用集成电路封装......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产(2022-08-01)
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产;据内江日报近日报道，长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。
报道显示，长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产......
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段(2022-04-27)
载板智能制造基地项目建设进行专题调研。
据悉，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。该项目于2021年4月签约，5月开工建设，目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点(2023-04-13)
比嵌于主机板上的单个芯片能实现的更高的带宽连接。为了提高速度和带宽，行业正在探索系统级封装 (SiP) 设计。
系统级封装是将两个或更多的集成电路封装在一起，系统芯片 (SoC) 则是将这些芯片的功能集成......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
方米，配套建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。二期项目将于2023年6月建成投产。项目全部建成后，预计......
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工(2022-05-19)
。
据济宁国投今年4月消息，山东博通微电子有限公司成立于2017年，位于曲阜市经济开发区，主要从事集成电路封装测试。公司拥有独立产业基地，占地80亩，前期已建成厂房20000平米，已完成设备投资1亿元......
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库(2022-03-31)
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库;据四川经济网报道，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况;1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工(2022-11-09)
项目整体竣工之后，预计将形成14亿的产值。
报道显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024......
这个百亿级先进封测项目正式奠基(2024-09-23)
领域的规模。
据介绍，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品广泛应用于存储、射频、算力、AI等领域。
封面图片来源：拍信网......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
。
△Source：天水市政府网站截图
据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够形成以集成电路封......
集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善(2022-12-28)
着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。
产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕;
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示，涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶 建设集成电路测试机、分选机研发制造基地(2022-06-10)
显示，该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地（长川科技内江基地一期工程），项目占地90亩，一期建筑面积77740.59平方米，施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构，水电、弱电、通风......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工;8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，消息显示共220个重大项目参会，总投资1295亿元。
其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用;据锦观新闻报道，近日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。
报道介绍称，宇芯为马来西亚第二大半导体封装......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产(2024-01-25)
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产;据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。
消息称，该项目总投资达34......
外延并购“傍身”！长川科技2.77亿元定增申请获批(2023-01-05)
权。该交易曾作价约4.9亿元。
资料显示，长新投资成立于2018年4月，系为收购新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI所搭建的收购平台，其本身无实质经营业务，核心资产为持有STI的100%股权......
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城(2021-10-14)
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城;据望城发布消息，10月12日下午，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会举行。推介会上，现场签约项目24个，成果项目27个，总投资623亿元......
聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020(2020-10-15)
（eWLB）技术等。
长电科技“智”造再迈新台阶
当前，集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进，智能制造系统的应用发挥着至关重要的作用。在 IC China 2020， 长电科技专门搭建了智能设备......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装......
100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约(2024-03-29)
产品以其优良的品质而广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，总投资80亿，占地500亩，隶属于华天集团。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司集成电路封装......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
法依规进行了审核。随后，华宇电子于2023年9月15日撤回申请。
公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深......
注册资本9.7亿元，华天科技成立控股子公司(2021-05-26)
及知识产权等作价认缴出资5.82亿元，占拟设立公司注册资本的60%，韶实集团认缴出资3.88亿元，占拟设立公司注册资本的40%。
据披露，该新设公司的经营范围包括集成电路封装、检验检测、销售......
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片(2022-06-27)
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片;据浦口发布消息，6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式举行，项目从动工到封顶仅用59天。
消息......
长川科技2021年度净利润约2.18亿元，同比增加157.17%(2022-04-24)
于上市公司股东的净利润约2.18亿元，同比增加157.17%。
图片来源：长川科技公告截图
公开资料显示，长川科技成立于2008 年，专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售，是大陆第一家集成电路封测设备......
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区(2022-05-25)
电再次选择高新区（江海区），计划投资17亿元，新增集成电路封装产线，建设高精密模具加工中心，用于集成电路封装、高端载板、新能源汽车专用产品等。
芯联电综合开发部经理欧建烈表示，目前公司在高新区（江海......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力，同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。
长电科技高级副总裁刘铭表示，集成电路封......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
新兴产业园及国家级技术及研发平台。
消息称，目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
测产业化项目是江苏省2022年重大项目。据悉，该项目于去年9月参与集中开工，当时消息显示，将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目......
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约(2021-10-19)
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约;10月18日，2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上，晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约，合同金额达716.3......
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约(2023-08-17)
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约;据精彩魏都消息，8月15日，魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。
此次签约的集成电路封装......
长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务(2021-11-22)
长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务;11月19日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。
图片来源：长电......
相关企业
拥有企业技术中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有：EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路
辉煌！十多年后我们依然希望与您共谋发展、携手共进！我司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。 我司
家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。 深圳长电科技有限公司（长电原厂） ========================= 联系人：陈强 手机
及机械性能优良，化学稳定性极好，作为导电引线连接材料广泛应用于微电子半导体集成电路封装领域，是一种技术含量极高的高科技产品。
;深圳微旭电子有限公司;;本公司是专业从事半导体集成电路的设计.生产和销售的高新技术企业，公司拥有一支具有丰富设计经验和较强设计能力的集成电路专业设计队伍，同时以和国内知名集成电路封装企业（华天
司研发出超高速固态存储控制SoC芯片；同年，公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月，占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业，并持续进行研发与创新，积极
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5