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光电等知名厂商的面板。 2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 封面图片来源：拍信网......
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。 本项目为先进封测......
良率高，这个封测厂有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。”张斌指出，“康佳还有其他封测厂的规划，并研发自主控制器，也已经与长鑫、长江存储等本土存储厂商开始合作 ，未来......
亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单力度缓慢，期待下半年终端市场回暖。不过车用、工控类芯片需求稳定，尤其是SiC碳化硅分离式元件产品已开始出货......
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。 2006年10月，成都芯片封测......
大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），Q3虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测......
晶圆级先进封装项目开工 近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
生产出来。” 值得一提的是，今年2月，台系封测大厂日月光也在法说会上直言，因5G版iPhone出货强劲，使得该公司持续受惠相关芯片封测芯片模组系统级封装（SiP）拉货；此外，陆系5G手机品牌商包括小米、Oppo等......
大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测......
技术的持续导入，铨兴科技将陆续推出更多的DDR5产品和技术服务，为行业和消费者带来无限可能。 深圳市铨兴科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产......
崛起的梦想。其中，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，因为芯片封装技术是提升芯片性能的好帮手，可以真正做到“1+1>2”的效果。 行业......
产业被主动忽略了。 但是，测试关系半导体行业的每个环节：芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)/仿真；晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片；封装时要进行电性能和连接性检查；封装后对成品芯片......
泰斯特工厂顺利通过IATF6949质量管理体系认证，为嘉合劲威在全球汽车存储领域市场的拓展提供更有力保障！ 嘉合劲威（POWEV)是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商，全球排名第四的内存模组厂，向全......
下滑等因素影响，中低端封测市场出现了近40%的下降。而与之相对应的是，得益于整个市场的大体量、高成长性以及国产化需求，面向数据中心、人工智能、自动驾驶等行业的高端芯片封测市场将以每年10%-20%的增幅高速成长。但总......
和先进封装三类，其指出由于受到地缘环境、经济下滑等因素影响，中低端封测市场出现了近40%的下降。而与之相对应的是，得益于整个市场的大体量、高成长性以及国产化需求，面向数据中心、人工智能、自动驾驶等行业的高端芯片封测......
和先进封装三类，其指出由于受到地缘环境、经济下滑等因素影响，中低端封测市场出现了近40%的下降。而与之相对应的是，得益于整个市场的大体量、高成长性以及国产化需求，面向数据中心、人工智能、自动驾驶等行业的高端芯片封测......
出由于受到地缘环境、经济下滑等因素影响，中低端封测市场出现了近40%的下降。而与之相对应的是，得益于整个市场的大体量、高成长性以及国产化需求，面向数据中心、人工智能、自动驾驶等行业的高端芯片封测市场将以每年10......
Ultra的前一周，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta等十家巨头联合发起了一项Chiplet的新互联标准UCle。这几位成员中有全球顶级的芯片制造商，有全球最大的芯片封测......
团队合作，主要规划存储芯片封装、测试，合作方承诺兜底税前利润，对正式投产后36个月总计4,400万元税前利润进行兜底。 在近年来我国半导体封测行业蓬勃发展的大背景下，朗科......
布在西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。 图片来源：英特尔官网 英特尔Kim Huat Ooi表示......
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测......
至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，致力于解决先进封测“卡脖子”问题，扩展先进封测产能，提升行业......
辅助驾驶。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。进入9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入该机构的封测......
成国产半导体存储的全产业链布局。 铨兴科技产品及服务涵盖嵌入式存储、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、USB闪存盘、芯片封测服务；提供消费级、信创级、企业级、工规级存储器及行业......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
技术投入力度，进一步提升江波龙在存储行业的创新能力、产品品质与竞争力。力成苏州将继续为现有客户提供更加优质的封测服务，为国产存储产业链的创新赋能。 通过本次收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善......
力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。 力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测......
显示，力成成立于1997年，是全球排名第五名的半导体封测厂商，服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。 2014年，力成......
科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片......
，新上存储芯片封测项目。 据悉，康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条，引进行业全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，并致......
装测试基地于去年3月18日开工。 康佳集团表示，康佳盐城存储芯片封测基地无人工厂主体的基本建成，也将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。 此外，康佳集团指出，随着......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。 据悉......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。 力积电投建12英寸晶圆厂 3月25日，晶圆......
，汽车端订单饱满，但目前封测产能还在不断爬坡过程中，整体销售占比偏低。此外，公司大部分二极管芯片自主进行封测销售。 公开资料显示，宏微科技成立于2006年，于2021年9月登陆上交所科创板。发展......
5800万台，不仅对台积电接单有利，同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。 此外，苹果最快9月发表新一代iPhone，预料将搭载台积电的5纳米强化版生产的A15芯片，并将陆续进入量产阶段，让台......
国内半导体产业链里最具有确定性业绩兑现的板块，我们持续推荐封测板块，同时我们再次强调后摩尔定律时代封测企业的角色重构对估值的重塑。BB值是从半导体制造上游设备订单量/出货量来判断下游制造行业......
焊接过程后在线检测所有类型的焊缝，夯实焊接品质。 作为行业标杆, VIRO WSI为自动焊缝检测设定了基准，由一个带传感器的检测单元、一个高性能计算机处理单元和软件组成，可以广泛应用于在汽车制造、钢结构建筑行业......
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。 佰维存储展台 在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。 报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一;在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 其中，崇福......
也强调，尽管部分客户下半年持续去化库存，不过预期下半年存储封测营运回升动能，会比驱动芯片封测更为强劲，有利......
车规MCU芯片的四大行业标准;引言 前面漫谈车规MCU系列的首篇文章《漫谈车规MCU国产替代》发表后，受到了广大粉丝的广泛关注和热烈讨论。很多留言希望我能够介绍一下何为车规芯片，什么样的芯片才能算是真正的车规芯片......
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。 目前，《芯片和科学法案》对半导体厂商的资助已经涵盖IC设计、半导体制造、封测及材料等领域，获得......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。 据披......

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