资讯
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
丝球键合时，在键合界面处有Ag4Al、Ag2Al 生成，且随着老化时间延长， IMC 厚度变厚，长期可靠性较差，易出现裂纹［39］。Ag 和Ag-4Pb 键合丝在含有Ni /Pb /Au 镀层的DBC......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善;
一、可焊性不良
/
潤濕......
高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
，有效的控制焊接产生的气泡率（气泡率要求控制＜10%_JWT标准），减少焊接氧化，保证焊接品质，提升产品长期应用可靠性。
三、生产工艺优势
焊接后形成一定厚度的IMC合金层，有效的提升焊接......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
] 崔海虎. Sn3.0Ag0.5Cu焊材与基体间IMC层微结构演化及力学行为分析[J].铸造技术,2015(1):22-26.
[5] 刘志慧,柴广跃,闫星涛,等.焊接层空洞率对背光源组件热阻的影响[J......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
（点击......
数码显微镜如何为汽车电子安全检测保驾护航(2023-10-25)
安全系统针对发动机、刹车、安全气囊等动力安全相关的检测应用：键合线高度测量；金球焊接外观；引脚变形、生锈、异物、折痕观察。
车身控制系统针对灯光、雨刷、门锁等车身控制设备相关的检测应用：测量......
数码显微镜如何为汽车电子安全检测保驾护航(2024-07-12)
安全系统针对发动机、刹车、安全气囊等动力安全相关的检测应用：键合线高度测量；金球焊接外观；引脚变形、生锈、异物、折痕观察。
车身控制系统针对灯光、雨刷、门锁等车身控制设备相关的检测应用：测量......
全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B－4(2024-07-12)
用于碳纤维或复合材料上的应变计应用，从而将应变计的自热效应降至最低。此外，每个通道还具有一个通用传感器供电，最大为15V和0.5W，可用于驱动任何具有电无需焊接/压接等复杂电缆组装 (imc独有连接器/专利......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
焊接层
，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
3）中间信号层(Mid......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
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介金属化合物(IMC)，为回焊炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须最小。IMC的厚度在1-5μm都可以接受，但IMC太厚也不好，一般建议可以控制在1-3μm为最......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
的金属间
化合物（IMC）中。这些IMC微空洞不会在焊接
工艺后立即形成，但会在高温老化后或在焊点
热循环中产生。这种现象发生的根本原因仍在
调查研究中，但是一种名为Kirkendall的空洞形
成机......
5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
面的电路容易受到外界环境的影响。
厚度
：
条款内容
：明确了阻焊剂的厚度要求，不同类型的电路板或应用场景可能有不同的厚度标准......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸......
3D视觉在重工焊接领域的智能化应用场景(2024-03-04)
行业提供强大助力。本文引用地址：焊接厚板切坡口解决方案
辰视CS-ST-L21D在工业场景中的应用
叉车将工件料框放在指定位置，通过3D相机CS-ST-L21D对大型构件进行识别抓取，利用2D+3D融合......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
设施到原始设备制造商（OEM）的整个供应链。规范中的要求旨在确保浸锡表面处理满足特定的性能标准，包括焊接性能、保质期、镀层厚度、孔隙率、附着力、可焊性和锡须问题等。
三、规范......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
只能使
用无铅焊料进行焊接。
对那些需要采用无铅工艺的应用，无铅HASL是
理想的替代。这种表面处理方式比锡铅HASL更为光滑和平整（见下图）；然而密节距元器件的
镀层厚度......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
的各种颜色，是为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，为了保护PCB线路板表层，将特殊的涂料涂刷在PCB板表面，形成具有一定厚度的保护层，阻断铜和空气的接触。这层......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
细定义了ENIG镀层的厚度要求、外观检查标准、以及对焊接后界面处磷含量变化的说明，同时强调了ENIG镀层的工艺可控性、测量工具的准确性和重现性，以及均匀沉积的特点。
二、规范......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
TO-247 PLUS 3pin的厚度5mm、体积1670mm3，4pin厚度4.8mm、体积为1729mm3，焊接最大允许峰值温度不超过245°C，如绿色方框所示。
表2 不同封装焊接温度
按照标准......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接......
最新imc FAMOS 2023软件，推出全新助手、向导和函数(2023-03-17)
支持以任何可以想象的方式进行双向数据交换：跨多个文件，多个表，可选择的范围和单独可寻址的单元格。
在可用性方面，imc FAMOS 2023支持用标准Windows资源管理器预览FAMOS数据文件。无须打开imc FAMOS......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
与锡膏中的助焊剂成份在高温条件下由固态变升华为气态；B. 锡膏中的金属成份(主要是Sn)与PCB的焊盘（Cu）在高温条件下生成新的相（IMC层），如图1所示。
图1：焊料与焊盘焊接后形成IMC层
如PCBA表面的涂覆层:在化......
最新 imc FAMOS 2023软件，推出全新助手、向导和函数(2023-03-16)
择的范围和单独可寻址的单元格。
在可用性方面，imc FAMOS 2023支持用标准Windows资源管理器预览FAMOS数据文件。无须打开imc FAMOS，即可立即显示测量曲线的预览以及imc FAMOS特定......
最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂(2024-03-15)
最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂;
2024年3月4日——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test......
最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂(2024-03-15)
人员和技术人员的产品创新。
为“新质生产力“提供高效测试工具，帮助中国高校学生快速入门，为本土新能源汽车、标准动车组、民用客机、工程机械等先进工业装备的测试工程师赋能， imc中国......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
由阻焊膜对焊点产生的应力点更少。
2）PCB上元器件贴装位置 – 由于锡银铜焊料在元
器件焊接时需要较高的再流焊温度，大的、温度敏感BGA元器件的贴装位置需要仔细布局。取决于板子尺寸、厚度......
imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口(2023-03-02)
imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口;imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口
第三方设备、传感器和设备的无缝集成
2023年2月——imc......
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件(2024-06-14 14:15)
已经使用Python®建立工作流和程序的用户，imc STUDIO 2024可以完美衔接。
图2 imc STUDIO 2024 无缝连接Python
支持所有世代的imc系统作为标准......
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件(2024-06-14)
连接Python
支持所有世代的imc系统
作为标准化的测试软件，imc STUDIO 2024支持各代imc DAQ系统，特别是最新的imc ARGUSfit数据采集设备及其所有模块和功能。imc DAQ设备......
imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口(2023-03-02)
imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口;
2023年2月——imc CRONOS数据采集平台现在配备全新的Modbus接口。这款界面通过Modbus链接，可以......
新闻稿发布：最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件(2024-06-14)
完美衔接。
图2 imc STUDIO 2024 无缝连接Python
支持所有世代的imc系统
作为标准化的测试软件，imc STUDIO 2024支持各代imc DAQ系统......
最新imc STUDIO 2024测量控制管理软件(2024-06-14)
工作流和程序的用户，imc STUDIO 2024可以完美衔接。
图2 imc STUDIO 2024 无缝连接Python
支持所有世代的imc系统
作为标准化的测试软件，imc STUDIO 2024支持......
imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口(2023-03-02 14:17)
imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口;第三方设备、传感器和设备的无缝集成
imc CRONOS数据采集平台现在配备全新的Modbus现场总线接口。这款......
投影行业亮度虚标如何破局？当贝投影一马当先，领航CVIA标准新时代(2023-03-17 13:45)
投影行业亮度虚标如何破局？当贝投影一马当先，领航CVIA标准新时代;导语:当贝投影率先采用中国CVIA亮度标准,并已完成全线切换。新投影亮度标准来袭,投影行业规范化进程按下加速键。1)中国人首个投影亮度标准......
KYOCERA AVX加入IMC以助推物联网(2022-12-21)
全球营销总监Carmen Redondo表示："我们很高兴加入IMC生态系统，该生态系统是全球规模最大、增长最快的物联网/机对机组织，IMC的会员名单上有很多人在创造具有连接性的产品，这非常适合我们。无论是通过标准......
KYOCERA AVX加入IMC以助推物联网(2022-12-21 10:02)
全球营销总监Carmen Redondo表示："我们很高兴加入IMC生态系统，该生态系统是全球规模最大、增长最快的物联网/机对机组织，IMC的会员名单上有很多人在创造具有连接性的产品，这非常适合我们。无论是通过标准......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来 加工了，民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为 3 个等级。选择不同的等级，这些......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
专家说：七种PCB表面处理技术！;
PCB表面处理的作用：保护暴露的铜面，提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准，比如......
imc CRONOS数据采集平台新增ModBus现场总线接口(2023-03-02)
imc CRONOS数据采集平台新增ModBus现场总线接口;
本文引用地址：现在配备全新的Modbus。这款界面通过Modbus链接，可以无缝集成任何外部的传感器、第三方设备或数据源。如果......
活动预告新闻稿：免费FAMOS进阶培训，开启信号分析提升之旅！(2024-05-11)
活动预告新闻稿：免费FAMOS进阶培训，开启信号分析提升之旅！;德国测试工程师首选的信号分析软件
时间：5月15日(周三) 下午3-4点
讲师：罗芳凌 imc中国资深技术工程师，15年测......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
变形导致此现象；
并进一步发现：CPU本体明显变形，本体变形在焊接过程中零件锡球与锡膏之间有间隙而空焊，此原因为空焊的一个主因；
综上分析得出：由于CPU为旧料，零件本体厚度......
信号分析软件imc FAMOS进阶培训和范例演示(9.24)(2024-09-19)
土新能源汽车、标准动车组、民用客机、工程机械等先进工业装备的测试工程师赋能， imc 中国技术团队将开展一系列免费培训和范例演示活动。
研讨会议程：
面板和数据浏览器的使用：
-面板......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
性控制以及传感器控制的胎压监测等，都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。
制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中，弹性销和镀层通孔 （PTH） 是主......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
导致湿膜塌落而使焊盘表面和周围污染，造成焊点吃锡不良或大量的钎料球。
② 阻焊掩膜过厚，超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥或开路，如下图所示。
从波峰焊接工艺性考虑，阻焊......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
与SOI工艺的结点泄露机制对比
创新封装
耐高温封装的一个主要失效机制是焊线与焊垫界面失效，尤其是金（Au）和铝（Al）混合时。一方面是边界接口的金属间化合物（IMC）生长，这会导致焊接易碎；另一......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
是金(Au)和铝(Al)混合时。一方面是边界接口的金属间化合物(IMC)生长，这会导致焊接易碎;另一方面是扩散(柯肯达尔效应)，这会在接口处产生空洞，减小焊接强度并增加其电阻。
ADI的HT塑料......
ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流(2024-05-28)
板的尺寸仅为45*45mm，厚度为1mm，其采用OSM标准规范，采用LGA封装方式，相比于连接器方案的核心板，ROM-2820通过SMT焊接在底板上，相比与传统连接器连接的核心板+底板方案，OSM方案......
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流(2024-05-28)
设备能够无缝连接至客户的服务器端。最关键的是，ROM-2820核心板的尺寸仅为45*45mm，厚度为1mm，其采用OSM标准规范，采用LGA封装方式，相比于连接器方案的核心板，ROM-2820通过SMT......
相关企业
为止已有十多年的生产经验。采用先进复合纸技术，独特的风干处理技术能够使复合纸平直、厚度标准、成品率高。分切设备引进德国的“光电跟踪分切机”和“超声波裁纸机”，可以加工出各种规格的绝缘复合纸带或小片（最榨加工宽度为8mm）。先进
;河北太极高强度标准件有限公司;;
;佛山精密电工合金有限公司;;我公司是复合金属材料的专业生产厂家。主要产品为热双金属材料、触头材料、贵廉金属材料、铝镍复合带材、钎焊材料、电子封装材料（铜/钼/铜），三层焊片(焊接型触头)等。年生
专业的激光技术人才和高级激光技术专家队伍，紧跟国际前沿激光技术，并与国内，国外多家院校紧密合作。研制生产出高功率固体激光，激光切割焊接机，光束质量好，性能稳定，多项技术处于国内领先地位，尤其是固体激光切割，焊接技术在切割焊接厚度和切割焊接
光度计、粘度计、酸度计、烘箱、造纸白度（亮度）三级参比标准（简称白度标准纸样）、尘埃标准图片、施胶度标准图片、施胶度墨水渗透扩散比较板、墨水、画线笔、蜡棒。 袖珍型测温仪、超声波测厚仪、振动分析仪、轴承
;哈尔滨正晨焊接切割设备制造有限公司;;哈尔滨正晨焊接切割设备制造有限公司专业生产数控切割机、数控焊接设备。自1996年创业以来，先后与哈尔滨焊接研究所、哈尔滨工业大学、哈尔
直接穿透）、重叠焊、环焊、对接焊、密封焊等。工作幅面大（2000mm*2000mm）,焊接厚度为0.08mm~3.0mm。 ◆适用材料： 1、不锈钢316 304 430 201 两块叠在一起可达各1mm以下厚的直接击穿焊接
穿,且能将SMT元件按要求覆盖，还可通过标准的焊接设备做局部焊接调整；防止基板变形；有效的将生产线宽度标准化；防止因溢锡而造成基板表零件损坏等不必要的损失.SMT治具（贴片托盘）;全部
Metallic Tubing，IMC(Intermediate Metal Conduit)， BS4568(英标4568)，BS31 (英标31)，Conduit Box(管线
（flexible flat cable）高技术生产企业,广州地区唯此一家。 本公司已拥有各种柔性 扁平排线（FFC）、圆头（焊接）扁平柔性排线（RFC，JUMPERS）、圆头排线（RC类似灰排线）生产