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半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。
资料显示，德邦......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
氏在大中华地区一共拥有2,700多名员工和20家公司。如需了解更多信息，请登陆：www.heraeus.cn关于贺利氏电子贺利氏电子是电子行业内领先的元器件封装材料制造商，为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
的需求也将迅速上涨。国内封装材料仍然存在巨大的替代空间。
中国半导体器件封装材料进出口比较（万美元）
由于高端封装比例的提升和摩尔定律驱使foundry 成本下降，封装......
利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战(2024-10-31)
的功能集成到单个紧凑集成电路 (IC) 中，这代表电流传感技术的突破。这种集成简化了设计过程并大大减少 PCB 元件封装。
对比传统分流电阻
2512 封装（6.3......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
有限公司代表出席仪式并代表三方签约，中国电子元件行业协会电容器分会副秘书长凌建民见证仪式。根据协议，三方将进行进一步的深度合作，共同推动希尔斯电子封装材料项目的发展。
按预期，希尔斯项目计划9月底......
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计(2024-02-26)
多次迭代，并创新推出单面直接水冷解决方案，满足碳化硅器件低寄生电感和高开关速度等应用需求。
随着碳化硅器件在车用控制器、充电桩、光伏储能等领域的加速应用，长电科技结合封装材料、内部连接和封装......
SABIC推出可持续材料解决方案，应对后疫情时代行业需求(2021-04-16)
足新冠疫苗对运输和存储的超低温要求，为抗击疫情助一臂之力；POE树脂FORTIFYTM C5075DP和C13075DP作为光伏组件封装材料，可为光伏组件提供出色的保护，并确保高效、可靠的能源输出；而LEXAN™......
两大功率半导体项目迎新进展(2023-03-03)
代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。
该项目主要开发针对第三代宽禁带功率半导体器件的先进封装技术及创新封装材料，从系统优化的角度出发，充分......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
半导体产品项目、半导体器件封装测试100条产线项目、海德龙半导体高端封装材料项目、半导体元器件与SMT数码智能制造、年产6万吨半导体功能性材料项目等。
下面是部分项目名单：
封面......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工(2022-07-18)
提高产品检验的准确率。
据了解，日月光中坜厂是智慧工业园区，提供IC封装、测试及材料一体化服务，长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
弘道新材宁夏胶膜生产基地正式投产(2024-04-17)
部门不断优化行政审批流程，致力于为投资者提供全方位的一站式服务，体现了政府对弘道新材的大力支持和高度认可。
作为光伏封装材料行业的领军企业，弘道新材始终坚持以科技创新为驱动，不断提升产品质量和性能。此次......
刷新行业记录：润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%(2024-09-25 14:08)
不断提高产品性能以满足客户需求，电池和组件效率、功率屡创新高，凸显润阳聚焦技术创新、推进产业进步的坚定决心和强劲的研发实力。
刷新记录！润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%
在电池端，结合组件封装材料......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
料、键合线及其它材料等，业内又将这些材料划分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。
据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料......
电源模块封装技术，太热了(2024-07-30)
%。
Yole数据显示，电源模块的市场将从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元，年复合增长率达到12.1%。
其中，电源模块的封装成本完全取决于封装材料（如芯片贴装和陶瓷衬底材料......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
，而低温梯度位置(垂直线)表示高导热元件。DBC
基板和热界面材料在封装中具有最高的单位长度热阻。
为了充分利用双面冷却，评估了三种替代设计：一个 DBC 上的......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
在一个IC封装内，包含了一个或者多个芯片，然后加上被动元件电容电阻、屏蔽罩、天线等任一元件以上的封装。也就是说在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将上述不同类型的器件和芯片组装到一起，构建......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
提升原有产线的产能，形成年产5万片晶圆、4亿颗芯片的生产能力。
· 集成电路及电子元件封装测试项目：总投资1亿元，总建筑面积2.4万平方米，设计年产集成电路及电子元件封装测试产品5亿只......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
）。
SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄......
无惧高温考验 一道新能DAON高效组件热力迸发(2024-07-26 14:04)
性能等方面会造成一定影响。通常光伏组件需要在室外工作30年时间，会经受包括温度应力、湿度应力、机械应力、化学应力、辐射应力、电气应力在内的6大应力考验。其中高温环境会对TOPCon电池本身的稳定性及组件高可靠长寿命封装材料......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和IC的一些部件。因其配备的专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。下面介绍T3Ster的瞬......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
后投资搞清华来龙去脉。
今天做一下半导体材料--晶圆制造材料的笔记：
在半导体产业链中，半导体材料位于产业上游，是整个半导体行业的基础，通常可分为晶圆制造材料和封装材料。由于封装材料细分领域众多，且影......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
企业 | 50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 | 40+场同期峰会
为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大(2023-06-07)
一部分主要用于车用第三代SiC半导体、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。有消息指出，鸿海规划今年下半年将提供碳化硅(SiC)量产服务。
上个月，鸿海又与英飞凌签订合作备忘录，双方......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
帮助电源解决方案遵循摩尔定律(2024-05-06)
强调了仅来自组件封装的如此小的 ESL 如何对您的设计产生灾难性影响。这甚至是在人们花费大量时间和精力建立一个非常干净、紧凑的布局（尽可能地包含这些电流）之前的情况。应该指出的是，目前高频磁性材料......
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场(2021-09-06)
持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！;3月5日，安徽桐城市经济技术开发区发布《太阳能新能源产业基地—2×1200吨光伏电池封装材料项目环境影响评价报告书征求意见稿公示》。根据公示文件显示，此次公示的2......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
地面积84.5亩，总投资规划10.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。
作为IC集成电路半导体材料......
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目(2024-03-28)
周期预计为4年。
南亚新材表示，项目通过建设高端电子电路基材基地，支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，进而满足高端电子电路基材生产产线扩产的需求，有利于推动电子材料......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长;
【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装材料......
相关企业
、带装电阻成型机；散装、带装电容剪脚成型机；跳线成型机；IC整型机；三极管成型机；锡膏搅拌机；SMD零件计数器；PCB分板机；气动式零件成型机；PC板切脚机；钨钢刀片；防静电周转车；周转箱；SMD零件封装材料
的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。 研究
的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究
的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究
经营”的公司宗旨，脚踏实地，开拓进取，勇于创新，公司逐步发展壮大，时至今日，公司确立了以各类胶带，纸带，模切产品等为主的产品格局，主要产品有元件产业相关材料，通讯产业用相关材料，电子元件封装胶带，电气
司宗旨，脚踏实地，开拓进取，勇于创新，公司逐步发展壮大，时至今日，公司确立了以各类胶带，纸带，模切产品等为主的产品格局，主要产品有元件产业相关材料，通讯产业用相关材料，电子元件封装胶带，电气
公司专业生产高纯度氮化铝粉，可依客户需求提供不同粒径粉体。氮化铝材料具有高热传导率、高绝缘电阻系数，可用于电子陶瓷基板与电子组件封装材料。 产品应用 ,举凡有导热需求、散热需求之元器件皆可应用，如散热贴片、导热胶、导热
的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别
的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究
的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户MCU开发、ODM制造。 我们