资讯
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
技术被认为是该公司首个使用EUV光刻量产节点。据报道，量产时间会在2019年或之后，但是试产会在2018年系半年。但是在接下来的几年，一切会变得更加有趣。因为三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm和6nm制程......
严防美企打“擦边球”供货华为？美监管机构紧急“打补丁”(2020-05-21)
止向全球第二大智能手机制造商的出口。与此同时，美国出口管制范围也进一步扩大，任何企业生产芯片，一旦用到美国相关技术，都须获得美国政府的许可。
路透社的报道指出，由于新规定只涉及华为设计的芯片，因此......
目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合(2024-02-08)
合作，目标 2029 年实现 MRAM 内存量产。双方的合作中，Power Spin 将提供 MRAM 相关 IP 授权，进行进一步的量产化研发和试产，最终达到量产目标。本文引用地址：
▲ 商标
据了......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶;
来源：内容来自快科技 ，谢谢。
据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局(2021-07-19)
华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局;据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
这款芯片是华为......
华为麒麟A2芯片来了：消息称已具备量产能力(2023-05-18)
华为麒麟A2芯片来了：消息称已具备量产能力;
据报道，将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。华为已经测试麒麟A2有段时间了，准备试产，且具备量产能力。
不过，在最终交付量产前，华为......
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量(2022-08-11)
下一代射频设计提高完成质量，缩短完成时间，降低实现成本。
三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示："三星新的射频解决方案，即8nm 射频工艺技术，可以提高5G通信芯片......
国产传来好消息！华为供应链公司：已向Mate60旗舰手机供货(2023-06-26)
正面交锋。
根据最新报道，有华为供应链公司放话称，公司已向华为Mate60高端旗舰供货。
这就意味着华为Mate60系列已经定型，进入试产甚至量产阶段了，将如期在下半年登场。
另外值得一提的是，前不久华为......
生产良率达60%以上！台积电2nm稳了 明年大规模生产(2024-12-09)
生产良率达60%以上！台积电2nm稳了 明年大规模生产;
12月9日消息，据外媒报道称，计划明年开始量产2nm芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程......
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发(2024-06-03 14:20)
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发;三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进 eMRAM 内存的制程升级，目前 8nm......
全球将再添一座晶圆厂；传海思OLED驱动芯片完成试产；国产CPU龙芯3A5000发布(2021-07-25)
器研制了上百款整机解决方案产品。
传海思OLED驱动芯片完成试产
据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为......
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发(2024-05-31)
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发;5 月 31 日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进 eMRAM 内存......
张晋芳持股50.9%，深圳哈勃入股这家显示驱动芯片厂商(2021-08-03)
（现场应用工程师）、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。
而近期，市场也传出了华为自研OLED驱动芯片的最新进展。报道指出，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP;当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展，为满足市场需求，设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性，会面......
网传中芯国际今年出产7nm？真相其实是...(2020-03-20)
网传中芯国际今年出产7nm？真相其实是...;由于中芯国际联席CEO梁孟松博士在中芯国际2月份的财报会议上首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。随后有外媒报道，称中芯国际或在今年生产7nm的芯片......
传3nm试产延后？台积电这样回应...(2020-06-01)
传3nm试产延后？台积电这样回应...;据经济日报早间引述供应链消息称，为应对美国扩大封锁华为，台积电通知设备厂，决定延后5nm扩建及3nm试产脚步至明年首季。
报道指出，来自......
客户需求强劲、5nm明年试产，台积电市值再创高！(2019-12-06)
X55芯片均由台积电生产。未来高通和台积电的合作范围将进一步扩大到射频领域。
此外，外资报告也指出，苹果明年首季需求恐受淡季影响，不过华为、AMD及联发科等需求支撑下，台积电明年首季可望淡季不淡，季营......
TSS2024演讲嘉宾亮相；半导体领域添多个工厂；ASML与IMEC合作(2024-06-11)
8nm版eMRAM开发基本完成
再添一家存储厂商IPO过会
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TSS2024演讲嘉宾亮相
展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-05)
新型存储技术迎制程突破;近日，电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型技术，属于面向嵌入式领域的MRAM......
魏哲家：4季度不出货华为，8英寸代工不涨价！(2020-10-16)
魏哲家：4季度不出货华为，8英寸代工不涨价！;据台媒报道，晶圆代工龙头台积电在昨（15）日召开的法说会上，就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应，同时再度上调今年产业与公司展望。
否认三联“不出货华为......
传华为“自救”转单，联发科受益？(2020-05-26)
举采购5G基站和手机发展相关芯片，包括追加在台积电投片的5nm芯片订单，加上先前的备货，应足够支撑华为长达二年的发展需求，短期内联发科等手机相关芯片厂商的转单商机应该不大。
在本月遭遇美方强力封锁的华为......
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能(2023-05-26)
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能;
【导读】据报道，三星一直保持100%的晶圆产能至Q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从Q3开始......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
的驱动核心之一。
业内人士表示：“4nm成本比7nm和8nm高得多，但在芯片性能和功耗方面却明显优于它们。三星以10nm工艺制造HBM3E，并希望通过应用4nm工艺在HBM领域......
智能座舱SoC芯片，狼烟四起(2023-07-20)
入量产。
目前前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M；7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000；即使是有能力投入车用座舱系统的车用芯片......
台积电南京12寸厂招兵买马，明年引进16nm(2017-04-07)
下半年进行设备安装，明年上半年风险试产。
资料显示，南京厂的月产能为2万片。
值得一提的是，2018年应该还是台积电本部7nm推出的时间节点，满足所谓“大陆工艺需落后两代”的台资设厂要求。
台积......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-04)
新型存储技术迎制程突破;近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术，属于......
传台积电5nm良率突破8成，或拿下苹果全部A14订单(2020-01-13)
苹果是台积电7nm制程的最大客户之一，加上市场传出台积电5nm制程试产良率已突破8成。有业者推测，台积电或有望拿到苹果5nm的A14处理器订单，而订单将提升台积电今年营收成长约20%的水平。
众所......
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试(2022-03-03)
自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，为芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。
该公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸......
需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升，位居第二名。
矽品......
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌;近日，据投资东莞消息，东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
图片来源：投资东莞
据投资东莞介绍，该项......
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康(2023-10-08)
的3nm虎视眈眈，一旦台积电犯下错误，原本属于它的订单就有可能流向老对手，而这样的局面早在16nm和7nm时就上演过，如今3nm悬而未决，未尝没有再发生一次的可能性。
5. 麒麟9000S诞生后，华为将停止采购高通芯片......
需求旺，高通 7 纳米将找台积电？(2016-12-16)
发布另一篇报告，指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin 估计，高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28 纳米产能吃紧，台积电会优先出货给高通，把联......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
已购置300台套进口光刻机等设备，安徽30亿半导体项目投产(2022-01-13)
华瑞微电子半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，该公司近日已进入试产阶段，主要生产6英寸晶圆。
据悉，华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产，创造......
解读赛力斯年报：华为智选车的B面(2023-05-18)
休戚相关。
华为 x 赛力斯，从探索期到蜜月期
回顾华为和赛力斯的「造车运动」，大致可以分三个阶段：
探索期：华为试水智选车模式，推出赛力斯SF5 华为智选版；
甜蜜期：AITO品牌发布，华为......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
后才将开始10 纳米制程的试产。
而华为的新一代麒麟970 行动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙835相同，包括4 个的ARM Cortex-A73 核心，以及4 个ARM Cortex......
以C8051F单片机为控制核心的气流仪设计(2024-01-18)
的质量和体积对仪器是常数，透气性的变化可用马克隆值单位来标定。
式中：A为试样筒内截面积；L为试样筒高度；△P为试样筒两端压力差；S为纤维比表面积；μ为空气粘滞系数；ε为试样筒内纤维的空隙率（纤维......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
今年年底自动化产线完全打通。
通富微电募资55亿元
9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
上半年，兴森科技已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。
封装测试产业是确保芯片质量和性能的关键环节，当前，人工......
立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施(2023-12-19)
立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把......
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石(2022-08-19)
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石;
众所周知，半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体 IP 服务于芯片设计，因部分通用功能模块在芯片......
广电五舟多款算力产品获华为虚拟化FusionCompute技术认证(2023-04-28 10:32)
广电五舟多款算力产品获华为虚拟化FusionCompute技术认证;近日，广电五舟多款算力服务器产品与华为DCS数据中心虚拟化 FusionCompute 8.X完成了兼容性测试，并获得华为......
广电五舟多款算力产品获华为虚拟化FusionCompute技术认证(2023-04-28)
广电五舟多款算力产品获华为虚拟化FusionCompute技术认证;近日，广电五舟多款算力服务器产品与华为DCS数据中心虚拟化 FusionCompute 8.X完成了兼容性测试，并获得华为......
传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能(2024-05-21)
苹果包下台积电先进制程产能的事宜。
业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，即为试图包下台积电2nm首批产能。此前苹果通过A17 Pro芯片，包下台积电3nm首批......
我国将在六个省区市试点开展风电和光伏发电资源普查(2024-06-11 13:16)
开展风电和光伏发电资源普查试点工作的通知》。
通知指出，按照普查基础良好、对象覆盖全面、具有区域典型性的原则，选择河北、内蒙古、上海、浙江、西藏、青海等6个省（自治区、直辖市）作为试点地区，以县域为单元，开展风电和光伏发电资源普查试点工作。......
中国半导体设备市场火热，扩大投资、需求旺盛(2024-09-25)
中国半导体设备市场火热，扩大投资、需求旺盛;国际电子商情25日讯 近日据SEMI发布的报告，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国半导体设备市场未来四年将保持每年300亿美......
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备(2021-07-17)
千伏变电站为试点，对武汉站采用自主可控芯片的二次设备开展系列专题研究。
”工作组逐步确定试用原则和试用方案：对于控制保护设备，具备芯片自主可控条件的，本期均进行挂网试运行；对于其他二次、通信......
推广应用这些重大技术装备！工信部发布(2024-09-19)
；氟化氩光刻机光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。
目前来说，光刻机共经历了六代的发展，从最早的436nm波长，再到第二代光刻机开始使用波长365nm i-line，第三......
ASML今年发货第一台高NA EUV光刻机：成本逼近30亿元(2023-09-08)
NA，光刻分辨率也将缩小到8nm。
EXE:5000有点像是实验平台，供芯片制造厂学习如何使用高NA EUV技术，而预计2025年发货的下一代EXE:5200，才能支持大规模量产。
Intel最初......
相关企业
;深圳泰科尔科技有限公司;;本公司专业为手机设计公司提供项目量产前的试产物料.包括设计公司的项目在打样.试产及量产的整个BOM物料.我司在出售物料时在数量上无整包装限制（无最小包装限制）.设计公司可以根据项目试产
户提供优质产品和服务是公司的不懈追求。 北京信而泰科技有限公司创始人具有华为公司9年工作经验，一直从事宽带和数据通信产品开发，参与过华为公司大部分高中端路由器和交换机产品设计，累计
SPANSION（S71PL127NB0HFW4U0）、SAMSUNG（K5L2731CAM-D770）、东芝（TV00570002ADGB）、三星蓝牙模块BTVZ0502SA、蓝牙芯片等手机主板元器件，公司
;深圳市诺深达通信设备有限公司;;深圳市诺深达通信设备有限公司现有大量全新华为SDH光端机，长期供应华为SDH光端机，对华为SDH光端机专业技术领域有着绝对性把控实力。深圳市诺深达通信设备有限公司欢迎全国客户洽谈华为
;深圳市华佳慧科技有限公司商务部;;我公司是一家专业从事华为各系列产品板件及整套设备的销售与安装.包括华为程控交换设备（CC08、B2000 、B独），ONU，OptiX传输设备（华为
;上海菱菲数码科技有限公司;;网络产品 路由器 交换机 防火墙 无线网络 华为3com juniper 华为 ibm服务器 hp服务器 symbol条码产品 思科路由器 思科交换机 思科防火墙 思科
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
，北京等中国各大城市。为中国知名生产企业提供所需存储芯片。服务客户有中兴，华为，大唐等知名企业。共有70余名同事共同工作为公司成为“Globalpaternership
;深圳市宇腾电子有限公司;;宇腾电子国际贸易有限公司，专业供应及代理手机配件。主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、东芝）、蓝牙模块、蓝牙芯片
;宇腾电子有限公司;;宇腾电子国际贸易有限公司，专业供应及代理手机配件。主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、东芝）、蓝牙模块、蓝牙芯片