国际电子商情25日讯 近日据SEMI发布的报告，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国半导体设备市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

SEMI表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅是由中芯国际等大型芯片制造商推动的，也得益于中小芯片制造商的增长势头。

政策方面，9月初，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》电子专用装备目录下，集成电路设备方面包括：氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

除了积极投资推进国产半导体制造设备，中国大陆企业囤积设备的动向也正在扩大。

9月5日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示，2024年1~6月，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，占比接近5成，创下历史新高。中国大陆市场销售额自2023年7~9月开始猛增，并一直保持强劲势头。

与此同时，荷兰光刻机供应商巨头阿斯麦（ASML）对华出口额也出现增长。在今年第二季度，阿斯麦对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元（约合人民币181亿元）（）。对此，ASML的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）公开表示：“中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺”。