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10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。
展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战；封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道封装......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
的2nm制程。
事实上，台积电除了先进制程之外，也通过先进封装技术来维持技术的领先。不久前，台积电就宣布先进封测六厂启用正式启用，成为......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合......
材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴(2024-05-27)
接资金支持。
Absolics 也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。
美国政府提供的资金将用于 Absolics 位于美国佐治亚州科文顿的 120000 平方英尺（约 11148 平方米）玻璃基板工厂的建设和半导体用玻璃基板先进封装......
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年(2022-07-26)
有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装......
三星聘请台积电高管担任封装开发副总裁(2023-03-10)
基础设施并招募人才。在这一年，三星电子成立了一个由DS部门总裁Kyung Kye-hyun直接领导的先进封装商业化工作组。2023年，该工作组升级为先进封装业务组，这是一个由副总裁King......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
领域的开拓创新，帮助半导体专家实现高性能、高灵活性的先进封装。
肖特已经为先进封装的特定应用提供了类别广泛的各种产品，包括半导体封装......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
领域的开拓创新，帮助半导体专家实现高性能、高灵活性的先进封装。
肖特已经为先进封装的特定应用提供了类别广泛的各种产品，包括半导体封装用玻璃面板，如：D263® T eco、BOROFLOAT® 33......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部(2023-11-20 10:28)
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
电子元件概念龙头公司(附名单)(2024-10-25 10:36:35)
）：
电子元件龙头股，10月22日收盘最新消息，顺络电子昨收29.2元，截至下午三点收盘，该股涨0.03%报29.210元 。
深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，是一......
【一周热点】哈勃投资再出手；先进封装竞赛加速；集成电路领域再添新平台(2024-12-22 12:25:30)
请点击
《封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
更上一层楼。”热性能、机械性能或几何性能的超低平面度等玻璃的独特性能有助于半导体封装领域的开拓创新，帮助半导体专家实现高性能、高灵活性的先进封装。肖特已经为先进封装......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶(2022-05-06)
建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。
图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司
据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装......
ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许(2024-10-17)
ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许;
10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致龙头股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。
据官方公布的数据看，阿斯麦(ASML......
贺利氏电子庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年(2022-12-14)
卓越中心成立两周年。
该中心成立于2020年4月，一直是创新团队和应用团队的办公场所，旨在为先进封装开发新产品和解决方案，以满足当前大趋势下的客户需求。5G通信、IoT(物联......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
商业化任务小组，后来又将任务小组提升为先进封装事业团队。
据台湾《经济日报》报道，三星近年陆续从竞争对手处“挖角”不少高层主管。此前，三星在美研究机构成立封装方案解决中心，从苹......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
制程，但随着晶圆制造逼近物理极限，摩尔定律即将失效，先进封装成为维持芯片算力提升的关键，如今全球主流封测企业都相继布局先进封装领域，而这......
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
早些时候，美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术（）。
作为先进封装技术发展的一个重要分支的FOPLP（扇出型面板级封装）技术频频出现在人们视野之中。FOPLP采用......
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助(2024-07-12)
是致力投资尖端研发的最新例子，对创造高品质就业机会并使国家成为先进半导体制造的领导者至关重要。
先进封装和研发从未像现在这样对半导体技术有如此高需求或重要性，因人工智能（AI）带动......
先进封装产能供不应求，传台积电持续购置群创旧厂(2024-11-19)
171.4亿元新台币买下群创南科四厂，命名为先进封测八厂（AP8），预计2025年第2季就可装机，为CoWoS先进封装新产能投产做准备。群创董事长先前表示，出售南科四厂，除了售厂价格外，也考......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。
熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。
至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利......
台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇(2025-02-04)
能计算（HPC）和生成式人工智能（AIGC）是推动先进封装市场增长的主要因素。这些领域的快速发展对高性能、低功耗芯片的需求不断增加，从而推动了先进封装技术的应用。此外，5G通信、物联网、汽车电子等新兴技术的普及也为先进封装......
福耀玻璃曹德旺主席莅临深圳傲科指导交流并与傲科达成战略合作意向(2024-12-31)
大学计划设立微电子学院，为福耀和集成电路行业建立产学研平台。芯片作为其中关键的一环，玻璃基板作为先进封装材料，在人工智能领域有着广泛的应用。
曹老对傲科作为我国高速光电芯片领域的佼佼者，在光通信、AI计算......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
13大先进封装基地，2025年产能大增(2025-01-18)
13大先进封装基地，2025年产能大增;1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
是其中的重要组成部分。现在，由于拜登政府致力于在美国投资，美国将在全国范围内拥有多种先进封装选择，并在新封装技术方面取得突破。这一声明只是我们致力于投资尖端研发的最新例证，这对于在美国创造高质量就业机会和使我国成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
清洗设备和工艺技术，以及如何实现高效、可靠的生产过程。
多年来一直致力于研究和开发先进的清洗技术。ZESTRON专门为先进封装清洗而设计的水基型和溶剂型清洗工艺适合用于预植球，即焊......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
也是导入Chiplet封装的一部分。作为先进封装的技术路径之一,Chiplet可通过将多个裸芯片(die)进行先进封装,一定程度上实现对先进制程的“换道超车”,因此受到产业链各方的高度关注。
目前......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
03先进封装不在封装厂完成？
说到先进封装，首先想到的会是台积电而非传统封测大厂，因为先进封装已经面临到 7nm
以下，而传统封装......
美股周二：三大股指小幅下跌，特斯拉涨逾4%，拼多多跌超2%(2023-09-06)
%。
大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。
芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。
新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
美股周二：英伟达跌超4%，法拉第未来大涨逾27%(2023-10-18)
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。
芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。
热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
2021华为智能手机市占或跌出前六；80亿美元并购案诞生(2021-01-10)
尔和三星电子。
2019年7月，应用材料公司宣布将从KKR收购Kokusai的全部股份，应用材料当时提出的收购价格为22亿美元。
华天科技昆山项目投产
近日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。
包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装，并且在美国有CHIPS法案......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光外，晶圆代工龙头台积电今年也在加大布局先进封装。据悉，台积电为应对AI 需求的持续增长，此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。业界透露，台积电明年的 CoWoS 先进封装......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
方面的重要研发组织于22年4月宣布为先进封装相关领域提供大量新预算。日本也正关注先进封装，通过提供补贴和基建等方面的激励措施，吸引私人封装研究机构，并建立封装研讨会。* 2.5D封装：单层......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
高的战略视角，应用在更需要先进工艺的应用需求中。
半导体大厂成为先进封装玩家
相比较于芯片设计以及芯片制造而言，芯片封装技术门槛较低，但这并不意味着先进封装技术更容易实现。拥有得天独厚优势的晶圆厂商们也“嗅......
国内一存储厂商定增申请获受理(2024-10-11)
其齐备且符合法定形式。
佰维存储本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即不超过6469万股。本次发行计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元。其中，惠州佰维先进封......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
想到的会是台积电而非传统封测大厂，因为先进封装已经面临到 7nm 以下，而传统封装厂研发速度已无法跟进晶圆制程的脚步，其中 CoWoS 中的 CoW 部分过于精密，只能由台积电制造，所以才会造就这番景象。同时，台积......
美股周三：三大股指全线下跌，Arm又跌逾4%(2023-09-21)
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。
芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
终端需求强劲，Q1前十大封测厂商营收可望达71.7亿美元(2021-05-19)
光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。
至于矽品（SPIL）及力成（PTI）营收......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
于成为国内LED封装龙头企业、形成特色产业基地，并立足封装，向上游芯片、下游应用延伸产业链，加强同业联合、扶持、再投资和协同发展，打造本地区30―50亿元规模的LED高新产业集群。
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
包装企业”、“中国包装龙头企业”等称号。
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司
;海海公司;;股票行情 股票 股票综合介绍 爆涨股票 股票行情 股票 股票综合介绍 爆涨股票 股票行情 股票 股票综合介绍 爆涨股票 股票行情 股票 股票综合介绍 爆涨股票 股票行情 股票 股票
一家深圳证券交易所上市公司深圳市德赛电池科技股份有限公司（股票简称“德赛电池”，股票代码“000049”）。系国家500强企业，广东省重点扶持的50家大型工业龙头企业，在2006年在中国电子信息百强企业排名中名列第19位。集团拥有四大专业工业园区，总面
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，拥有ASM自动固晶.焊线机2台，全自动封胶机一台.全自动72Bin分光机二台.食人鱼分光机一台.公司具有规模起点高、技术一流的优势！凭借