资讯
怎么判断电机的好坏(2024-05-06)
性能积极推进对应的技术与工艺，其实还有很大的优化空间，有的已经取得了不错的成果，只是由于短时间内成本无法降低，所以无法量产。而随着相关技术材料、工艺成本的逐渐下降，电机的散热性能终究是会稳步提升的，而在彻底解除“散热”的封......
电路设计中你要是这么做就错了！(2024-04-26)
设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。本文引用地址：
由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行......
在手机/台式机夹缝中生存：笔记本有三大法宝(2016-10-11)
得到保证之后，我们还不得不考虑散热的问题。想象一下，数十个零部件被封闭在一个狭小的空间内，限制气流的进出，设备怎么会不热？
以往大多数设备都在使用风扇和通风口用于散热。通过给芯片配备的散热器，可以......
通过C8051F021单片机和CPLD器件实现全自动对接焊控制系统的设计(2024-01-15)
热效率，反映了焊接过程中对于热能的有效利用程度，对于埋弧自动焊的热量很难向外扩散，因而η值较高为0.9~0.99.
（2）确定温度场的类型。焊接温度场根据其传热方向可分为三维传热、二维......
A类、B类、AB类、C类、D类5类功放介绍及比较(2024-09-03)
在非常短的时间内可完全工作在导通或截止状态下。当一只MOSFET完全导通时，其管压降很低；而当MOSFET完全截止时，通过管子的电流为零。两只MOSFET交替工作在导通和截止状态的开关速度非常快，因而效率极高，产生的热量很低，所以D类放大器不需要很大的散热......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
）。
5、QFN封装类型
QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。在芯片底部大多数会设计一块较大的......
热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论讨论(2024-06-11)
°C/W 为单位），它是系统级参数，在很大程度上取决于系统属性，如安装该器件的 PCB 设计及布局。其中，电路板被当作焊接到器件引线上的散热器。对自然对流传热而言，90% 以上的热量都由电路板散发，而不......
优秀的电机散热应该是怎样的？(2024-06-06)
性能积极推进对应的技术与工艺，其实还有很大的优化空间，有的已经取得了不错的成果，只是由于短时间内成本无法降低，所以无法量产。而随着相关技术材料、工艺成本的逐渐下降，电机的散热性能终究是会稳步提升的，而在......
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却(2024-08-23)
W的能力。然而，所有接口都具有热阻，因此当热量从珀尔帖流经散热器并进入室内环境时，将会出现温度梯度。如此一来，珀尔帖的热端就不可能处于22°C的室温。假设热端温度为30°C。我们就得到35°C的冷......
液压伺服控制系统的优缺点有哪些(2024-02-28)
-质量比）大，可以组成结构紧凑、体积小、重量轻、加速性好的伺服系统。对于中、大功率的伺服系统，这一优点尤为突出。
为了说明这一点，现将液压元件与电气元件作一比较。电气元件的最小尺寸取决于最大的有效磁通密度和功率损耗所产生的发热量......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
于同样封装的单面水冷模块，结到冷却液之间的热阻Rth(j-f)降低了约40%，通过仿真，约有30%的额外热量从顶部流出。
DSC的结构示意图
我们可以看到一个DSC模块及其内部材料和结构的轮廓。芯片背面通过例如焊接......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
于同样封装的单面水冷模块，结到冷却液之间的热阻Rth(j-f)降低了约40%，通过仿真，约有30%的额外热量从顶部流出。
DSC的结构示意图
我们可以看到一个DSC模块及其内部材料和结构的轮廓。芯片背面通过例如焊接......
全新旗舰车机芯片开始铺货，高通8295比8155强多少倍？(2023-11-16)
的绝对话语权呢？很大一部分原因是高通车载芯片研发速度够快，足以满足天马行空的汽车智能座舱的硬件需求，相比之下，其他主流的芯片厂商缺乏足够的能力和重视。
而且，高通车载芯片也基本是从手机芯片魔改得到的，这样一来芯片......
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战(2023-03-09)
EconoDUAL™ 3模块，该模块针对通用驱动（GPD）、商业、建筑和农业车辆（CAV）、不间断电源（UPS）和太阳能等应用进行了优化。
更小的芯片带来的散热挑战
与以前的 4技术相比，1200V......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
，甚至整体功率部分的性能及安全可靠性。TSC这类采用表面贴装（SMD）技术的芯片，可以将功率器件的发热导至芯片顶部，再通过统一的散热板散发掉，实现了热路径与电气连接和PCB板的分离。
程文涛表示，表面贴装是走向高功率散热......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
板连接至芯片的背面，用于去除器件中的热量。该 IC 板必须充分焊接至 PCB 上，以消耗功率。为沉积该 IC 板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在 IC 数据表中详细说明。通常，SMT 工艺......
大功率芯片散热电动汽车电机控制器结构优化(2023-10-24)
工作电压也较高而能采用的 PP 膜电容仅具有较好的低频性能。杂波的尖锐波形形成的高次谐波会导致母排电容组的损耗增加，发热量很大。传统的集成系统工程设计是采用定制电容器，封装外壳直接与散热模组连接，通过循环水冷系统带走热量......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热......
变频器故障维修知识入门(2024-03-20)
有制动电阻的话，因为制动电阻的散热量很大，因此最好安装位置最好和变频器隔离开， 如装在柜子上面或旁边等。
2. )怎样降低控制柜内的发热量?
当变频器安装在控制机柜中时，要考虑变频器发热值的问题。根据机柜内产生热量......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
问题，芯片产生的热量无法得到有效散热，从而造成一定的安全隐患。为此，华为提出了上述专利。
专利摘要显示，本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
个月后就会出现工作异常或彻底失效。
分立器件更加隔离，但它们也不能免受热问题的影响。“它们可能会产生热量，但由于芯片位于基板上，所以热量有地方可以散发，所以散热会容易一些，”西门子 EDA的 Calibre nmDRC 应用......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
受采访时表示，已经可以在反应炉中培育出 4 英寸长宽、小于 3 毫米厚度的钻石晶圆，而这些晶圆可以和硅芯片一同使用，快速传导并释放芯片所产生的热量。
怎么一同使用呢？Diamond Foundry 开发......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-15 16:13)
。第三种合作方式是，把主动散热芯片进行系统级封装，把它集成到更大的系统封装里，包括CPU、内存等。xMEMS的芯片集成方式是非常灵活的，会根据客户具体需求而定。Q9媒体：这个芯片......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-16)
种合作方式是，客户跟我们定制不同尺寸的主动散热芯片。
第三种合作方式是，把主动散热芯片进行系统级封装，把它集成到更大的系统封装里，包括CPU、内存等。
xMEMS的芯片......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26 09:00)
器，导致流入内存模组的风量减少，内存风冷散热将面临更加严峻的挑战。
最窄内存间距仅为7.5mm
目前，业界内存液冷方案主要采用水冷和导热两种方式。其中，水冷方案是通过与水冷板的紧密贴合，利用冷却介质带走热量......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26)
器，导致流入内存模组的风量减少，内存风冷散热将面临更加严峻的挑战。
最窄内存间距仅为7.5mm
目前，业界内存液冷方案主要采用水冷和导热两种方式。其中，水冷方案是通过与水冷板的紧密贴合，利用冷却介质带走热量......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试;芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚......
SmartFET的热响应，一文轻松get√(2023-12-19)
片”形式的焊接替代方案可提供出色的电气和热性能。铜夹片覆盖功率 FET 的整个有源区域，并瞬间将热量从硅片传递到引线框架，从而起到顶部散热器的作用。
虽然对低RDS(ON)的高有利，但在......
松下Panasonic RQ-517S型收录机拆解原理解析(2023-03-21)
和电路板完全拆出后的底壳：
机芯主导轴飞轮是全金属车制的，直径和重量很大，保证运行的稳定，减少抖晃。很明显，皮带已经老化断裂，需要更换：
机芯电机的特写，体积很大，是内......
国产芯片，需组“高端局”(2024-07-19)
相关的法案，高端芯片的发展受到了很大程度的制约。
他指出，目前自主可控的芯片很少，真正做到从设计制造到封测完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存储类的芯片，就高端芯片......
大功率器件的散热设计(2023-02-09)
大功率器件的散热设计;随着电子技术的不断发展,大的发热功耗越来越大、热流密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。本文引用地址：
随着电子技术的不断发展,大的发热功耗越来越大、热流......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
电子等微观粒子能够穿入或穿越位势垒的量子行为）开始慢慢介入，使得晶体管漏电现象开始出现。漏电现象的出现打破了原先登纳德所提出的定律，使得晶体管在往更小工艺制作时候的静态功耗不减反增，同时也带来了很大的热能转换，使得芯片的散热......
解析特斯拉汽车的汽车热管理系统电驱动系统(2022-12-21)
能力上了一个台阶，而且TPAK本身的可靠性，特别是功率循环次数，也获得了很大提高。另外，散热性能的提高意味着同样尺寸的芯片可以在限定的结温下输出更大的电流，或是输出同样的电流下用较小尺寸的芯片，实现芯片......
新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大(2023-01-16)
新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大;
对于车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
和安全功能等，都会在发动机舱内部积聚起热量。压配合销提供的接口高度可靠，自然耗散热量，与焊接接缝相比热阈值要高得多，而故障率则较低。压配合销适用于从较低到极高电流的应用，不会产生焊接......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
时的基本组成部分，由于芯片背面的集电极collector焊接在引线框架上，通过绑定线与外部功率端子相连，因此从背板到水冷板连接界面不仅要考虑散热问题，以确保低Rth(CH)热阻，还要保证绝缘能力达到低耦合电容Cσ的需......
电机怎么冷却的?解剖给你看！(2024-10-24 08:44:32)
电机怎么冷却的?解剖给你看！;
无论是纯电动汽车，亦或是各种混动车型，电驱动技术让它们具备更好的动力性能，动不动就是几秒破百。但是，在带来更好动力性能的同时，动力系统也面临着散热......
新能源汽车液冷系统组成及原理(2024-02-28)
标在大功率充电线上尤为重要，为降低端接部位发热量，提升载流能力，推荐线缆与接触件用超声波焊接方式。
同时，油冷在实际使用时，接触对端子与线缆是浸渍在冷却介质中。传统......
STM32的外部中断(2024-07-17)
个 IO 口，那么 STM32F103 芯片怎么解决这个问题的呢？因为 STM32F103 芯片每个 GPIO 端口均有 16 个管脚，因此把每个 端 口 的 16 个 IO 对 应 那 16 根 中......
直线电机的慢走丝机床精度稳定性怎么样(2024-07-18)
变化是影响加工精度的重要因素。直线电机的一个重要特性就是“发热”，直线电机的耗电量大，发热量也非常大。固定在工作台底部的直线电机动子是高发热部件，安装位置不利于自然散热，对机床的恒温控制造成很大挑战，机床......
铜线电机和铝线电机的优缺点分析，有什么区别？哪个好？(2023-07-11)
电机具有良好的导电性能，电阻率较低，因此可以在较小的电流下实现较大的输出功率。
良好的耐腐蚀性：铜线电机具有良好的耐腐蚀性，不易生锈，使用寿命较长。
优秀的可靠性：铜线电机的连接点和接头容易焊接......
下半年手机技术前瞻 超长续航时代来临(2023-08-04)
方面的突破。现代手机配备了更强大的处理器、更大的存储空间和更高分辨率的显示屏，使其可以处理更多复杂的任务，如高清游戏、多任务处理和高质量的摄影。
那么今年下半的手机还能怎么发展呢?今天......
固态硬盘VS机械硬盘：二者差异究竟有多大？(2024-07-17)
硬盘没有机械马达和风扇，工作时噪音值为0分贝。内部不存在任何机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击、振动。由于固态硬盘采用无机械部件的闪存芯片，所以具有了发热量小、散热快等特点。
5、工作......
车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
是采用平面封装的结构，沿用了以往硅基功率半导体的思路。平面封装也就是将多个功率芯片，比如碳化硅MOSFET和碳化硅SBD焊接在同一绝缘衬板的金属表面，衬板在起到模块电气绝缘作用的同时，还是模块散热......
时擎科技发布基于RISC-V的DSA架构端侧智能语音芯片AT820(2022-12-03)
科技作为国内最早参与RISC-V研发的团队之一，公司也随着RISC-V产业的发展而壮大。于欣表示，随着5G和IoT时代的到来，芯片市场总容量很大，但是由于碎片化的存在，很难有通用的解决方案。时擎......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
功率电机驱动器，具体应用如下：
图1 具体应用
封装设计
新 TOLT 封装的概念不同于标准的底部散热功率 MOSFET。在 TOLT 中，封装内的引线框架倒置，漏极焊盘（芯片底部 = 漏极连接）暴露......
散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范(2023-04-06)
内核下方，可以实现最有效的热流动。
靠近MOSFET的芯片部位热量更高，因为那里正是内部产生热量的地方。如图4所示，封装上的白色区域（最高67.8°C）温度要高于洋红色区域（约62°C......
QFN封装(2022-12-01)
系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
件发生故障只能整机更换或卖掉。
首先来看看MacBook Air， 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，机身左侧散热材料下面就是SoC芯片，可能是通过D面金属将热量......
相关企业
片表面的流动，使灯壳具有呼吸功能，迅速带走芯片产生的热量。 3.超大的散热面积：陈列排布的薄壁散热片，增加了灯壳的有效散热面积，同时减少散热片的结温.使散热片能迅速将芯片产生的热量散发。 4.又小的温升控制：良好的散热
;易开清;;公司的变压器用于马达.需求量很大
,STC,等世界著名品牌的芯片. 公司的宗旨是:质量是公司生存的主体,价格是公司生存的脉搏.(质优价廉). 选择我公司,你会有很大的收获
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
参考，也可根据客户要求的功能和性能，进行芯片电路设计，版图设计； 4. 对用量少的芯片，可提取原芯片网表，写入到FPGA或CPLD，取代客户所使用芯片； 5. 对用量大的FPGA或CPLD方案，根据
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
;深圳市元丰电子有限公司;;经过几年的不懈努力，我们已成为宝安最大的芯片供应商之一。希望能为更广大的客户服务！
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
片（纯铜、热导管及焊接铜Fin类）,CPU 散热器，显卡散热片，电子芯片散热片及 铝面板类产品
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control