资讯
昨天！PCB主材料价格五连涨(2020-12-01)
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？(2024-11-17 22:52:02)
的计算公式
四、PCB翘曲的原因
PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲......
PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
的原因
PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲。
因此，对于......
用热转印法制作PCB电路板！(2024-12-20 15:38:24)
过孔层：
记得要设置为“镜像”打印哦，不然转印到覆铜板上，方向......
上周3家PCB板材涨价！(2020-06-23)
上周3家PCB板材涨价！;据网友向国际电子商情报道称 ，日前，有3家覆铜板企业发出涨价通知。
6月15日，建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南;
金属覆铜板和FR-4是电子行业中常用的两种印刷电路板（PCB）基材。它们......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
学习一下！PCB开料与拼版~;
一、覆铜板板料尺寸
PCB所用主要原材料是覆铜板，覆铜板......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？(2020-11-12)
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？;有网友向国际电子商情爆料称，继9月之后，PCB上游板材商又开始了新一轮涨价。
来源：微博网友提供（下同）
PCB材料涨价潮又起！
据网友提供的信息，本月最早宣布涨价的是覆铜板......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
和烘烤过程中产生。
1）来料覆铜板过程中引起的PCB翘曲
覆铜板均为双面，结构对称，无图形。铜箔和玻璃布的CTE几乎相同，因此在压制过程中几乎没有因CTE不同......
独家爆料：2020覆铜板涨价是一场恶意的联合行动？(2021-01-12)
独家爆料：2020覆铜板涨价是一场恶意的联合行动？;上周《国际电子商情》针对全球PCB产业进行回顾和展望，其中关于PCB原材料涨价的报道与分析引发业者关注（）。近日，《国际电子商情》再次......
涨价通知！订单回暖，这家PCB龙头全面调涨(2024-03-21)
子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材，在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。
众所周知，PCB......
芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板(2020-08-18)
chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。”
根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。
覆铜板......
杭州78个重大项目集中开工，含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等(2022-06-30)
杭州78个重大项目集中开工，含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等;据杭州市人民政府门户网站消息，6月28日，浙江省举行2022年“两个先行”重大项目集中开工活动，杭州......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
；5月20日开启第二轮涨价，幅度为5-10元/张。随后亦有多个企业积极跟进调涨产品。考虑到H2即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨，预计覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
按流程顺序做简单讨论。
1.覆铜板来料：
覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。
但是，覆铜板压机尺寸大，热盘......
下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求(2024-07-04)
下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求;
【导读】据业界消息，ASIC服务器将在下半年陆续在市场上推出，有望带动高端材料需求增长，投资者对相关企业表示看好。中国台湾覆铜板......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
陶瓷基板的冲击实验结果
制备工艺
-55℃~150℃冷热冲击循环次数
DPC
200
TFC
500
DBC
1 000
AMB
1 500
从表1 可知，AMB 法制备的AlN 覆铜板......
6家PCB材料商宣布涨价！(2020-05-14)
上调价格的公司远不止这几家。
原材料的在PCB产业链的地位
国际电子商情小编了解到，PCB产业链的上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。
在原材料中，覆铜板又作为PCB制造的核心基材，因此在PCB产业......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板......
涉及覆铜板、电阻及光通信模块，第二批对美加征关税商品第二次排除清单来了(2020-05-12)
涉及覆铜板、电阻及光通信模块，第二批对美加征关税商品第二次排除清单来了;国际电子商情从财政部网站获悉，国务院关税税则委员会今（12）日公布第二批对美加征关税商品第二次排除清单。
包括单晶硅片、印刷电路用覆铜板......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
分为热应力和机械应力。
其中，热应力主要在压制过程中产生，机械应力主要在板材的堆垛、搬运和烘烤过程中产生。
1）来料覆铜板过程中引起的 PCB 翘曲......
开源证券刘翔：拨清迷雾抓住科技硬件供应链缺货涨价潮的本质(2023-01-11)
。技术变革引发的PCB板材需求增长也不可忽视，同样一台电脑，三四年前用4层板，但现在用8层板、10层板或HDI（高密度互连）板，对PCB板材的需求自然不同，4层电路板只需要一张覆铜板，6层电路板需要两张覆铜板......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
准备
制造单双面会直接采用符合最终成品厚度要求的覆铜板进行制造，多层电路板则有所不同。多层电路板在电路板结构中有多个铜层，因此需要特殊的基材来制造。创建多层电路板需要使用半固化片(PP)和相对较薄的覆铜......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-02)
化、轻薄化的趋势，市场前景十分广阔。根据华经产业研究院数据，2019 年全球 FPC 市场规模约 138 亿美元，预计全球 FPC 市场规模于 2025 年将达到 287 亿美元。
目前FPC的主要基材为挠性覆铜板......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-03)
元。
目前FPC的主要基材为挠性覆铜板(FCCL)，即在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。FPC的生产方式则是通过在挠性覆铜板......
业界：手机和存储芯片推动，BT基板需求开始上升 ABF跟进(2024-03-21)
业界：手机和存储芯片推动，BT基板需求开始上升 ABF跟进;
【导读】据业内人士透露，当前受手机和存储芯片需求增长推动，BT基板（树脂基覆铜板）需求已开始上升，而ABF基板......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
2、芯板的制作
清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。
下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
的制作
清洗覆铜板......
自制频谱分析仪(2023-03-17)
是有害振荡的指示。令人高兴的是，原型的电压远低于200毫伏。幸运的是，这种应用不需要正交线圈，因为不使用音频输出。这可能有助于减少反馈。
IF带构建在单面覆铜板上，铜充当接地层。图7说明......
郭明錤：预计英伟达AI服务器出货2024年将增长150%(2023-12-13)
郭明錤：预计英伟达AI服务器出货2024年将增长150%;
【导读】天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，英伟达AI服务器出货预计将在2024年增长150%或以上，超低耗损CCL（覆铜板......
涨价、供应吃紧频传，“操控”半导体市况的竟是...(2021-01-19)
制作所社长中岛规巨在接受采访时表示，因苹果等全球智能手机厂商需求旺盛，预估村田在2月农历春节前后为止，部分MLCC的供应将持续呈现非常紧绷的状态。
“手机大厂都在抢我们原本供应给华为的产能，但我无法确定这些需求有多少......
一文读懂电子材料行业最新发展趋势(2020-12-08)
电路用光刻胶等取得了突破。中国电子材料行业协会理事长潘林说，2019年，我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速。半导体材料市场规模达到了565亿元，近几年年均复合增长率超过7%；覆铜板材料销售达到了7.14......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，助推汽车功率半导体产业发展。
而在5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目签约落地浙江嘉兴桐乡。该项......
运营商集采新风口：AI服务器需求高涨，新要求带来新机遇(2023-10-07)
化带动板材升级，上游树脂材料有望向PPO切换。得益于服务器平台持续迭代、叠加以更高端PCB为算力载体的AI服务器需求高涨，我们认为由M6及以上覆铜板材料制成的超过16层的PCB有望......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
不断的技术研发，于上世纪
80 年代开始量产 6 层以上电脑用印刷电路板，带领中国台湾印刷电路板产业朝向多层板发展，在中国大陆惠州、苏州、重庆设有分厂。
联茂电子股份有限公司是一家主要生产覆铜板......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
办公和生活服务为一体的工业厂房。
资料显示，广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用（类）载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
封面图片来源：拍信网......
郭明錤：常温超导若实现iPhone可匹敌量子计算机(2023-08-02)
需要散热系统、光纤/高阶CCL(覆铜板)被取代、先进制程门槛降低等，让即便是小如的移动设备，都能拥有与匹敌的运算能力。......
郭明錤：常温超导体未来将颠覆电子产品设计，iPhone 可匹敌量子计算机(2023-08-03)
示，超导状况 (电阻消失) 特性将会颠覆既有的产品设计以及材料与技术的采用，例如：不再需要散热系统、光纤 / 高端 CCL (覆铜板) 被取代、先进制程门槛降低等，让即便是小如 iPhone 的移......
世界什么时候才能以每年 10 亿吨的规模进行 CCS？(2022-12-24)
世界什么时候才能以每年 10 亿吨的规模进行 CCS？;
如果用太阳能发电场和风力发电场的电力代替碳基发电;那么避免一吨碳排放的成本通常低于 30 美元/吨 CO 2。因此，在发电时，通过......
郭明錤：常温超导体将颠覆电子产品设计，iPhone可匹敌量子计算机(2023-08-02)
将会颠覆既有的产品设计以及材料与技术的采用，例如：不再需要散热系统、光纤 / 高端 CCL (覆铜板) 被取代、先进制程门槛降低等，让即便是小如 的移动设备，都能拥有与匹敌的运算能力。
IT之家此前报道，华中......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种厚度公差包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板（包括铜箔）厚度公差分三个等级（K、L和M），从K级至M级厚......
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目(2024-03-28)
电子电路基材基地建设项目总投资12亿元，由南亚新材全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目，建设......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
6
覆铜板公差符合IPC4101ClassB......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板......
国家产业结构调整指导目录中信息产业部分摘录(2024-01-03)
电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、 柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电......
不可忽略的环节：PCB设计覆铜设计方法！(2024-12-06 19:34:01)
不可忽略的环节：PCB设计覆铜设计方法！;
PCB板是电子工业中最为常见的基础性元器件之一，其覆铜层的设计对PCB的性能有着至关重要的影响。在PCB设计......
浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目(2021-11-24)
高速铁路架空合金导线、30万吨精密铜线、770万千米智能化精密控制线缆、1.2万平方米挠性覆铜板、1万吨高精度电子级压延铜箔。项目总投资120.24亿元，2021年计划投资12亿元，2021年10月开工建设。项目......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
设备，以及存储芯片测试设备，国内主要参与厂商包括新益昌、长川科技、华峰测控等。
此外，算力升级也将进一步刺激PCB市场的需求。算力高要求下实现PCB性能关键在其核心材料高频高速覆铜板......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位，目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31......
相关企业
;咸阳云华电子科技开发中心市场部;;咸阳云华电子科技开发中心成立于1993年，是704厂(陕西华电材料总公司)唯一授权生产金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板的二级法人公司。注册固定资产500万元。年生产金属基覆铜板
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;临安美亚电子有限公司;;成立于2000年的临安美亚电子有限公司是一家专业制造和销售印制板业和覆铜板业仪器、设备的民营公司。公司有多名高层次的专业工程师，积印制板工业和覆铜板工业长期的实践经验，在仪
;金安国际科技（珠海）有限公司;;一、普通FR-4系列覆铜板 13750087866刘生 qq 921393787 1 、FR-4 A1级覆铜板:此级别主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业
;深圳市彬达鑫覆铜板有限公司;;公司创立于1999年名称鑫合发电子厂，经几年的快速发展，于2005年重组为彬达鑫覆铜板有限公司，现拥有1500吨20层压机两台，产品主要40*4８（1020*1220
;浙江慈溪高翔电子有限公司;;我公司成立于1990年，是国内最早开展覆铜板贸易的公司之一，在国内外拥有广泛商业联系。长年提供各种型号覆铜板边角料（如FR-4等），另有绝缘板业务。同时大量求购国外覆铜板
;杭州裕兴层压板材有限公司;;本公司是家专一生产覆铜板、绝缘板的企业。年生产500吨，各种规格的覆铜板、绝缘板，价格优惠，真诚期待与你的合作！！
;招远金宝有限公司;;年产电解铜箔１万吨，覆铜板１千万平放米线路板报１０万平方米，产品通过中国ＣＱＣ认证，美国ＵＬ认证，英国ＢＳＩ认证覆铜板有HB。FR―1。FR―3，CEM-1