【导读】继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采。

目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。

中国电信首次独立集采AI算力服务器

据中国电信官网消息，公司AI算力服务器（2023-2024年）集采项目已批准，此次招标人为中国电信集团有限公司、中国电信股份有限公司。

记者获悉，本项目分4个标包，分别为训练型风冷服务器（I系列）、训练型液冷服务器（I系列）、训练型风冷服务器（G系列）、训练型液冷服务器（G系列）。预估采购规模为4175台，I系列配套InfiniBand交换机1182台。

值得关注的是，此次集采以训练型服务器为主，实际上近段时间在人工智能、大模型方面中国电信频频发声。2023中国算力大会上，中国电信董事长柯瑞文称，“当前算力基础设施正由通用算力为主向通算、智算、超算一体化演进，为以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革注入强劲动力。”根据公司最新财报，中国电信持续优化“2+4+31+X+O”算力布局，上半年智算新增1.8EFLOPS，达4.7EFLOPS，增幅62%。7月初，中国电信还首发TeleChat大模型。

中国电信亦同步披露一项智算集采。根据公告，天翼云2023年GPU智算专区建设工程项目现已具备采购条件，拟采取单一来源方式采购。因涉及需要HPC相关性能优化的软件包授权，为华为不可替代的专有技术，本次确定单一来源供应商为华为。

AI高算力需求牵引服务器内高速通信技术迭代升级

AI大模型迭出带来数据处理量指数级增长，带动AI云端算力需求快速拉升。自2022年下半年以来AIGC（AI-Generated Content，人工智能生成内容）实现技术和产业端的快速发展。以OpenAI GPT系列的版本演进为例，从GPT-1（2018.06）到GPT-2（2019.02）、GPT-3（2020.05）、GPT-3.5（2022.11）、GPT-4（2023.03），参数量和语料库持续升级。目前AI超大模型的参数已经达到千亿、甚至万亿数量级，且在训练过程中，各类中间变量均需要存储，以上海量数据对训练场景下的算力和显存需求均提出了高要求。中国信通院预计，2030年全球算力总规模有望达到56ZFlps，2021-2030年CAGR约65%，其中智能算力贡献主要增长动能。

服务器内部各种高速连接需求大幅增长，需要承载量更大的传输通道作为支撑。我们观察到，GPT-3.5模型训练所使用的微软Azure AI云计算平台采用了分布式训练“多卡多机”的模式，涉及大量数据在GPU之间、GPU与CPU、GPU与内存等单元之间的传输，并增加了跨服务器的通信需求，服务器内部板上通信技术迎来大规模升级。此外，AI算力的提升方式，除了依靠单体GPU卡的算力迭代，还需要高速的芯片互联技术作为有力支撑，从而实现多颗GPU之间的高效聚合、提升GPU算力的可扩展性，进而形成强大的集群算力。我们认为，为提升异构并行处理超大数据量的效率，板上芯片间互联、片内Die间互联总线均需升级。

PCIe总线持续升级，NVLink引领服务器内部通信新变革。PCIe平均每三年升级一代标准，目前市场呈现多世代并存局面，我们认为在高性能服务器需求高增趋势下，CPU迭代有望加速PCIe 5.0大规模商用进程；同时，PCIe Retimer和Switch芯片在高速PCIe通路中发挥重要作用，市场空间可期。在AI异构计算场景中，算力的持续增强不仅依赖单张GPU卡的性能提升，还需要多卡高效聚合，NVLink成为实现多GPU间高速互联的关键通道，并引入基于NVLink高级通信能力构建的NVSwitch芯片以解决GPU间通讯不均衡问题，进而构成全带宽连接的多节点GPU集群。

先进封装技术不断进阶，ABF载板景气提升。众核异构方案推动先进封装技术向更高连接密度演进，全球先进封装需求呈增长态势，其中Fan-out、2.5D/3D封装市场增速领跑行业。从先进封装材料看，我们认为ABF载板作为CPU、GPU等高运算性能芯片的重要承载，有望受益于AI浪潮带来的高算力芯片需求激增；同时，Chiplet异构集成下裸片间连接需求增加，ABF载板面积增加、且载板消耗量因良率下降而增加，先进载板需求进一步向上。

PCB高速化带动板材升级，上游树脂材料有望向PPO切换。得益于服务器平台持续迭代、叠加以更高端PCB为算力载体的AI服务器需求高涨，我们认为由M6及以上覆铜板材料制成的超过16层的PCB有望在服务器市场中快速渗透，PCB板有望迎来量价齐升。聚焦覆铜板上游树脂材料，我们看好聚苯醚（PPO）凭借改性后优异的电化学性能（低介电损耗、高加工稳定性、耐热性等）逐步取代传统树脂，在下游高端服务器需求增长、覆铜板高频高速化发展的驱动下，改性PPO市场增长空间广阔。

国产AI服务器市场空间广阔

由于海量数据处理需求激增、AI模型算法渐趋复杂以及算力投资具备的强经济效益，AI算力产业的长期发展前景广阔，迎来投资机遇。

算力是AI产业发展的根基，迎来持续政策支持。数据的快速增长以及算法模型的复杂化需要更强算力的支撑，同时算力还具备极强的经济效益，据统计计算力指数平均每提高1点，国家的数字经济和GDP将分别增长3.5‰和1.8‰，因而成为政府政策支持的重点。目前，我国AI产业已经迎来了以《新一代人工智能发展规划》为顶层定调，各部委、各地方政府政策辅助落地的“1+N”的产业政策体系，进入2023年以来，北京市、深圳市、上海市等地都密集出台AI产业支持政策，行业迎来持续政策催化。

AI服务器市场空间广阔，中国厂商表现亮眼。根据IDC统计，2021年全球AI服务器市场规模为156.3亿美元，预计2026年将增长至347.1亿美元；2021年中国AI服务器市场规模为59.2亿美元，预计2026年将增长至123.4亿美元，长期成长空间广阔。2021年浪潮信息、新华三（紫光股份）、联想的AI基础设施营收增速领跑全球主要厂商，其中浪潮信息市场份额位居全球第一，未来中国AI服务器厂商有望充分受益于下游需求的持续释放，迎来长足发展。

英伟达引领全球AI芯片发展潮流，中国厂商奋起直追，有望超预期发展。在政策与需求的双轮驱动下，中国AI芯片厂商正在奋起直追，尤其是在ASIC路线上加大投入，目前已经涌现出寒武纪、华为昇腾、海光信息、燧原科技等优秀的AI芯片厂商，AI算力性能有显著提升，未来有望实现超预期发展。

来源：贤集网

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