资讯
造晶圆厂，没有谁能随随便便成功(2024-10-08)
成本构成主要涉及土地与设施建设、设备购置、技术研发和知识产权、运营和维护等，土地和设施建设在其中占比较大，因为晶圆厂需要足够多的土地用于建设厂房，以及电力、供水、通信等基础设施建设。
设备购置领域，光刻......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
晶圆尺寸的选择、高端人才的招聘、市场发展模式、工艺、应用等话题。
一、建设一个晶圆厂需要投入多少成本？
建设一个晶圆厂分为多个步骤，每一步都需投入大量的资金，还要保证产能计划合理、合适，产能......
美国建厂困境：政府未发补贴，缺乏熟练工人(2024-01-24)
Technology(天水科技)在这方面就做得很好。
天水科技技术和生产运营执行副总裁Paul Sura表示，建造晶圆厂需要的熟练建筑工人，对该公司来说并不是挑战。
他说：“明尼阿波利斯的圣保罗，是一个......
挑战 ASML，应用材料公司重新定义了光刻和图案化市场(2023-03-13)
的成本将超过 3.5 亿美元。此外，这些晶圆厂还需要许多 DUV 光刻工具。每个人都想要一种更具成本效益的方式来图案化芯片，因为仅光刻就消耗了 3nm 工艺节点成本的约 35%。想象一下，如果......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
AMHS系统的稳定性和可靠性密不可分。晶圆制造厂需要365天不间断生产，每天24小时不间断运作。而AMHS系统直接影响晶圆厂的运转效率。
据弥费科技CTO李宏伟博士介绍，为保障晶圆......
晶圆厂的cycle time，你听说过吗？(2017-04-19)
关键但很少宣传的因素，这为芯片制造商和客户带来了更多的担忧。事实上，成本、技术障碍和cycle time都是摩尔定律持续放缓的原因。
cycle time是晶圆厂从开始加工一个晶圆......
疯狂建晶圆厂的中国人考虑过这些问题嘛？(2017-08-03)
，今年供不应求的状况预计持续，供应链传出中国新厂以高于一、二线大厂20% 的价格确保空白硅晶圆供货无虞。
根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂......
缺货潮后，芯片买家旧习难改(2022-09-09)
底反弹，JIT精简的零部件库存水位无法满足生产需求。晶圆厂产能的提升需要一定的时间，生产一颗芯片至少需要18周。
最终结果会是什么？延长交期和供应限制。
领先的商业顾问建议OEM对关......
降价潮持续！成熟制程压力大(2023-09-07)
代工厂可选择，而且良率不会差太多，不像可提供先进制程服务的晶圆代工厂屈指可数，即使转厂需要多花时间与人力等成本，但当前主要目标还是维持芯片的价格竞争力，否则产品在市场上卖不掉，情况......
3D NAND到底行不行，一文读懂3D NAND的神话与现实(2017-07-07)
NAND 的产量还不及 2D NAND，因此每个晶圆上优良位的数量还未达到 3D 位密度优势应有的水平。
为了计算位成本，我们需要晶圆成本、位密度和产量。如上所述，晶圆成本严重依赖于生产该晶圆的晶圆厂......
半导体大厂重磅宣布，退出！(2024-10-22)
生产先进制程芯片，主要用于人工智能与智能手机市场，这使得该工厂需要使用到极紫外光 (EUV) 曝光设备。
据悉，标准型的EUV每套价值约1.5亿美元，至于三星原计划对ASML下定多少......
晶圆代工厂营收创新高背后…(2021-02-26)
新需求的产能将采用新的价格。
持续走强
从目前来看，这种产能不足的情况还将继续，一个是扩建晶圆厂需要一个过程，并不能立竿见影，另一个原因是，在2021年，PC、汽车电子、手机等产业还将持续走旺，并没......
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂(2024-08-12)
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂;
【导读】中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程......
Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世(2021-09-23)
地长期工作岗位。
虽然Intel没有详细提及先进工艺的具体情况，不过已经被改名为Intel4的7nm工艺会是重点，通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间，新工厂建成之后有望生产14代酷睿处理器Meteor Lake，目前......
成本高出一半，台积电在美国建3nm晶圆厂为哪般？(2022-12-01)
我们在台积电先进技术中看到的强劲客户需求，我们将考虑在亚利桑那州增加更多产能，基于运营效率和成本经济考虑，第二个晶圆厂。”
台积电在给路透社的一份声明中表示。
《华尔街日报》援引“熟悉......
半导体企业纷纷欧洲建厂，当地供应链压力激增(2022-11-30)
，三星的晶圆产能倍增计划主要是规划车规领域芯片，该计划也将在欧洲建厂。
新建晶圆厂需要非常多且复杂的材料供应链，但是目前欧洲的化学供应链极不稳定，而且当地化学/气体......
英特尔大型晶圆厂可能月底公布，Pat Gelsinger：与台积电落差缩小(2021-08-06)
半导体供应链的弹性要比降低制造成本更重要。 因此，英特尔可能将在月底公布其大型晶圆厂（Mega-Fab）的地点，该大型晶圆厂将包含6-8个晶圆厂模组（fab modules），预计将耗资千亿美元资金。
面对《华盛顿邮报》 视频......
国内厂商奋起直追！EUV光罩市场将迎来新变局(2023-02-09)
也在伺机而动。可见，本土市场已经认识到了光罩厂的重要性。
为何光罩厂要扩建
如同晶圆厂一样，光罩厂也需要......
OpenAI首席执行官：AI需大量投资，但或许不是7万亿美元(2024-02-24)
美元。
Altman强调：我认为每个人都低估了AI运算的需求。至于这些需求得要多少座晶圆厂才能满足，Altman则不太确定。他相信，AI运算市场是一种不同类型的商品。这更像是能源，某个......
外媒：三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型，这5家被选中(2022-07-28)
证其芯片预生产概念。
《韩国先驱报》指出，经过一个月的甄选过程，三星选择帮助这5家无晶圆厂芯片设计公司，包括DeepX、GLS、SKaiChips、Semibrain和Raontech，并提供多项目晶圆穿梭服务，政府......
虚拟传感器的创新助力提升生产力(2022-08-15)
分析仪大数据机器学习分析前后的工艺窗口分布图示
现可用于多站工艺模块
为等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 和原子层沉积 (ALD) 腔室设计的新版Equipment Intelligence®数据分析仪目前已被部署在多个晶圆厂。该软......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
仿真替代部分实际物料实验）。”据谢仲辉介绍，利用新思科技的材料配方建模工具，可以降低实验成本，快速确定材料配比。
在新工艺材料配方确定后，就进入试产阶段，这时候晶圆厂需要利用合作厂商提供的存储器、处理器等IP跑测......
印度首座晶圆厂有望在几个月内开工(2022-11-30)
资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂，产品为65nm工艺逻辑制程。
众所周知，芯片制造厂需要付出巨大的努力才能启动，根据商业标准，ISMC的晶圆厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该周......
第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？(2022-09-08)
半导体相比可以更低。半导体制造是重资产行业，就算成熟工艺产线的投入低于先进工艺产线，也不意味着建设一个晶圆厂能有多“便宜”。
泰科天润应用测试中心主任高远大致估算了成熟工艺SiC晶圆厂的建厂成本。晶圆厂的建设需要......
欧洲掀起半导体设厂风潮，当地相关材料供应或将吃紧(2022-11-29)
电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂，瞄准车用芯片市场。
大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地......
史上最大收购！传英特尔正谈判收购GlobalFoundries(2021-07-16)
尔发言人则表示：“我们拒绝对传言和猜测发表评论。”
有业者认为，由于选址建设新晶圆厂需要数年时间，因此购买现成的晶圆厂也是一种业内可行的方法。若通能顺利收购 GlobalFoundries，这一缺陷将可望得到填补。......
层数竞赛下，今年全球闪存资本支出可望达299亿美元新高(2022-03-21)
美光在新加坡的第三家闪存工厂。此外，SK海力士为其M15工厂的剩余空间配备了NAND闪存。
在预测期内，随着NAND闪存供应商准备从2022年底到2023年进入200层以上设备的竞争，将需要新的晶圆厂和新设备。
到2022年晚......
8英寸厂成熟制程供不应求，韩国二线晶圆代工厂加入扩产(2021-08-05)
厂成熟制程生产为主的芯片，包括电源管理IC、显示驱动IC、微处理器等芯片，市场需求大幅提升，使晶圆厂8英寸厂产能利用率均达100%，整体供应都呈吃紧，使晶圆价格2021上半年涨了20%。 晶圆代工厂需要......
高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险(2016-10-18)
代工厂依芯片设计的内容来生产制造。因此，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括追踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工等。因此，这两......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资(2022-12-15)
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资;通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经......
四张图看懂晶体管现状(2022-11-29)
寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。
1947年，只有一个晶体管。根据 TechInsight 的预测，半导体行业今年有望生产近 20 亿万亿 (1021) 台设备。这比 2017 年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这......
美国300亿美元砸向半导体，颗粒无收(2024-08-15)
不排除可能会迫使其放弃将美国作为投资目的地。
其次，是英特尔俄亥俄州工厂延迟建设。曾经，英特尔雄心勃勃，多次表示这个晶圆厂有多牛，能够创造多少就业。但那时候，美国却死活不发补贴，只是一味地给补贴增加条款。
今年2月补贴确定了，但由......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导，大厂(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂......
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸(2024-03-22)
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸;根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移......
欧洲半导体大厂或将助力，印度晶圆制造迎新进展(2023-02-06)
对外表示，将投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。
除了吸引外来企业投资建厂之外，印度也在布局本土半导体制造企业。比如，2022年媒......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
宾半导体和电子产业基金会负责人Dan Lachica表示，菲律宾正在接触台积电和联电等公司，寻求透过设备和专业知识来建立该国的芯片制造业务。
报导指出，相较而言，在芯片制造厂需要数十亿美元资金的情况下，菲律......
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧(2022-11-29)
可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。
据悉，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定，主要原因包括俄乌冲突造成能源危机，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给......
台积电美国设厂贵又慢？工程师揭关键：EUV机台组装超乎想象(2024-05-07)
的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂，以ASML的一台先进曝光机为例，可能装在40个货柜中，需要漫长而仔细的组装过程。本文引用地址：美国进步中心（Institute......
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代(2022-12-09)
报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代 。
据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为......
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代(2022-12-09)
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代;据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着向扩张，他们将部署一个特别小组来保护的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂......
德州仪器：美国犹他州李海新 12 英寸晶圆制造厂开始投产(2022-12-07)
加 12 英寸的制造能力，该晶圆厂拥有超过约 25548 平方米的无尘室，高度先进的设施包括约 11265 米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。德州仪器对李海晶圆厂......
IGBT持续缺货的三个原因(2023-06-01)
美收购的12英寸晶圆厂在IGBT生产上有所进展。
不过这些扩产还需要段时间。据悉，英飞凌德国新厂需要到2026年才能正式量产，安森美的2023年产能已经全部售罄，有客户在2022年下......
解读碳化硅测试带来的新挑战(2023-08-15)
解读碳化硅测试带来的新挑战;汽车电气化推动了对SiC（碳化硅）功率芯片的需求，但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
与此同时，人们越来越认识到SiC技术是多么不成熟，还有多少工作需要......
到2021年IC容量将“创纪录”般增加(2020-02-13)
业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。
通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆......
安森美再出售2个晶圆厂！(2022-11-01)
安森美再出售2个晶圆厂！;当地时间10月31日，ATREG宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）的交易已经结束。
据悉，洛杉......
台积电狂言华为不可能追上：专家痛批没有先进光刻机啥也不是(2024-06-05)
当初在30年前建立第一座8吋或12吋晶圆厂一样，这需要学习曲线时间。”刘德音称。
......
德州仪器位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆制造厂开始投产(2022-12-6)
平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。我们对李海晶圆厂的总投资将达到约 30 亿至 40 亿美元。
LFAB 有能力支持 65 纳米......
投资近70亿，成都格芯晶圆厂有人要接盘？已烂尾5年(2023-07-24)
占地42公顷的标准工厂需要处置。
根据一些统计数据显示，成都对于成都格芯晶圆厂的实际投资达到了达到了69.3亿元。如何盘活烂尾的成都格芯晶圆厂项目资产，则成......
信越化学停止供货，光刻胶再现缺货潮(2021-06-02)
等国内厂商都在积极布局高端光刻胶。多家晶圆厂也在改变思路，正在加速验证导入国内KrF光刻胶。然而，在步日欣看来，基于光刻胶行业的特性以及行业存在的各种壁垒，市场的力量可能不足以完全解决问题。“在这个时候，更需要看得见的‘那双手’来推......
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;zhoubingxian;;维修各种品牌变频器，需要多种电子元器件及整流模块和逆变模块。
代工模式之先河，目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂，该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
(GUI) to enhance their brand.;作为一家私有的无晶圆厂半导体公司，Amulet发明了图形操作系统芯片。这一核心技术使嵌入式系统应用的开发人员能够通过集成一个
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
;深圳科电;;由于工厂需要,急需求购电子IC,有源音箱功放IC,电源IC,求长期合作供应商,请把有关贵公司资料发到邮箱zhongcj525@126.com