据业内消息，因为欧洲芯片法案的补贴政策，企业纷纷欧洲建厂，Intel、tsmc等均表示将在欧洲建设晶圆代工厂，但是这将导致当地半导体材料供应链压力激增。

之前Intel表示将斥资880亿美元在德国和意大利建厂，其中德国是两座晶圆厂，将生产2nm制程芯片，意大利是封装厂，而且原来在爱尔兰的老厂也将扩产。

tsmc也表示正在计划德国设先进制程晶圆厂，三星的晶圆产能倍增计划主要是规划车规领域芯片，该计划也将在欧洲建厂。

新建晶圆厂需要非常多且复杂的材料供应链，但是目前欧洲的化学供应链极不稳定，而且当地化学/气体材料供应商投资意愿低，再加上物流问题和严格的欧洲环境法，所以形成完整的供应链进度很慢。

行业分析师表示，如果市场条件成熟再加上共同投资等资金补助到位，欧洲化学/气体供应商就会逐步完善整个供应链体系的空白。