处理器龙头英特尔执行长Pat Gelsinger在接受外媒视讯专访时表示，恢复半导体供应链的弹性要比降低制造成本更重要。 因此，英特尔可能将在月底公布其大型晶圆厂（Mega-Fab）的地点，该大型晶圆厂将包含6-8个晶圆厂模组（fab modules），预计将耗资千亿美元资金。

面对《华盛顿邮报》 视频专访时，Pat Gelsinger 指出，恢复半导体供应链的弹性要比降低制造成本更重要。 由于各家厂商追求制造成本的降低，现在将近80%的半导体制造是市占率都集中在亚洲，很多其他产业也有类似的问题。 而在全球芯片短缺的情况爆发后，人们开始意识到供应链弹性的重要。 具体来说，英特尔将在美国和欧洲加大建设投入，以便供应链恢复平衡。 Pat Gelsinger提到未来10年后，如果美国、欧洲和亚洲的半导体制造是占有率分别为30%、20%和50%，这个比例将让所有人都比较满意。

Pat Gelsinger 还重点强调了美国半导体激励法案的重要性。 尤其针对亚洲各国对晶圆厂的补贴政策，Pat Gelsinger 指出，不是说美国或者欧洲不希望当地有半导体制造能力，而是亚洲更希望拥有半导体制造能力。 而根据所掌握的数据，相较美国，英特尔在亚洲建造晶圆厂的成本将会少30%。 而如果英特尔在中国建厂，成本将会减少50%。 而一座晶圆厂的成本在 100~150 亿美元左右，这就意味着不同建厂地点，有着数十亿美元的成本差距。 所以，如果美国的晶圆厂想要获得竞争优势，就需要得到 30%~50% 的经费补助。 因此，英特尔希望芯片激励法案能够尽快通过，这样有利于英特尔开始建造新晶圆厂。

Pat Gelsinger 进一步指出，虽然英特尔在制程技术上落后于台积电和三星，但英特尔正在缩小差距，并将在未来几年内恢复到产业的领导地位上，而且其下一座大型晶圆厂（Mega-Fab）将建设在美国本土。 对此，英特尔目前正在和美国各地的州政府接触，就工厂位置、能源、水、环境、大学情况等进行交流，可能在本月底前公布晶圆厂的具体位置。

Pat Gelsinger还强调表示，英特尔计划中的大型晶圆厂并不是一座较大晶圆厂，而将包含 6-8 个晶圆厂模组（fab modules）的架构。 每个晶圆厂模组都将耗资 100~150 亿美元。 所以，未来10年内，这个大型晶圆厂将会耗资1000亿美元，并创造1万个直接的就业机会、并带动10万人的间接就业。 本质上来说，英特尔计划中的大型晶圆厂（Mega-Fab）就是一座小型城市。

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