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研发客服11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。
但是对于台积电来说，显然在美国制造芯片的成本要更高，这并不是从商业成本考虑的决策。
张忠谋此前曾表示，台积电此前在美国奥勒冈州工厂(8吋晶圆厂)的25年制造经验可为明证，该厂虽能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在比较成本上，我们当时太天真，但实际在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。”他补充说明，台积电多次为奥勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但都没能降低多少成本。
张忠谋承认，台积电在美国建5nm晶圆厂是“在美国政府的敦促下这样做”的。
虽然美国今年通过了配套有超过520亿美元补贴的“芯片法案”，也刺激了不少半导体投资案，但是在张忠谋看来，这个补贴金额“远低于提振本土芯片制造所需金额”。虽然美国的芯片产量会增加，但是，“单位成本将增加，美国很难在国际上竞争”。
目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。不久前，据彭博社的报道也显示，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。而苹果所指的在建当中的晶圆厂应该就是台积电了。
“鉴于我们在台积电先进技术中看到的强劲客户需求，我们将考虑在亚利桑那州增加更多产能，基于运营效率和成本经济考虑，第二个晶圆厂。” 台积电在给路透社的一份声明中表示。
《华尔街日报》援引“熟悉此事的消息人士”的话称，台积电正在考虑为新大楼配备足够先进的制造设备，以制造代工厂N3系列尖端制造技术的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。
当台积电为晶圆厂建立新址时，它会购买足够的土地来建造该晶圆厂的多个阶段，这些晶圆厂将共享共同的晶圆厂公用设施，如储气或净水器。代工厂的亚利桑那州营地就是这种情况，该营地最多可容纳六座晶圆厂建筑(阶段)，目前可容纳一座将于 2024 年上线的封顶。但显然该公司已经在为另一个空壳建造一个空壳。
报导称，不具名的台积电供应链人士私下透露，来自台积电的订单确实从第三季度末开始转弱，第四季度与明年一季度订单持续下滑。目前所知，受冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。
日前二度下修2022年资本支出至约360亿美元，绝对金额减少至少40亿美元，意味原本要释放给供应链的40亿美元商机被砍掉，掀起供应链骨牌效应。
值得注意的是，在此之前，存储芯片产业已经提前开始调整。美光已宣布2023年资本支出削减30%;SK海力士2023年资本支出大砍80%;铠侠也宣布旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化;三星虽然表示暂不会减产，但是2022年第三季度利润同比下滑了32%。近日，一些指标性的芯片设计大厂包括联发科、Nvidia、AMD等均陆续传出砍单、延后拉货、启动库存调整，并下修财测的消息。
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