美国300亿美元砸向半导体,颗粒无收

发布时间:2024-08-15  

还记得两年前芯片产业历史性一幕吗?黄仁勋、苏姿丰、库克、魏哲家、刘德音、张忠谋齐聚美国亚利桑那州凤凰城,庆祝台积电首家美国厂上机,彼时的阵仗翻开整个历史书都非常罕见。


然而,自从2020年5月台积电赴美建厂,4年过去了,这个累计投资高达650亿美元,规划在亚利桑那州建3座工厂的项目,迄今未一颗芯片也没生产。


不止如此,美国《芯片法案》这个大饼,前途未卜,收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈,延期其建设的项目。


三大巨头在美国都难产了


众所周知,英特尔、三星、台积电是迄今为止制程工艺最强的三家公司,这三家公司都拿到了补贴,但他们无一例外,全都遇到了问题,不仅一颗芯片没生产出来,建厂计划还都延期了。


首先,是台积电亚利桑那州工厂推迟投产,4年颗粒无收。迫于威压,台积电赴美建厂,之所以耗了4年时间都生产不出来芯片,一方面,或许是因为美国人不愿意给台积电打工,认为台积电的工作方式是虐待员工,招不到本土员工就很难办;另一方面,又或许是美国人职场霸凌迁中国台湾员工,进而导致难产。


按照原计划,台积电将在美国亚利桑那州建设3座工厂,首座工厂目标量产时间是2024年,第二座晶圆厂是2026年量产。现在首座晶圆厂延期至2025年上半年投产,第二座晶圆厂延期至2028年量产,2nm或更先进制程工艺的第三座晶圆厂则遥遥无期。


最近,台积电又公布其增资计划。8月13日,台积电公布多项董事会决议,包括核准近300亿美元资本预算。其中,台积电核准不超过75亿美元额度,增资百分之百持股子公司TSMC Arizona,即台积电亚利桑那子公司。


“不要再强迫台积电到国外设厂了,条件根本就不一样,是要把钱丢到水里吗,还是以后一直亏钱补贴?”有中国台湾网友吐槽到。总之,台积电在美国扩张时招不到美国员工、员工文化冲突之下,未来不排除可能会迫使其放弃将美国作为投资目的地。


其次,是英特尔俄亥俄州工厂延迟建设。曾经,英特尔雄心勃勃,多次表示这个晶圆厂有多牛,能够创造多少就业。但那时候,美国却死活不发补贴,只是一味地给补贴增加条款。

 

今年2月补贴确定了,但由于市场挑战以及美国政府拨款缓慢,最终俄亥俄州200亿美元项目被推迟。该工厂原计划2025年开始制造芯片,经过调整,英特尔俄亥俄州一号项目Fab1和Fab2两座工厂将推迟至2026~2027年完工,约2027~2028年正式投运。


而在欧洲,英特尔的计划也不顺利。英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工,但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土,英特尔已经将开工时间将推迟到2025年5月。此外,英特尔还暂停了对法国和意大利的投资计划。


最后,是三星泰勒晶圆厂延期。三星拿到了美国的64亿美元补贴,其耗资170亿美元的美国得克萨斯州泰勒园区的首座晶圆厂于2022年动工,原定于2024年投产,可提供4nm制程生产能力。但没有任何理由的情况下,三星接连宣布延期。


2023年12月,报道称三星将量产推迟到2025年。紧接着,在2024年6月,三星再次将 量产计划推迟两年。 不过,三星为延期给出了自己的承诺,就是将该工厂的制程技术从4nm升级到2nm,与英特尔、台积电、Rapidus进行竞争。


近四成大项目延期或停摆


不光是半导体,清洁能源技术项目在美国进展也不顺利。


据外媒8月12日公布的调查结果显示,美国总统拜登2022年8月推出的《通胀削减法案》(IRA)和《芯片和科学法案》(CHIPS)推进不力,在法案实施首年公布的造价过亿(美元)项目共114个,总投资2279亿美元,其中总投资约840亿美元的项目被推迟了两个月至数年,甚至被无限期暂停,占大型项目总数的约40%。



在电池产业链中,搁置的项目包括:LG新能源在亚利桑那州价值23亿美元的电池储能设施、雅宝在南卡罗来纳州价值13亿美元的锂精炼厂以及电池零部件制造商Anovion在佐治亚州的8亿美元工厂等。


在半导体产业链中,其他被搁置的项目包括:美国半导体制造商Pallidus原计划将公司总部从纽约迁到南卡罗来纳州,并在当地开设生产线,项目总投资4.43亿美元,新厂原定去年第三季度投入运营,但厂房至今闲置;美国半导体企业Integra Technologies去年宣布在堪萨斯州贝尔艾尔(Bel Aire)投资18亿美元建设一家半导体工厂,由于政府资金方面存在不确定性,该项目一直没有推进。


不定数导致企业失去信任


所以,到现在为止,《芯片法案》宣布多少补贴了?


SIA报告会告诉你,截至2024年7月30日,《芯片法案》计划办公室已宣布超过300亿美元的资金补贴和超过250亿美元的贷款。


这些补贴颁已经发给14家公司,但五家晶圆厂(英特尔、格芯、台积电、三星、美光)占据了绝大部分资金,而且他们也获得了州和地方的补贴。当然,钱还没发完,美国商务部计划在2024年底前,分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。


这些项目的总投资将超过2840亿美元,实施时间各不相同,有些计划于2025年完工。其他晶圆厂将在未来两到七年内完工。


SIA称,《芯片法案》资金可能对一些晶圆厂选址产生影响,也可能使其中一些投资提前了一两年。如果没有《芯片法案》资金,台积电和三星可能不会在美国设立新晶圆厂。此外,《芯片法案》资助的影响在2024年可能不会很大,但可能会增加2025年的资本支出。



身处美国的企业,命运有些激荡,谁都不知道明天会发生什么。


毕竟,美国大选之年,在竞选集会上,特朗普不止一次威胁“上台第一天就取消IRA法案”,这就意味着,一旦特朗普上台,这两大法案都有可能立刻沦为“烂尾法案”。


再加上补贴规则模糊、市场环境恶化、需求放缓,企业只能改变自己的计划。


更重要的是,你以为拿到补贴就行了,更大的考验还在前面——建厂、招人、继续投钱,还有一大堆的条款等待执行。


外媒也评论道,这些延期引发了人们对拜登政策的质疑,后者曾押注工业转型能为美国带来就业机会和经济回报。目前,美国副总统、民主党总统候选人卡玛拉·哈里斯试图通过制造业复兴的所谓“政绩”来吸引蓝领选民,可如今多个项目被曝出延期,这招不一定行得通了。

文章来源于:电子工程世界    原文链接
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