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湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了;近日，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后，项目......
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业(2023-03-23)
号、2号厂房主体结构已先后封顶，3号、4号厂房地下室顶板施工完成，现在在主体结构施工阶段，计划6月初完成主体结构封顶。
封面图片来源：拍信网......
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶(2021-10-11)
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶;广州白云发布消息显示，10月9日上午，高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天，高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶，取得阶段性胜利，为项目后续顺利竣工，奠定......
中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶(2021-12-24)
中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶;据中安在线报道，12月23日，由中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目主体结构封顶仪式于项目现场举行。
图片来源：中安在线
中安......
上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶(2024-01-03)
上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶;据浦东发布消息，近日，由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶，工程建设取得关键性进展。
项目......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设由主体结构......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成(2023-05-15)
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成;据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。
消息介绍称，智能......
闻泰科技与格力集团联手，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶(2022-03-16)
代化的光学影像生产基地。
2021年11月20日，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）正式开工建设，2022年3月15日，项目（一期）实现101主厂房、102动力中心与106仓库主体结构封顶，从开工到封顶历时仅115天，目前已经完成主体结构......
嘉兴长三角氢能创新中心三期项目主体结构全面封顶！(2024-08-29 09:46)
嘉兴长三角氢能创新中心三期项目主体结构全面封顶！;大红的缎带祝贺条幅垂挂在大楼外墙，金黄色的“封顶大吉”四个大字赫然高悬。8月20日，嘉兴长三角氢能创新中心三期项目迎来重要节点——主体结构全面封顶......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
广东艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶(2024-12-06)
广东艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶;近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。
根据相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯......
“芯庐州”集成电路产业园一期封顶(2024-05-15)
“芯庐州”集成电路产业园一期封顶;据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完成全部主体结构施工，已与多家知名半导体、集成......
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶(2024-06-13)
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶;据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。
路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地......
闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产(2023-03-07)
闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产;据“闻泰科技”官微消息，2023年3月6日，闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶，标志着项目（二期）建设......
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶(2021-06-30)
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶;海芯微半导体科技消息，6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目（以下简称“海芯微项目”）FAB厂房主体结构正式封顶......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶;据华进半导体官方消息，7月1日，华进公司二期项目（“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”）主体结构封顶......
加快CMP等研发，这个集成电路装备项目主体结构封顶(2021-06-04)
加快CMP等研发，这个集成电路装备项目主体结构封顶;6月1日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。
该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
显示，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目总投资3.6亿元，建筑面积32530.12平方米，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
封面图片来源：拍信网......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶(2023-06-09)
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶;据滨海发布消息，日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。
滨海......
闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶(2022-01-19)
闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶;据上海临港消息，1月18日，闵联临港园区四期标准厂房（智芯源二期项目）主体结构封顶。项目开工至今不到五个月，即完成6栋建筑单体约7.2万平方米的结构封顶......
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶(2023-12-26)
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶;据中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。
消息介绍称，项目......
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶(2024-02-02)
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶;2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。
华海......
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶(2021-01-21)
有望实现全面投产。
此前，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段已相继完成M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房和溅镀厂房位主体结构封顶。
据了解，湖南三安半导体项目总占地面积1000亩，总投......
小米武汉科技园一期全面封顶，预计明年12月建成(2022-12-09)
小米武汉科技园一期全面封顶，预计明年12月建成;12月8日消息，据中国光谷，小米武汉科技园项目一期主体结构已全面封顶，预计将于2023年12月正式建成。
小米......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息，近日，姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶，标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
电子......
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用(2023-06-16)
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用;据“无锡太湖湾科创城”消息，近日，位于无锡高新区太湖湾科创城的华勤技术无锡研发中心二期项目举办封顶仪式，完成二期主体结构封顶......
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶(2024-09-19)
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶;据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。
消息称，该项......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶;据《经济日报》消息，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东......
中科曙光全球研发总部基地项目封顶，将形成集高端服务器智能制造生产线(2022-12-30)
中科曙光全球研发总部基地项目封顶，将形成集高端服务器智能制造生产线;据“科创崂山”消息，12月28日，中科曙光全球研发总部基地项目主体结构封顶。
消息显示，中科......
京东方第8.6代AMOLED生产线B/C标段封顶：投资630亿、国内首条！(2024-08-02)
京东方第8.6代AMOLED生产线B/C标段封顶：投资630亿、国内首条！;
8月2日消息，日前，由中国建筑一局集团承建的京东方第8.6代生产线项目B/C标段主体结构封顶。
据了......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶(2022-05-06)
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶;近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“池州华宇电子”）宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。项目......
长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶 建设集成电路测试机、分选机研发制造基地(2022-06-10)
显示，该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地（长川科技内江基地一期工程），项目占地90亩，一期建筑面积77740.59平方米，施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构，水电、弱电、通风......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集......
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-05)
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项......
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-06 09:15)
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;日前，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构顺利封顶。据了解，化合......
芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶(2021-07-02)
砥砺奋进，喜迎主体结构封顶的关键节点。这标志着项目取得阶段性突破，也为接下来各项施工作业的顺利进行打下了坚实基础。
封面图片来源：拍信网......
国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶(2024-09-06)
国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶;
9月6日消息，据国内媒体报道，位于成都的京东方第8.6代生产线项目B/C标段主体结构已封顶，周围其他标段施工正加快推进。
据介......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产;据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份主体封顶......
上海临港新片区重点项目传芯半导体主体结构封顶(2022-01-27)
上海临港新片区重点项目传芯半导体主体结构封顶;据中电二公司微信公众号消息显示，2022年1月13日，上海传芯半导体有限公司L01-02项目封顶。
此前相关报道显示，上海传芯半导体L01-02......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
产能利用率达四成。
广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。
封面......
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶(2023-09-21)
英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目。
增芯项目占地面积达370亩，分两期建设。2022年12月，包括主厂房在内的一期项目宣布动工，到今年9月20日主体结构封顶，用时仅9个月零6天。广州......
广州增芯科技首台生产设备搬入(2023-12-29)
项目占地面积达370亩，分两期建设。2022年12月，包括主厂房在内的一期项目宣布动工，到今年9月20日主体结构封顶，用时仅9个月零6天。
当时，增芯科技总经理张亮透露，项目目前已转入机电安装阶段，计划......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。
国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
投产在即，300亿半导体项目迎新进展(2024-04-17)
投产在即，300亿半导体项目迎新进展;据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
新能源海璟基地年产30,000吨锂离子电池材料扩产项目”履行招投标程序后已于2023年1月开工建设，原预计达到可使用状态日期为2024年6月。公司积极推进项目建设，审慎规划募集资金的使用，目前，本项目已完成主体结构封顶......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！(2023-10-08)
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！;据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前......
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;zbx;;此么才
费财且又不环保。改进后的伞骨结构不用绑线、铆钉就能生产各种规格的伞骨，并且玻璃钢材质有强度高、韧性好、耐腐蚀、不生锈、抗老化、安全环保等特性。如果将伞比作美丽的房子的话，那伞骨就像它的主体结构，结构
;郑州创文电子科技有限公司;;代理盛付通移动pos机，环讯支付网线、电话线封顶机
;怎么;;
冲击力的产品+拥有四年诚信品牌的平台=快速获得倍增的财富! 诚邀各界人才和精英加盟！现在报单有优惠，普卡会员直接升级为银卡双日薪封顶5000元， 贵宾卡会员直接升级为钻卡！双日薪封顶两万元！
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也杜绝了脚臭，脚气，脚病的传染。广泛用于家庭、楼盘、无尘车间、医院、酒店、宾馆、实验室、微机室、等场所，是我们日常生活、工作中不可缺少的清洁好帮手。 客人来了，拖鞋不够…怎么办？? 客人