据滨海发布消息，日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目于2022年9月开工，预计将于2023年底完工，项目是天津市重点项目，是美丽“滨城”建设“十大工程”中的“新基建”项目之一，项目完工后将成为滨海高新区芯片研发企业的又一重要孵化平台。
封面图片来源：拍信网
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
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来源: 全球半导体观察
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