资讯
美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证(2024-09-11)
美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证;
【导读】美光推出适用于下一代人工智能（AI）GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb......
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货(2024-03-07)
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货;
【导读】美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采......
美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存(2023-10-06)
美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存;
【导读】美光公司重申，计划在 2024 年初开始大批量出货其 HBM3E 内存，同时还透露，英伟达是其新内存的主要客户之一。同时，该公......
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货(2024-03-05)
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货;美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04)
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展;美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本
2024 年 3 月 4 日，中国上海 —— 全球内存......
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向英伟达提供样品(2023-08-22)
海力士计划在明年上半年量产 HBM3E，巩固其在 AI 内存市场无与伦比的领导地位。
该公司表示，最新产品不仅满足业界最高的速度标准（AI 内存产品的关键规格），而且所有类别都包括容量、散热......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04 14:15)
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展;
美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04 14:15)
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展;
美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron......
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04)
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展;美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本
全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology......
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付(2024-09-06)
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付;9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable......
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，(2024-05-23)
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，;5 月 23 日消息，SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示，该企业的 HBM3E 内存......
SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足(2024-04-25)
SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足;4 月 25 日消息，据韩媒 Viva100 报道，SK 海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其 12......
美光开始量产行业领先的HBM3E解决方案，加速人工智能发展(2024-03-04)
凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。本文引用地址：
HBM3E：推动人工智能革命
随着人工智能需求的持续激增，内存解决方案对于满足工作负载需求的增加至关重要。美光 HBM3E 解决......
SK海力士出局！三星独家供货英伟达12层HBM3E内存(2024-03-25)
SK海力士出局！三星独家供货英伟达12层HBM3E内存;
3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。
在GTC 2024上......
SK海力士出局！三星独家供货英伟达12层HBM3E内存(2024-03-25)
SK海力士出局！三星独家供货英伟达12层HBM3E内存;3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。
在GTC 2024上，黄仁......
SK hynix 1bnm工艺将用于DDR5 RDIMM和HBM3E DRAM解决方案(2023-05-31)
方案提供支持。SK Hynix 1bnm工艺将为DDR5提供6.4 Gbps的速度，为HBM3E提供8 Gbps的速度。
SK Hynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
士将在2024年第一季度末到第二季度初量产HBM3E。
摩根大通指出，所有内存制造商在2024年上半年推出HBM3E解决方案，但该机构估计SK海力士在HBM3E领域......
SK 海力士开始量产 HBM3E 内存，本月下旬起向英伟达供货(2024-03-19)
SK 海力士开始量产 HBM3E 内存，本月下旬起向英伟达供货;3 月 19 日消息，英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用台积电 4NP 工艺制程，配备......
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱(2024-07-01)
的HBM3E内存提供了超过1.2 TB/s的带宽，HBM3E 芯片将被 Nvidia 采用，为后者的 H200 Tensor 芯片提供动力。HBMnext被猜测是美光的HBM 4。
SK海力士的HBM3E......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在 2024 年第四季度开始供应。然而，三星的 12 层 HBM3E 芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07)
芯片今年可能成为主流 HBM 产品，出货集中在下半年。行业龙头 SK 海力士预计，整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。
三星 7 月预测，HBM3E 芯片......
英伟达CEO：正在尽快认证三星的AI内存芯片(2024-11-26)
三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力。
此前三星电子曾暗示，有可能在近期向人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（HBM）。三星电子内存业务副总裁Kim......
TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货(2024-09-04)
TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货;9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完......
英伟达推出比H100更快的芯片，将于2024年二季度上市(2023-08-09)
英伟达推出比H100更快的芯片，将于2024年二季度上市;下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行......
HBM黄金风口，你赶上了吗？(2024-05-23)
代（HBM3）、第五代（HBM3E）产品。
今年HBM3e将是市场主流，集中在今年下半年出货。另外据行业消息，第六代（HBM4）也正在研发中，变革较大，一改一代至五代的1024位内存接口，集中......
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台(2023-08-09)
的到来
全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实现卓越的性能；采用易于扩展的服务器设计。
洛杉矶 — SIGGRAPH — 太平洋时间 2023 年 8 月 8......
存储厂商逐鹿HBM3E市场(2024-03-27)
指出，其已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。
3月初，美光宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。美光表示，英伟达H200 Tensor Core GPU......
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代的到来(2023-08-17 15:29)
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代的到来;全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实......
单芯片超过 100Gb，三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片(2023-10-22)
的 HBM3E 内存芯片。
三星电子在昨天的三星存储技术日中，展示了内存......
HBM市场竞争现状(2024-07-03)
HBM市场竞争现状;
【导读】据韩媒《朝鲜日报》报道，美光进军高带宽内存（HBM）市场，打破了三星电子和SK海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美......
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4(2024-02-08)
过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。在其今年发布的最新财报中，SK海力士表示，公司......
全球HBM战局打响！(2024-03-04)
半年将HBM3E投入量产。
则从HBM2起跑，虽是后起之军，却也不堪落后。于2016年推出HBM2，2020年2月HBM2E，2021年2月推出了HBM-PIM（存算一体），实现内存半导体和AI处理......
存储器大厂：HBM4，2025年供货！(2023-10-11)
技术迭代。
存储大厂持续发力，三星将推出HBM4
自2014年首款硅通孔HBM产品问世至今，HBM技术已经更新迭代出多款产品，分别有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3e等......
消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存(2024-01-02)
认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB HBM3E 的H200 GPU以及......
消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存(2024-01-02 14:27)
认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB HBM3E 的H200 GPU以及......
HBM3芯片通过测试，HBM3E没有(2024-07-24)
HBM3芯片通过测试，HBM3E没有;
【导读】三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得Nvidia批准，这是该技术首次用于其处理器。这只是一个庆幸，因为三星的HBM3芯片......
AI芯片大战，英伟达和竞争对手们如何表现？(2023-08-14)
72 核 Arm Neoverse V2 Grace CPU、Hopper GPU 及其 900GB/秒 NVLink-C2C 互连均保持不变。核心区别是它搭载了全球第一款HBM3e内存，将不......
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试(2024-05-24)
司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。
报道称，这些问题影响到了三星的 HBM3 芯片，该芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 标准。问题还影响了第五代 HBM3E 芯片。
三星在一份声明中表示，HBM 是一款定制内存......
全球HBM战局打响！(2024-03-01)
出HBM2，2020年2月HBM2E，2021年2月推出了HBM-PIM（存算一体），实现内存半导体和AI处理器合二为一，其HBM3也于2020年量产。今年2月27日三星发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM......
SK海力士宣布2026年量产HBM4(2024-02-05)
%。
目前单颗HBM3E内存堆栈能够提供高达1.2TB / S的理论峰值带宽，如果一个内存子系统包含6个堆栈，总带宽则可达到惊人的7.2TB / S。然而，理论......
AMD、英伟达、微软和亚马逊等大厂排队竞购SK海力士HBM3E内存(2023-07-04)
AMD、英伟达、微软和亚马逊等大厂排队竞购SK海力士HBM3E内存;7 月 4 日消息，继 Nvidia 之后，全球多个科技巨头都在竞购 SK hynix 的第五代高带宽内存 HBM3E。
据......
传英伟达已向SK海力士、美光预购大量HBM3内存(2024-01-02)
预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB HBM3E的H200 GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内存......
HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士(2024-03-14)
HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士;3 月 14 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100......
SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备(2024-02-05 09:31)
第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论......
英伟达下一代GPU：Blackwell B100将采用HBM3E显存，计划于明年(2023-10-16)
英伟达下一代GPU：Blackwell B100将采用HBM3E显存，计划于明年;今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前......
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议(2024-04-24)
体换购数量目前尚不清楚。
三星日前表示将于今年上半年量产 HBM3E 12H 内存，而 AMD 预估将会在今年下半年开始量产相关的 AI 加速卡。
三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s，产品......
SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备(2024-02-04)
）版本，而HBM4将是第六代产品。
HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。
目前单个HBM3E堆栈......
Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量......
TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%;
Aug. 8 ----
根据TrendForce集邦......
存储大厂现场展示HBM3E产品(2024-03-20)
存储大厂现场展示HBM3E产品;近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第二季搭配NVIDIA H200......
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