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研发客服近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI 内存芯片。
报道指出，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力。
此前三星电子曾暗示，有可能在近期向人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（HBM）。三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示：“目前，我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”
Kim Jae-june进一步称，公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。报道称，该客户指的应该就是英伟达。
三星电子表示：“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E，以符合一家大客户的下一代GPU计划。”三星电子还表示，正在开发第6代HBM4产品，计划从明年下半年开始批量生产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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