英伟达下一代GPU:Blackwell B100将采用HBM3E显存,计划于明年

发布时间:2023-10-16  

今年8月,SK海力士宣布开发出了全球最高规格的内存,并将从明年上半年开始投入量产,目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道,继第4代产品HBM3之后,SK海力士将向独家供应第五代高带宽内存,此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。

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据半导体业界15日消息,SK海力士将于明年初向提供满足量产质量要求的内存,并开展最终的资格测试。

一位半导体行业高管表示,“没有HBM3E,就无法销售B100”,“一旦质量达到要求,合同就只是时间问题。”

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据介绍,这批HBM3E将应用于英伟达计划于明年第二季度左右发布的下一代Blackwell旗舰 —— B100。市场预测,B100将成为比英伟达当前最高规格H100更强的AI游戏规则改变者。

注:Blackwell即美国科学院院士戴维・布莱克维尔,他是美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授,因病于 2010年7月8日逝世,享年91岁。

值得一提的是,英伟达目前已经占据AI 市场90%以上的份额;而在存储领域,SK海力士已经占据全球HBM市场一半以上的份额,更是100%垄断了128GB DDR5这类大容量DRAM产品市场。

据称,英伟达原计划于明年第四季度发布B100,但由于需求快速增长,英伟达已将发布日期提前至第二季度末。因此,随着B100发布日期的提前,其供应链也开始变得忙碌起来,而SK海力士原定于第二季度初进行的质量测试已提前至第一季度。

现阶段,SK海力士重点主要是放在提高良率上。如果一切按计划进行,SK海力士将实现继HBM3之后再次向英伟达供应HBM3E的独家订单。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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