TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。

TrendForce集邦咨询表示，以NVIDIA Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。

据TrendForce集邦咨询近期供应链调查，NVIDIA规划降规版B200A给OEM（原始设备制造商）客户，将采用4颗HBM3e 12hi（12层堆叠），较其他B系列芯片搭载的数量减半。TrendForce集邦咨询指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM消耗量，因为芯片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。

2025年NVIDIA对HBM3e消耗比重有望破85%

TrendForce集邦咨询表示，虽然SK hynix（SK海力士）、Micron（美光科技）在2024年第二季开始量产HBM3e，但NVIDIA H200的出货将带动英伟达在整体HBM3e市场的消耗比重，预估2024年全年可超过60%。进入2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量的上升，NVIDIA对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。

HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上升。

随着进入到HBM3e 12hi阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前，HBM的三大供应商产品皆在验证中，其中Samsung（三星）在验证进度上领先，并积极提高其市占率。今年的产能大致确定，主要产能仍以HBM3e 8hi（8层堆叠）为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍贡献于2025年。