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建三局第一建设工程有限责任公司官网消息,近日,中建三局一公司中标杭州富芯模拟芯片产业化基地项目(一期)EPC工程总承包项目,中标额24.78亿元。这意味着杭州富芯模拟芯片项目动工在即。 资料显示,富芯半导体模拟芯片......
绍,中电四公司负责杭州富芯项目电力包和二次配的建设工作,项目全称为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目,公司承接标段为20kV配变电室设备提供及安装工程设备/材料采购及施工,主要包括CUB动力......
,《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发,并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单,其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地杭州富芯半导体有限公司)在列。 封面图片来源:拍信网......
一公司中南公司”公众号消息,中南公司杭州富芯项目主厂房P1区顺利封顶。按规划,富芯项目将在2023年Q2季度量产,2025年底满产,规划产能5万片/月。达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地......
、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术,前瞻布局毫米波芯片等领域,形成以杭州、宁波、绍兴为核心,湖州、嘉兴、金华、衢州等地协同发展的产业布局,重点实施杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线、绍兴......
工期为2021年11月1日至2022年5月25日。 据公告介绍,杭州富芯成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,座落于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占......
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期将交付使用;杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用,项目达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地......
设工程已具备竣工规划确认条件,颁发此书。 图片来源:杭州市规划和自然资源局 据悉,该项目由杭州富芯半导体有限公司(以下简称“富芯半导体”)建设,建设规模262580.73平方米。 2020年3月,富芯半导体模拟芯片......
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用;据“中建东方装饰”消息,近日,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。项目达产后将是国内汽车电子、5G通信......
请点击 近日,杰华特科创板IPO获上交所受理,本次拟募资15.71亿元。据公告,杰华特本次发行股份募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目模拟芯片研发及产业化项目......
新进展 10月25日晚,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目......
上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件;据益质云消息,近日,上海益吉科技有限公司(以下简称“益吉科技”)签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。 据了解,杭州富芯电子厂房项目......
算、人工智能的高性能模拟芯片。 今年3月,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目传来新进展,项目(一期)即将交付使用。 总投资1.5亿元,浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目......
建东方装饰消息显示,近日,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。公开资料显示,2022年5月,杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。 3月6日,中芯国际在投资者互动平台就“请问......
年产1000套以上WAT测试设备!广立微集成电路EDA产业化基地项目开工;据“广立微Semitronix”消息,5月9日,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行。该项目位于杭州......
国形成较强优势和综合竞争力,芯片制造领域实力不断提升。 2020年,杭州一批重大投资项目建设稳步推进。其中包括中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目富芯半导体模拟芯片IDM项目......
低于本次发行完成后股份总数的10%。 根据招股书,联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元,募集资金将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目......
包括杰平方半导体中国香港首间碳化硅(SiC)8英寸先进垂直整合晶圆厂(63.22亿元)、中铁投实业模拟芯片制造项目(56亿元)、陕投新兴功率半导体产业化基地(51亿元)、嘉力丰正特色工艺晶圆制造项目......
、雅创汽车电子总部基地项目。 公告显示,汽车模拟芯片研发及产业化项目预计投资总额为2.19亿元,拟使用募集资金不超过1.36亿元,用于汽车模拟芯片的研发及流片费用、晶圆......
深化设计方案中,计划进行试桩。矽力杰产业化基地项目正在进行地下施工,完成1区块150方底板浇筑。据TrendForce集邦咨询推出的《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》显示,按2022年应......
55亿元高端电子元器件研发总部及制造基地项目签约杭州富阳;据富阳日报报道,近日,杭州富阳区进行2022年全区重大项目集中签约。此次集中签约共计20个项目,总投资265.6亿元,其中包括高端电子元器件研发总部及制造基地项目......
、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目、补充流动资金。 广立微是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,专注于芯片......
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产;据中新天津生态城发布消息,近日,位于中新天津生态城的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产,该项目是天津首个集成电路专业测试设备产业化基地项目......
基础建设总投资15亿元 中微临港产业化基地项目开工;6月20日,临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,共计12个项目于各项目会场集中开工,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微......
上、10亿元企业10家以上;在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域,培育一批“专精特新”中小企业。 空间布局合理。打造“一核一廊多点”空间格局。“一核”即滨江创新核,强化国家集成电路设计杭州产业化基地和杭州......
总投资51亿元,陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约陕西西咸新区;据陕西投资集团消息显示,2月27日,秦创原金融中心启用、秦创原资本大市场揭牌暨陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约。 会上......
需求。2021年6月20日,在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上,中微临港产业化基地项目正式开工;2022年1月20日,中微临港产业化基地项目主厂房顺利封顶。 封面图片来源:拍信网......
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付;据苏州纳米城消息,12月29日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式举行。 本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目......
拟打造中国首个涵盖材料生产、芯片制造以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链,宝龙第三代半导体产业化基地项目的建设有助于精准匹配本地企业核心领域重大需求,战略......
发展,加快发展新质生产力再添强劲动能。 据悉,此次开工的裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区,主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片与汽车产业......
亿元,并助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈,进一步扩大自主研发及封装测试的市场份额。 方正微第三代半导体产业化基地项目 今年年初,宝龙科技城方正集成电路工业园项目......
、绿菱气体有限公司电子研发产业化基地项目、三井高科技(天津)有限公司扩大集成电路引线框架产能、升级电镀设备技术投资项目、晶圆键合机项目、金凤科技智能芯片以及智能仪器仪表项目。 封面......
、国际异构新材料产业化项目等。 东辉半导体激光装备研产基地项目,公司计划在珠海高新区投资2亿元建设拥有自主知识产权的高端精密装备系列产品研发生产总部基地,主要......
将落地成都高新区。 据悉,该项目将从事存储类集成电路IP、固态硬盘主控芯片、存储与安全类应用软件研发及产业化工作,并建设固态硬盘产线、固态硬盘测试认证与适配中心,形成......
上海中微临港产业化基地(一期)项目主厂房封顶;据人民网报道,此前2021年6月20日,在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上,中微临港产业化基地项目正式开工。上海中微临港产业化基地(一期)项目......
分公司。 无锡新洁能总部及产业化基地项目新增用地约47.5亩,建筑面积约7万平方米,用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)、SIC/IGBT/MOSFET等功......
购买不动产是基于公司战略规划及业务发展需要,符合公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资建设广立微临港产业化基地项目的投资计划,加快产品布局和研发落地,有利于进一步提升公司的综合竞争力,实现公司的长期战略发展目标,对公......
”即高新区创新核,强化国家集成电路设计产业化基地和国家芯火双创基地作用,打造高端芯片产业优质生态。“两廊”分别是城西创新走廊和江南制造走廊,充分发挥城西科创大走廊核心区位优势和数字经济先发优势,以西......
设计领域也有布局,重点项目中包含“顺芯城”(容桂)高端芯片产业园慧智微上市总部、微波射频前端芯片研发中心及产业基地项目、顺德开源芯片产业基地项目、OPPO芯片研发中心项目等。 03河南攻坚材料、传感器等项目......
,计划2023年12月底竣工。 据悉,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目位于苏州纳米城,首期占地105亩,总建筑面积超20万平方米。该基地由苏州纳米科技发展有限公司建设,首期......
总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山;昆山发布消息显示,2月4日,昆山迎来了产业项目签约的“开门红”,食行生鲜(沪昆)区域总部和DB电子材料基地同时签约落户千灯镇。两个项目计划总投资近7亿元......
浙江剑桥光电子技术智造基地项目开工;据中新集团消息,1月9日,浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目在中新嘉善现代产业园开工。光电子技术智造基地项目于2023年4月签约落户嘉善,到2024年......
、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟半导体研发中心及产业化基地项目、恒玄科技总部及研发中心项目等。 其中总投资达1000亿元的中芯国际上海临港基地项目开工建设,一期......
下八英寸MEMS射频芯片产业化项目项目总投资20亿元。项目方是国内率先全面掌握BAW滤波器量产技术的公司。该项目拟在钱江经济开发区从事分立器件和射频模组生产,预计产值超67亿元。 · 燕麦科技华东总部基地项目......
显示中微公司目前已完成3nm刻蚀机Alpha原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估。 用于更小器件、厚度薄的软材料的ICP刻蚀机则在高速发展阶段。 中微临港产业化基地项目开工 2004年,公司......
基于星灵架构打造了全新的智能座舱、智能驾驶、5G互联、生态服务等场景化功能体验,起点高、扩展性强,将为智能汽车带来更高的上限。 冠礼科技产业化基地项目落户苏州 苏州高新区发布消息显示,6月7日,冠礼产业化基地项目......
月,国家工信部批复依托杭州国家集成电路设计产业化基地建设杭州国家“芯火”双创基地(平台),从而成为全国第五家国家“芯火”平台。杭州国家“芯火”双创基地(平台)建有浙江省集成电路设计公共技术平台、公共......
资219亿元,年产值396亿元。其中,动工项目包括TCL惠州电子信息产业基地项目、正微半导体芯片产业化项目等。 图片来源:惠州日报 报道显示,正微半导体芯片产业化项目由广东正微半导体产业......
。 其中,韦尔半导体总部和研发中心项目将建设CMOS图像传感器、模拟芯片、触控与显示芯片研发总部与跨境贸易中心;瀚薪科技碳化硅产业基地项目将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化......
截图 根据招股说明书(申报稿)显示,帝奥微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后,将投资于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、以及......

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;浙江朗威微系统有限公司;;浙江朗威微系统有限公司创立于2002年5月,它坐落于杭州东软创业大厦,是科技部集成电路杭州产业化基地骨干企业之一。它是一家专门从事集成电路的设计,开发,生产,销售
;青岛新同人电子科技有限公司;;哈尔滨工业大学的产业化基地
;cyt;;深圳市长运通(CYT)集成电路设计有限公司是一家专业从事纯模拟电路和数模混合集成电路设计的高新技术企业,为国家集成电路设计深圳产业化基地的重点企业,中国电源学会会员。2006年9月通
;深圳市创富芯源电子科技有限公司;;创富芯源专业分销ADI芯片,圣邦微芯片,台湾佳邦元器件,台湾光宝LED。
;爱特梅尔电子有限公司;;深圳市爱特梅尔电子有限公司是中国地区专门经销ATMEL爱特梅尔公司单片机、微控制器、集成芯片、存储器、通讯芯片模拟芯片、安全与智能卡芯片
;科山微电子;;科山微电子是一家专注于射频及模拟芯片设计,开发和销售的创新型企业 。 核心技术人员在美国世界一流的集成电路设计公司有着多年的技术开发和管理经验,在射 频/模拟和无线通讯芯片设计领域拥有世界领先的技术成果和丰富的研发经验。
, MAXIM, NXP, POWER等专业计量芯片模拟芯片,单片机,存储芯片,通信芯片,电源管理芯片,以及相关的电阻,电容,晶振等配套器件
;深圳市点击芯科技有限公司;;深圳市点击芯科技是一家专业的集成电路代理分销商,公司有大量现货库存, 专业的供货渠道.主要经营:存储器/逻辑芯片、处理器及微控制器、电源管理/电路保护、模拟芯片、放大
曾在美国著名半导公司工作十年以上,具有广泛的理论基础和丰富的实践经验,在模拟与数字混合电路芯片设计领域里领导开发出许多种高性能、低功耗的芯片产品。 南海赛威公司的宗旨是以具有自主知识产权的成熟芯片
和MEMS用模拟芯片。目前在中国市场MEMS Microphone SoC(MEMS 麦克风系统级芯片)市场非常大,面对全国诚招各地代理商,本产品性能好,造价低廉,并且