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研发客服近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。
联芸科技本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
根据招股书，联芸科技拟首次公开发行10,000万股普通股（A股），计划募资15.2亿元用于投建“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”三大项目。
联芸科技表示，本次募集资金投资项目围绕于公司主营业务开展，系按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务的提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，从而增强公司核心竞争力。
资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
据数据指出，联芸科技2021年-2023年营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，年复合增长率达33.65%。其中2023年，联芸科技营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%，呈快速增长趋势。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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