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研发客服8月21日，广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶。
该项目总投资约3.45亿元，位于杭州市滨江区浦沿单元，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，定位为公司未来的总部大楼和研发生产基地。项目建成后，可满足千名员工的研发办公需求，从而大幅提升WAT测试设备的生产能力。届时，该项目将成为国内硬件条件领先的软硬件研发和生产基地。
资料显示，杭州广立微电子股份有限公司是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试技术，提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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