杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示，目前已签约、落地亿元以上项目26个，其中100亿以上项目实现零的突破，签约总投资112亿元的车规级半导体项目。杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约：据萧山日报报道，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元（折合人民币约2.2亿元），总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。
此外，第27项重点任务指出，加快建设SiC外延及器件制造项目、矽力杰产业化基地等重大项目，完成情况显示，SiC外延及器件制造项目安评、能评、环评编制中。项目方已完成总评，正在深化设计方案中，计划进行试桩。矽力杰产业化基地项目正在进行地下施工，完成1区块150方底板浇筑。
据TrendForce集邦咨询推出的《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》显示，按2022年应用结构来看，光伏储能为中国SiC市场最大应用场景，占比约38.9%，接续为汽车、工业以及充电桩等。汽车市场作为未来发展主轴，即将超越光伏储能应用，其份额至2026年有望攀升至60.1%。
杭州依据优惠政策，加快SiC外延及器件制造项目的推进，顺应SiC功率半导体市场的发展趋势。随着该地的SiC功率器件制造产业链逐步完善，既能提升国内外SiC相关企业的投资建厂意向，增加地区产值，也能促进国内SiC功率器件产能与技术发展，达成双赢。
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