资讯
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设(2024-12-10)
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设;据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主体厂房建设，正在......
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工(2023-05-31)
用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设......
韩国发生朝鲜半岛史上最大强震，当地面板、半导体厂状况整理(2016-10-25)
韩国发生朝鲜半岛史上最大强震，当地面板、半导体厂状况整理;
半导体行业观察韩国南部庆洲 12 日晚......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶;据大和热磁消息，近日，安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶。
图片来源：大和热磁
据悉，2020年11月19日，安徽微芯长江半导体......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
有限公司签订战略合作协议，创维赣州显示产业基地项目和存储半导体生产等项目成功落户赣州经开区。
其中深圳创维-RGB电子有限公司此次在赣州经开区建设的存储半导体生产项目，主要生产eMMC等存储半导体产品，总投......
郑州半导体先进制造业产业园将开工建设(2025-01-17)
郑州半导体先进制造业产业园将开工建设;近日，郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包公布中标信息。
据招标资料显示，该项目总投资额高达150亿元，规划用地面积约410亩，主要建设......
安徽微芯嘉定中试基地启动(2021-02-03)
公司级研发课题6项；申请专利20项。
2020年11月，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。据悉，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币，占地......
SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划(2024-07-26)
合作园区。
SK海力士龙仁半导体集群鸟瞰图
公司在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，打造马来西亚创业生态系统。
半导体厂商争相涌入马来西亚
马来西亚在全球半导体产业链封测端扮演着重要角色，根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）此前......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，打造马来西亚创业生态系统。
半导体厂商争相涌入马来西亚
马来西亚在全球半导体产业链封测端扮演着重要角色，根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）此前......
两个百亿级半导体项目即将投产(2024-12-23)
桩等领域。今年6月，该项目主体结构全面封顶。从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月。
格力碳化硅芯片工厂建成投产
12月17日，格力电器官方视频号发布相关视频，展示了旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体......
传三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片(2025-01-15)
传三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片;据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。该工厂将生产2纳米和3纳米......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试厂房建......
半导体产值占日本 56.3%，“硅岛”九州岛附近海域发生 7.1 级地震(2024-08-09)
%。
台积电、索尼、东芝、NEC、瑞萨、罗姆、胜高、三菱电机、德州仪器等知名半导体厂商均有在九州设厂，汇聚了超过 1000 家半导体相关厂商。
根据九州经济产业局整理的数据显示，2023 年日本九州半导体......
涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
全球领先，填补国内技术空白，向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
蓝科半导体年产1500亿颗LED芯片封装项目加快建设
据“今日......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息，11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）宣布外延项目建设......
AVEVA剑维软件助力中电智维公司实现高质量交付(2023-02-06)
HMI人机界面可视化软件 、AVEVA System Platform系统平台以及AVEVA Historian过程历史数据库应用在其国内各重大电子半导体厂房的FMCS厂务综合监控管理平台的项目建设......
德国多个半导体芯片厂建设遇阻(2024-10-23)
芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力，多次延迟该厂房建设，最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。
01Wolfspeed全球最大8英寸SiC芯片......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。产能方面，海乾半导体于2022年9月启动一期厂房建设，到2023年9月，十二条6英寸SiC外延片生产线已全部通线运行，1200V......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
金刚石基片项目达成合作协议。
图片来源：如皋发布
如皋发布消息称，弘远晶体科技投资建设的半导体金刚石基片项目，总投资约10亿元。项目位于如皋高新区光电科技产业园，用地约33亩，建设高标准厂房约4万平......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。
IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装......
赣州多个半导体项目开工(2021-03-03)
来源：赣州发布
根据赣州发布披露的全市集中开工重大项目清单，这次集中开工项目涉及多个半导体领域相关项目，具体包括如：
英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目
该项目的建设......
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶;2月1日，高新发展在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
此前......
总投资约20亿元，创维存储半导体生产项目签约江西赣州(2021-07-26)
经开区。
赣州经开区网站发文指出，上述项目总投资53亿元，达产后可实现年产值240亿元。
其中深圳创维-RGB电子有限公司此次在赣州经开区建设的存储半导体生产项目，主要生产eMMC等存储半导体......
日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约(2023-12-19)
会社JEL决定在华投资首个制造基地，总投资约300万美元，租赁常州经开区东方汽车电子产业园约3000平方米厂房建设，达产后预计年销售将超5亿元，后期企业计划购地自建厂房......
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建(2024-03-14)
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建;据微龙游消息，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。
消息显示，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销。
官方消息显示，徽芯长江半导体成立于2020年10月，其公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线15条。
湖北强芯半导体有限公司成立于2022年，是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务......
总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约(2023-12-12)
亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目......
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
及综合楼1栋。项目建设总投资约为人民币 2.5 亿元，预计建设周期 24 个月。
工程于2022年底开工，历经六个月如期封顶。下一步将在新厂房建设智慧生产线，产品为大数据光互连的激光收发模组，光通......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
年设立，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层地下一层工业厂房......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17 16:03)
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工;以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工;以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能
全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako......
总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产(2024-10-31)
信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000平米厂房，用于SATA3 2.5”存储器生产线、pcie高速硬盘生产线及DDR4和DDR5内存条生产线建设......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
，总投资5.5亿元。该项目在今年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，目前已开始试生产。
据项目负责人、徐州致能半导体总经理黎子兰介绍，灿科半导体......
主营OLED材料研发，这家半导体公司想在一亩的厂房内，实现年产2000万元(2021-05-08)
主营OLED材料研发，这家半导体公司想在一亩的厂房内，实现年产2000万元;5月8日消息，据报道，主营OLED材料研发的百可半导体一期厂房年生产目标已达到2000万元，预计今年六月即可开展二期厂房建设......
烟台光电传感产业园新型光电产业项目建成启用(2022-01-25)
，规划建设智能光电传感器研发中试平台、非制冷红外焦平面芯片技术改扩建、静电吸盘国产化和通用高性能密码芯片等项目。项目于2020年1月开工建设，目前已完成厂房建设、净化装修、设备搬入、工艺......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
功率模块的研发、设计、生产和销售，是新洁能的全资子公司。2022年，金兰功率半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本建设完成。
芯盟半导体：功率半导体厂房开工
3月13日，据“微龙......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场(2023-11-20)
2023中国徐州第二十六届投资洽谈会综合投资推介会上，徐州高新区共签约5个项目，其中包括集芯先进材料项目。该项目计划总投资约50亿元，厂房建设和装修及配套附属设施建设约12亿元，项目......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。
云天半导体指出，该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前......
苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立(2022-11-30)
开展相关方向的导向性研究，填补国内在氮化镓的蓝绿光激光器等第三代半导体光电器件领域的空白。
苏州半导体激光创新研究院董事长闵大勇表示，长光华芯正处于上市后的快速发展阶段，建设“氮化镓激光器联合实验室”是研究院围绕核心的半导体......
半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂！(2024-12-19)
亿美元补贴，用于加州8英寸碳化硅厂房建设
近日，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化硅功率半导体工厂兴建计划，提供多达2.25亿美元（约......
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶(2024-01-31)
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶;1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以 SiC-MOSEFET 为主要产品的8英寸SiC功率......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
元（约合人民币101.42亿元），注册资本增加到8.3亿美元，计划今年2月份正式动工该项目的二期厂房建设。
据悉，该项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足......
Q3这类SSD合约价或涨15%；华为P50核心供应商被曝光；创维存储项目签约江西(2021-08-01)
有限公司签订战略合作协议，创维赣州显示产业基地项目和存储半导体生产等项目成功落户赣州经开区。赣州经开区网站发文指出，上述项目总投资53亿元，达产后可实现年产值240亿元。
其中，深圳创维-RGB电子有限公司此次在赣州经开区建设的存储半导体......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
级封装与无源器件生产线通线。
消息显示，该项目位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan......
预算超400亿元！台积电董事会批准工厂建设资本支出(2020-05-14)
厂的前提是必须符合规模经济、成本划算，以及人员组织和供应链完备的条件。所以目前并无具体赴美设厂计划。
也就是说，周二通过的用于工厂建设57亿美元预算不会用作赴美厂房建设。
台积电供应链公司也指出，台积......
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;徐州新力神半导体有限公司;;本公司重组与2005年3月，其前身为徐州半导体厂（徐州力神电子有限责任公司），专业生产各种二极管芯片。敬请广大新老客户垂询。
;广州半导体深圳销售部;;广州半导体器件有限公司（原广州半导体器件厂）是一家具有40年历史的半导体器件集成电路生产厂，是电子行业重点企业。公司占地面积8.3万平方米，厂房面积4.5万平方米，现有
;广州半导体器件有限公司销售部;;我是广州半导体器件有限公司的业务代表黄生，是专业生产直插三极管
;广州半导体器件有限公司直销部;;广州半导体器件有限公司是一家具有40年历史的半导体器件和集成电路生产厂，是电子行业重点企业。公司占地面积8.3万平方米，厂房面积4.5万平方米，现有员工1000余人
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;苏州半导体总厂有限公司;;公司产品光电耦合器、光电开关等
;乐清市西门康半导体厂;;乐清市西门康半导体厂是固态继电器.模块.散热器...等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在浙江温州柳市,乐清市西门康半导体厂拥有完整、科学的质量管理体系。乐清市西门康半导体厂
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体（LINEAR）、德州半导体（TI）、安森美半导体（ON)）、仙童半导体(Fairchild
;常州矽莱克半导体厂;;