资讯
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产(2021-06-08)
赛科成立于2017年，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高科技企业，采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，产品涵盖30-900V功率半导体器件、IC......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
半导体获得毅达资本投资，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。
据东科半导体创始人谢勇曾介绍，目前，该企业已拥有12条封装生产线同时运作，芯片......
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择;
【导读】英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片，基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，耐压从650V......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
饱和速度快，以及较高的载流子迁移率，可让器件高速地工作。
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的是深耕第三代半导体氮化镓芯片设计的优秀会员企业——氮矽科技。
氮化镓（GaN）属于......
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片(2023-10-20)
格芯获3500万美元资金补贴，加速制造下一代氮化镓芯片;近日，格芯（GlobalFoundries）宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百斯特达”）的工作人员对动力设备、存水系统、空气压缩机等进行最后调试。
百斯特达副董事长刑艳表示，思特达半导体是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
材料及器件，致力于打造一个国际领先技术水平的技术及产品研发平台，包括芯片设计实验室、氮化镓外延材料实验室、芯片制造实验室、产品开发实验室、产品检测及可靠性分析实验室等等。
同时，现场......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
正在进行研发试验片的试生产。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。
据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片......
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
3500万美元补贴，又一大厂发力氮化镓芯片;近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
共封装器件生产线，可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片;
【导读】美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资;近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。
据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富......
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产(2022-07-14)
2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
同时，针对消费品行业，博世......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量;据行业媒体报道，欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种领域，以求在更广泛的芯片......
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片(2021-04-20)
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片;4月20日消息，日前，湖北葛店三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED和Mini......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还将探索开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
2总投资超120亿，英飞凌新厂奠基
近日，英飞......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
感应系列、精密稳压系列等产品。2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2021年11月3日，东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片，推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案。
此前2020......
加码布局氮化镓产业链，宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议(2022-09-08)
方基于其在新能源产业之领先地位及全面布局，将协助公司及合营公司进入新能源产业供应链市场。
公开资料显示，宏光半导体主要从事半导体产品，包括发光二极管灯珠、新一代半导体氮化镓芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速充电产品的设计......
纳微GaNSense™技术性能升级，已获小米、联想商用！(2021-11-22)
供电，其供电范围非常宽，达到10V-30V。GaNFast™芯片内部的控制器和外围控制器配合得非常好，可以适应控制器的Vcc范围。
黄秀成介绍说，因为氮化镓芯片设计中的一些难点，比如用氮化镓......
产研：车规级氮化镓普及面临哪些难点？(2023-06-27)
器和硅上的LED，已取得一些突破。与台积电、华为等有密切合作，愿意为芯片设计企业提供专业支持。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，应用领域广泛，已建立了完整的研发和产业体系，但与国际顶尖水平还有3-5年差......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
业务最新进展与竞争优势。
芯导科技介绍，公司氮化镓芯片研发集中在650VGaN-on-SiHEMT功率器件和相关配套IC上,主要用于消费类电子领域。目前已研发出的产品有8A到15A电流等级，同时相关的氮化镓......
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213(2023-09-07)
等都做了进一步的优化，将驱动集成于芯片内，能够直接供电给氮化镓芯片，可兼容代换ON安森美NCP1342，针对快充应用，PN8213外围电路更为简单，并具有较大的成本及供货优势。凭借其高度集成的芯片......
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗(2023-08-17)
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗;8月16日，英诺赛科官微宣布，截至2023年8月，其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类（快充、手机、LED），汽车激光雷达，数据中心，新能......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
快充提供体积更小巧，更高效的设计参考。
充电头网总结
半桥氮化镓功率芯片通过将氮化镓开关管和驱动器集成，具有更小的封装面积，更强的散热性能和更高的功率密度，能够......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
功率半导体市场预计将由2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，未来5年年均复合增长率达到7%。全球碳中和的共识带来了绿色能源管理、新能源汽车、可再生能源等领域的更高需求，而氮化镓芯片......
成功导入ASML光刻机，英诺赛科今年有望进入氮化镓厂商全球前三(2021-12-09)
与半导体设备领跑者ASML的合作，加快了英诺赛科产品推向市场的速度，助力蓬勃发展的氮化镓半导体行业。
资料显示，英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司......
晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
项目正式开工建设，该项目占地125亩，总投资15亿元，其中一期投资3亿元；去年5月，项目一期正式建成，预计增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
博康......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。
近日召开的2022亚洲充电展上，小米、OPPO、联想、安克创新等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮化镓芯片......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
，百思特达氮化镓项目正式开工建设，该项目占地125亩，总投资15亿元，其中一期投资3亿元；去年5月，项目一期正式建成，预计增加10条氮化镓外延生产线，实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
更加适用于 5G，氮化镓有望在 5G 市场迎来爆发，而砷化镓则是 5G 功放的另一种备选。
但是我们也应该明白到，全球化合物射频芯片设计呈现 IDM 三寡头格局， 2015 年 IDM 厂商......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
赛科8英寸硅基氮化镓芯片生产线量产
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式，量产启动仪式以及研发楼奠基仪式。
汾湖......
英诺赛科推出500W 电机驱动方案，消费、工业双向击破(2024-04-09)
Si器件相比，GaN HEMT具备低 Qg，低Co(tr)，无反向恢复损耗 Qrr 等特性，可以实现更快的开关速度。
合封氮化镓芯片......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。
资料显示，英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓......
北京航天微电芯片孵化产业园等9个项目于成都金牛区开工(2021-08-31)
研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。
成都金牛迪舒电子科技园项目
项目位于金牛区金泉街金牛乡8组，毗邻地铁2号线金科北路、金周......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
硅基高压功率器件方向进行布局，此项目于2021年7月立项。
中瓷电子并购中电科十三所氮化镓芯片业务
近期，中瓷电子发布公告，拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，以及......
外媒：格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片(2022-10-19)
份声明中表示，“有了这笔新的联邦资金，以及在2023年联邦预算中可能获得的进一步支持，GF完全有能力在佛蒙特州成为氮化镓芯片制造的全球领导者。”
封面图片来源：拍信网......
ASML/AIXTRON等明星伙伴加持，英诺赛科为何能进入行业前三？(2022-02-17)
器件量产线。
随后，为了满足快速增长的电力需求，2020年9月，英诺科技在苏州开设了新工厂。
2021年6月，英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓芯片生产线正式量产。
目前，英诺赛科拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。
氮矽科技成立于2019年，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要......
纳微半导体将通过与Live Oak II合并的方式上市(2021-05-14)
效果更强。
纳微预测，受到互联网不断发展、用电能驱动代替化石燃料以及对高效的可持续能源的不断增长的需求驱动，氮化镓芯片的市场规模在2026年可能增长至130亿美元以上。市场包括移动、消费、企业（数据......
氮化镓芯片制造商纳微半导体最快将于今年Q3上市(2021-05-08)
氮化镓芯片制造商纳微半导体最快将于今年Q3上市;
图片来源：Navitas......
“1年要卖1亿颗芯片”，康佳立Flag摊上事了...(2020-02-25)
相关技术
康佳回复：属实，具体说明如下：
2020年2月17日，有投资者在互动易咨询：“在网上看到康佳集团正在招聘氮化镓芯片工程师，请问贵公司是否已有氮化镓相关技术方面的储备或者已从事氮化镓......
AI服务器对电源要求激增，未来将达到5500W以上(2023-06-19)
利好相关厂商。
台达电表示，公司针对AI服务器已经开发出了“3200W钛金级服务器电源”，采用氮化镓芯片，比起此前的硅基MOSFET，功率密度可以提升25%，电源效率从过去的94%提升至96%。公司......
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减(2023-02-24)
，台积电为ST提供分立产品供应GaN IC，已促成累计超过1 300万颗氮化镓芯片出货；纳微半导体专有的 GaN 工艺设计套件 (PDK) 是基于台积电的 GaN-on-Si 平台开发的，月出......
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！(2024-02-27)
完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。该项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。
目前，长飞先进现有项目最大研发能力为：碳化硅基氮化镓芯片......
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白，实现了国产氮化镓芯片的崛起。
此外，博蓝特在2022年一季度共实现两轮融资。
据悉，博蓝......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
-on-SiC的功率密度。这意味着可以把金刚石衬底氮化镓芯片缩小三倍或把其射频功率提升3倍，该项目完成了设计测试评估，很可能金刚石衬底GaN将在5年内满足其制造性要求。
这里谈下TriQuint......
相关企业
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
;黄桂强;;弘建科技股份有限公司，台湾南亚、华镓芯片中国区域一级代理。正规包客诉，价格实惠, 优势原厂货源，技术支持服务最全面的。
;海浩科技公司;;芯片设计 方案设计
;松翰科技;;芯片设计
;巨人芯片设计公司;;null
;欣扬半导体;;2.4G RF芯片设计
),716(10*16mil),710(10*23mil)等广镓芯片。
力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
;深圳市讯连电子;;长期从事芯片设计
度四元晶粒（C系列）、金属基板倒装晶粒（MS）、氮化镓晶粒（AllnGaN）、覆晶晶粒（Flip chip）； K＊on：红外芯片（940nm）、高速红外芯片（850nm,875nm,880nm） 用过华上芯片