据布鲁塞尔时报(The Brussels Times)报道，主要生产硅和氮化镓半导体芯片的BelGaN公司申请了破产保护。

BelGaN团队和工厂于1983年以MIETEC的名义成立，后来被阿尔卡特收购，随后被AMI Semiconductor收购，2008年出售给安森美半导体，2009年开始开发GaN，30多年来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。

该公司已有30多年的历史，但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也无法维持有400多人工作的厂房。

实际上，自成立以来，BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术（E-mode）；今年3月，BelGaN还宣布他们的“BEL1 650V eGaN 平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，并计划扩大其氮化镓工厂。

然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展，并在今年开始为不同客户生产，但由于在需要大量投资以支持转型的过程中，公司在寻找额外投资时未能成功，最终在7月30日申请了破产保护。

报道称，这一消息在BelGaN公司内部并不意外，员工表示“早有预感”；而奥登纳尔德市长Marnic De Meulemeester对BelGaN的破产表达了遗憾，并希望能尽快找到收购方以重启业务，尽可能保留该440个工作岗位。

近半年来，GaN企业不断有破产/出售/出售资产等消息。3月，GaasLabs LLC决定关闭其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semi（加联赛半导体）并解雇所有员工（）。

同月，成立于2019年的美国GaN器件厂商Odyssey官宣出售公司资产，该公司已同意以952万美元的价格将其大部分资产出售给一家大型半导体公司，然后解散()。

尽管市场挑战无可避免，但长远来看，氮化镓技术的潜力依然巨大。随着电动汽车、移动设备、工业应用和可再生能源等领域对高效能半导体的需求不断增长，GaN技术有望继续推动行业创新。