据布鲁塞尔时报(The Brussels Times)报道,主要生产硅和氮化镓半导体芯片的BelGaN公司申请了破产保护。
BelGaN团队和工厂于1983年以MIETEC的名义成立,后来被阿尔卡特收购,随后被AMI Semiconductor收购,2008年出售给安森美半导体,2009年开始开发GaN,30多年来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。
该公司已有30多年的历史,但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题,再也无法维持有400多人工作的厂房。
实际上,自成立以来,BelGaN一直致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月,他们展示了1200V GaN-on-Si技术(E-mode);今年3月,BelGaN还宣布他们的“BEL1 650V eGaN 平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产,并计划扩大其氮化镓工厂。
然而,尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展,并在今年开始为不同客户生产,但由于在需要大量投资以支持转型的过程中,公司在寻找额外投资时未能成功,最终在7月30日申请了破产保护。
报道称,这一消息在BelGaN公司内部并不意外,员工表示“早有预感”;而奥登纳尔德市长Marnic De Meulemeester对BelGaN的破产表达了遗憾,并希望能尽快找到收购方以重启业务,尽可能保留该440个工作岗位。
近半年来,GaN企业不断有破产/出售/出售资产等消息。3月,GaasLabs LLC决定关闭其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semi(加联赛半导体)并解雇所有员工()。
同月,成立于2019年的美国GaN器件厂商Odyssey官宣出售公司资产,该公司已同意以952万美元的价格将其大部分资产出售给一家大型半导体公司,然后解散()。
尽管市场挑战无可避免,但长远来看,氮化镓技术的潜力依然巨大。随着电动汽车、移动设备、工业应用和可再生能源等领域对高效能半导体的需求不断增长,GaN技术有望继续推动行业创新。