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2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
2nm被传延期量产 台积电回应; 今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。 3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就......
产1.4nm制程工艺技术。 三星认为，随着高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 连接和汽车应用市场的显着增长，对先进半导体的需求急剧增加，这使得半导体工艺......
）韩国代表 Byung-hoon Park 解释称说：“通常情况下，半导体工艺可以将每台机器的 10% 用于工艺研发和测试，拥有 100 台机器则意味着它们可以全天候用于研发。” 他还......
日本弯道超车向美国取经 最先进的2nm EUV工艺学到手;6月1日，在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后，日本去年决心要重振晶圆制造，丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司......
这 50 台设备的能够顺利交付，那么三星到 2028 年将能够拥有约 100 台设备。 荷兰应用科学研究所（TNO）韩国代表 Byung-hoon Park 解释称说：“通常情况下，半导体工艺......
扩大对中国芯片管制的范围。2023年，日本扩大了。这项措施是在美国限制中国获得关键半导体工艺之后采取的。 相关阅读： ......
持领先于竞争对手，“随着半导体工艺小型化变得越来越困难，性能最终将通过封装来提高。”他补充说道。 免责声明：本文为转载文章，转载......
的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统。 按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺......
和电感等元件及布线互连一起，放在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能。 在先进工艺上，台积......
了合作协议，基于18A工艺量产先进的ARM芯片。 同时18A工艺是Intel跟台积电竞争的关键，后者的2nm工艺预计在2025年才能量产，一旦Intel如期搞定18A，那么会在技术及量产进度上超越台积电，重新成为半导体工艺......
会在技术及量产进度上超越台积电，重新成为半导体工艺领导者。 面对Intel的追赶甚至反超，台积电联席CEO魏哲家上周也回应了此事，他表示不会评价竞争对手的发展，但台积电的N3工艺率先实现大批量生产，是当前最先进的，N2工艺......
经新闻报道，Rapidus首席执行官小池淳义预计，与目前日厂生产的主流芯片相比，未来2纳米芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。 小池淳义强调，截至4月，Rapidus已招募百名半导体工程师，并计......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年;5 月 4 日消息，据 Hankyung 报道，三星半导体今天早些时候在 KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星......
电子事业部总裁崔思英在演讲中表示：“在所有技术都在围绕AI发生革命性变革的时代，最重要的是能够实现AI的高性能、低功耗半导体，”三星电子将通过针对AI半导体优化的GAA（Gate-All-Around）工艺......
厂目前的产能是每月2万片晶圆，三星已经计划扩大投资，增加内存生产设备，将产能提升到每月7万片晶圆。 据了解，目前三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，在中国苏州、天津......
世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至5月25日的公众意见征询期后，这一变化最早将于7月生效。 2023年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口管制。这项措施是在美国限制中国大陆获得关键半导体工艺......
传三星削减成熟制程以支援3nm生产; 【导读】此前，三星电子宣布三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产。据韩国网站Sammobile报道，三星电子在3nm制程芯片人力短缺，没有......
Intel制程和封装4大突破：封装吞吐量提升100倍; 2月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电; 据 21ic 近日获悉，韩国电子事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头，预计在 2nm......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？; 【导读】半导体制程不断微缩，面临物理极限，全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾......
了全部工厂投资的88%。 不过从数据来看，虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资，但他们今年前三季度的投资，其实不及去年同期。去年前三季度，三星电子在工厂方面完成334926亿韩元的投资，半导体工......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面; 没有一种技术能够满足所有的需求。FinFET几乎走到了尽头，接棒的GAA-FET在制造方面的挑战屡见不鲜，而且......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息; 据 21ic 获悉，近日半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。本次......
电也于去年宣称，其在2nm制程研发中有重大突破，将选择切入GAA技术。这些都能说明GAA技术在5nm节点之后的更小的制程中，会受到业界的普遍认可和青睐。 “但值得注意的是，在半导体领域当中，任何......
需要解决的最大问题，恐怕就是如何提高晶圆产量并降低工艺成本了。 （3）EUV光刻 三星认为，到了7nm，EUV光刻是势在必行。 这里我们也说一下EUV光刻。 80年代后期，半导体......
政府也于近日表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。 事实上，在台积电、三星这些半导体......
FinFET技术，三星确定无缘。 为了苹果这个大客户，三星于是加紧了7nm工艺的研发，力求从台积电手里抢吃。 今年三月在上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上，三星电子就展示了自己的半导体工艺......
际生产良率也难尽人意。 据悉，三星电子3纳米芯片首家客户是来自中国的半导体企业PanSemi（磐矽半导体），后者据称是一家专门生产比特币挖矿机芯片的公司。 三星电子量产3纳米芯片将使用GAA先进工艺......
。” 首尔祥明大学系统半导体工程教授Lee Jong-hwan补充说，三星旗下智能手机和芯片设计部门是其代工部门生产的逻辑芯片的潜在客户的激烈竞争对手，“三星......
摩尔定律的发展，半导体产业本身就是一部关于创新的著作，里面凝聚了许多迭代创新的技术，当然也包括了试错的过程。周鹏认为，5nm技术节点是目前先进半导体技术的集大成者。现阶段，5nm技术才刚推出第一代工艺......
台积电计划开始制造采用FinFET技术的3纳米芯片，并在2025年生产采用GAA技术的2纳米芯片。 资料显示，三星于今年6月底开始生产第一代3纳米GAA工艺芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体......
%-80%良率相比。但三星半导体透露，已经通过新工艺提升了GAA技术的良率，至于表现到底如何，还得从量产产品的实测表现才能得知。 同为代工厂，三星与台积电之间的较量从未停止过，而三......
台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产;尽管半导体行业从 2022 年底开始放缓，但台积电的晶圆出货量仍实现增长。该公司去年出货了 1530 万片 12 英寸等效晶圆，年增......
试图实现这些飞跃，但他们可以宣称他们想要的一切，但他们仍然没有发布一款真正的3纳米芯片。” 首尔相明大学系统半导体工程教授李钟桓还补充说，三星还面临着其智能手机和芯片设计部门与其晶圆生产部门产生竞争关系的问题，这两......
性能等。 半导体业界人士观察，若三星抢占GAA工艺量产的先机，将有机会成为吸引全球客户的有力武器。不过，台积电3纳米架构仍以鳍式场效电晶体（FinFET）为基础，并非采用GAA架构量产，且台......
产节点有望在相同电压下将功耗降低24% ~35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2......
消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划;5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此......
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行;对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此......
将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 今年6月底，三星电子正式官宣量产3纳米GAA制程工艺的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体......
在2024年对2纳米制程开始风险性试产，2025年开始量产。 2纳米不是芯片生产的终点，2022年5月，IMEC（微电子研究中心）对外公布了1纳米以下至2埃米（A2）的半导体工艺......
进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 今年6月底，三星电子正式官宣量产3纳米GAA制程工艺的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片，并计......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等;9月15日，鼎龙股份发布公告称，为整合公司的研发资源，加强研发及技术创新体系建设，结合公司半导体工艺......
如何应对招聘和雇佣方面的挑战? Scott Bibaud：由于我们的材料适用于各种不同工艺，涵盖从传统的 180 纳米工艺到最新的全环绕栅极(GAA)和 DRAM 等，因此我们希望招聘的员工，既精通半导体制程细节，又了......
5nm的晶体管会是什么样子？; 版权声明：本文 由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们。如需转载请在文首写明来自半导体行业观察， 谢谢！ 现在，芯片制造商在14......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案;近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG......
强调，2nm制程N型和P型半导体通道，距离相当狭窄，需精确曝光达到多阈值电压，也不影响半导体性能。IBM携手Rapidus导入两种选择性减少层（SLR）芯片构建，成功......
三星电子计划2025年量产2nm移动芯片;据BusinessKorea报道，当地时间6月26日，在加州硅谷举行的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子公布了量产2nm工艺半导体......
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