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工艺中不可缺少的材料,光罩的成本也占到光刻成本的将近一半,其地位自然是相当重要的!光罩在FPD,集成电路的前后道光刻中都是必须的材料。 01 强劲......
月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV      为了提高半导体芯片的性能,不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要,在后......
排列多个半导体芯片然后紧密相连的技术。 ※4. 通过TSV技术(硅通孔电极技术。为了实现高度集成化,将硅正反面进行通孔贯穿的技术)而实现层叠的技术。 ※5. 从半导体光刻机前道工艺中制造的晶圆中取出多个半导体芯片原件并排列,用树......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上,制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高,光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上,制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高,光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道......
高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,可用于200/300毫米线的大规模工业生产。 SSB500系列步进投影光刻机......
“巧妇也难为无米之炊”。面对目前的产业困境,业界对光刻机的呼声很高,认为有了光刻机,芯片制造就不成任何问题。事实真相是并非如此,光刻机只是半导体前道7大工艺环节(光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化......
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了;2022年,俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所 (IPF RAS)  宣布,正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备,并对外夸下海口:这套光刻机能够使用7nm生产......
器件、化合物半导体等行业需要的芯片,这些芯片主要应用于航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI人工智能等。 ABM Inc.公司介绍 ABM Inc.是一家在光刻机领域具有显著影响力的公司,专注于半导体前道制造和先进封装的光刻机......
国大陆市场占有率达到85%。此外,公司LED系列光刻机全球市占率55%。不止如此,根据官方信息,上海微电子的600系列光刻机可用于IC前道制造,满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻......
芯源微:前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用;近日,芯源微披露投资者关系活动记录表指出,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能......
”。 据了解,在半导体芯片的制造工艺中,光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中,在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。 保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响,并在......
体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节,可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类,50多种机型,其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道......
体设备国产化现状 半导体设备分类及全球市场格局 根据SIA数据统计,全球半导体设备大致可以分为11大类,50多种机型。前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序,主要有光刻机、刻蚀机、薄膜......
体设备国产化势在必行 据悉,涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一,也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工,与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为......
用小芯片技术设计的芯片,采用的是不同的架构,依赖的是芯片制造的后道环节。传统方法现在依赖的是ASML的光刻机和台积电的制造技术,而小芯片技术则不然,所依赖的是先进封装光刻机和先进封装技术。 上面......
工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机也是其中最贵的半导体设备。目前前道光刻机的供应商主要是荷兰的ASML(80%以上市场份额)、日本的NIKON和CANON......
体设备也随之受益。据公开信息显示,半导体设备是用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备,主要包含前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。 前道工艺设备(晶圆制造)用于晶圆制造环节,设备产品包括光刻机......
已经做到了5nm技术,只是因为美国限制了ASML光刻机的出口,导致我们没法生产5nm芯片,但起码技术有了。 据了解,国产光刻机也在抓紧突破中,一旦我们能够攻克光刻机的困难,那么美国就很难制裁到中国科技企业了,甚至......
厂商景气度连涨两年 按照工艺流程划分,半导体设备可分为晶圆制造(前道设备)和封装、测试设备(后道设备)。 前道晶圆制造设备占据了市场80%以上的份额,设备类型主要包括薄膜沉积、光刻机、刻蚀......
人民币变更为26612.41万元人民币,增长52.63%。 资料显示,上海微电子装备主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务,是我国极少数具有光刻机......
。 首先是中国的国产替代逐渐成长,ASML担心自己的市场被抢。在后道光刻机产品中,上海微电子的光刻机产品,在国内的市场占有率达到了80%,全球也拥有接近40%的市场。 中国芯片制造企业以现有的DUV......
涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。 封面图片来源:拍信网......
国际和台积电的光罩厂就属于自建,而凸版和大日本印刷(DNP)这样的就是独立光罩厂。2020年以前,国内有能力生产相对高端前道光掩模的光罩厂除了中芯国际,就只有凸版和厦门的PDMC(美日丰创)这样......
导体芯片的制造工艺中,光刻机负责 " 曝光 " 电路图案。在曝光的一系列工艺中,在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响,并在......
设备(特别是EUV光刻机)等领域仍存在一定差距,但在刻蚀、CVD、PVD、封装测试设备等领域,中国企业已经取得了一定的市场份额,并逐步实现国产化替代。 市场......
EUV没有直接联系的工序数也会增加。 国内设备厂芯源微日前表示,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能等国际品牌,以及上海微电子(SMEE)的光刻机......
光谷传来好消息,宇微光学成功研发计算光刻EDA软件; “OPC是EDA(电子设计自动化)工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们......
内又一次对中国企业单位的一种限制和封锁。在国防、半导体等重要核心领域,加强核心设备、零部件自主研发,培育完整国产供应链时不我待,尤其涉及前道刻蚀用光刻机,长期......
制造领域 佳能将于2023年3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线※1步进式光刻机“FPA-5550iX”,该产品能够同时实现0.5μm(微米※2)高解像力与50×50mm大视......
子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、热管理系统、集成系统等。中游主要为半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、量测设备、分选机等。下游主要为半导体制造。 资料显示,半导......
工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。 其中,前道工艺设备(晶圆制造)用于晶圆制造环节,设备产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等。 后道工艺设备(封装......
国产刻蚀设备凭什么后发赶超?(附厂商盘点);刻蚀设备的一些基本知识 1.基本原理 前道的晶圆加工包括十余道工艺,有氧化、扩散、退火、离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀、化学机械平坦化(CMP)等。其中最关键的三类主设备是光刻机......
国产光刻机巨头拟A股上市;近日,中信建投披露关于上海微电子装备(集团)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第十期),指出上海微电子装备(集团)股份有限公司(以下简称“上海......
同时实现大视场与高解像力曝光 佳能发布半导体光刻机新品;不仅能够应用于全画幅CMOS传感器等各种器件的制造还可应用于逐渐兴盛的XR器件制造领域佳能将于2023年3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机......
领域所需芯片在全球半导体市场中占比微乎其微,而只有最先进的设备(如光刻机)需要的芯片数量及种类才会越多。 但是据产业链消息反馈,目前设备领域所需的工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片供应紧张,部分......
内外芯片制造企业提供一站式解决方案。 作为集成电路制造前道工序中的关键设备,离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中,通常有70多道离子注入工序,因此,这种......
佳能发布半导体光刻机新品 FPA-5550iX,可用于全画幅 CMOS 制造等;IT之家 3 月 13 日消息,于今日发售了面向前道工序的半导体新产品 —— i 线步进式“FPA-5550iX......
战略合作协议。 公告指出,根据协议,光瞳芯将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。 晶圆异质叠层工艺复杂,必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道......
,计划总投资额为2.89亿元,拟投入募集资金2.30亿元,其余以自筹资金投入。本项目建成并达产后,主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶......
成像在stepper光刻机领域打开了全新类别。KLA正推出新的 Serena™直接成像平台,是一款灵活多用的数字解决方案,用于大尺寸、多层数有机载板进行高品质和更细致的线路成像,从而......
高性能模拟芯片生产线...详情请点击 光刻机巨头ASML扩产 面对全球芯片短缺,英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。 3月29日,据路透社消息,全球光刻机......
霸道至极!传美国对ASML施压:不准向中国厂商提供光刻机工具维修服务!;作者:电子创新网张国斌 据外媒报道两位知情人士表示,美国总统乔·拜登政府计划下周向荷兰施压,阻止......
技术乃至于先进制程有着重要意义。为了追求更先进的芯片和更优的能效,我们一直走在制程微缩的道路上,但光刻设备的分辨率决定了 IC 的最小线宽,越发精细的芯片就越需要缩短晶体管内部导电沟道的长度。因此,光刻机......
技术装备推广应用指导目录(2024 年版)》(以下简称“《目录》”)。 该《目录》列表中提到和氟化氪光刻机氟化氩(ArF)光刻机。其中氟化氪光刻机光源248纳米,分辨率≤110nm,套刻≤25nm......
国内半导体产业的持续发展,国产半导体设备的需求有望继续提升。 目前我国半导体设备企业正在加大技术研发,?在技术创新方面国内企业在刻蚀、清洗等领域已经取得了一定的突破,未来在光刻机、量测......
体设备持续景气。 快速增长 全球光刻机龙头ASML在周三公布了其今年二季度的财报。营收同增22%,达到了40.2亿欧元,净利润同增38%,达到10.3亿欧元,毛利率达到了50.9%。ASML预估......
佳能产日本首台半导体光刻机PPC-1发售50周年;佳能于1970年发售了日本首台半导体光刻机PPC-1,今年是佳能正式投入半导体光刻机领域50周年。半导......
三家光刻机龙头企业积极回应半导体市场需求;当前半导体产业链分化现象日益明显,消费电子市场芯片亟待"去库存",然而车用芯片等市场仍旧供不应求,上游半导体设备供应紧俏引发关注,其中光刻机......
ASML下代EUV光刻机年底问世:1nm工艺; 据报道,在工艺进入7nm节点之后,EUV光刻机是少不了的关键设备,目前只有能制造,单台售价10亿人民币,今年底还会迎来下一代EUV光刻机,价格......

相关企业

;苏州汶颢芯片科技有限公司;;苏州汶颢芯片科技有限公司主营微流控芯片、光刻胶、光刻机、注射泵、烘 箱、干燥箱、培养箱、烧结箱、消毒箱、试验箱、水槽、油槽、马弗炉、振(震)筛机、破碎机等。公司
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港,代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
刻字机等。激光雕刻机主要有激光雕刻机、激光切割机、激光裁床、激光打标机、激光刀模切割机、激光雕版机、激光刻章机等。每一种机器我们都有不同尺寸的机型可供选择。 公司产品涵盖了木工、石材、广告、工艺礼品、建筑
打标机,流水号,日期,编号,,电脑雕刻机, 金属标牌参数刻字机,标牌打标机,标牌压印机,铭牌雕刻机,铝合金标牌雕刻机, 电动雕刻笔|电动刻字笔|金属刻字|刻字机|金属雕刻机|激光刻字|激光打
表面刻字|机械刻字|标码机,金属打字机|气动标记打印机|标刻设备|标刻机,金属电印打标机,电腐蚀打标机,电化学打标机,电蚀刻打标机,金属印字机,金属打字机,高速激光打标机,激光标记机,激光标刻机,激光刻
;宁波市海曙区威力三星贸易有限公司;;欧、日、美、德等二手进口工控拆机配件、半导体行业设备及配件、机械行业设备等,如尼康光刻机NSR1505-G4备品备件,莱宝真空泵、真空阀、UV紫外线光源机、日本
、广告雕刻机。 并提供激光加工服务。 如:布料花边冲孔,布料激光裁剪,有机玻璃、压克力制品加工,导光板切割,皮革打孔。激光刻字,金属件刻字,塑胶件激光打标,激光焊接加工。
;章丘市冠牌电子设备厂;;章丘市冠牌电子设备厂提供匀胶机、光刻机、甩干机、花篮、STD扩散片、管芯等产品,章丘市冠牌电子设备厂的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎
;上海百事佳激光技术有限公司;;上海百事佳激光技术有限公司主营激光加工设备的设计和制造。主体产品有激光刻字机、激光焊接机、激光划片机和激光打孔机。公司的技术人员主要来自研究所和大学。公司
;南京华运天瑞激光设备有限公司销售部;;南京华运天瑞激光设备有限公司销售部是激光打标机、激光刻字机、激光机、激光雕刻机、激光刻字加工、激光打标加工等产品专业生产加工的有限责任公司,公司