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研发客服近日，中信建投披露关于上海微电子装备（集团）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期），指出上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。中信建投作为辅导机构。
据上海微电子装备（集团）股份有限公司(简称：SMEE)官方消息，其主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
天眼查信息显示，上海微电子注册成立于2002年3月7日，股东包括上海电气控股集团有限公司、上海科技创业投资有限公司等。9月6日，上海微电子发生工商变更，注册资本由17435.993400万人民币变更为26612.4100万人民币，增长52.62916%。
该报告指出了辅导对象目前仍存在的主要问题及解决方案，包括前期辅导工作中发现问题及解决情况、目前仍存在的主要问题及解决方案。例如：截至目前，辅导对象募集资金投资项目方案及募集资金需求测算尚未规划完成。
关于下一阶段辅导工作，报告称针对辅导中的不规范之处及仍存在的问题，与公司及其他中介机构研究协商，确定下一阶段的整改方案，并指导公司加以落实，并对落实情况进行密切跟踪检查。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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